큐프라에치 DT

아토텍의 큐프라에치 DT는 PCB의 양산을 위한 포토레지스트의 밀착력을 향상시키는 독특한 프로세스입니다. 초미세 Line/space 형성 및 마이크로 비아 기술 등 회로형성의 복잡성이 증대함에 따라, 더더욱 포토레지스트에 대한 적정한 밀착력이 요구되어 집니다. 큐프라에치 DT는 간단한 밀착력 향상 프로세스로서 균일한 미세조도표면을 구현하도록 설계되어 포토레지스트 밀착에 이상적인 조도를 형성합니다. 결과적으로 큐프라에치 DT의 사용은 향상된 수율과 프로세스 비용절감을 실현합니다.

큐프라에치 DT는 수평 스프레이 라인에 적용하도록 개발되었습니다.

특징및 장점

• 높은 염소이온 오염 내성
• 포토레지스트의 밀착력 향상.( 액상및 드라이필름)
• 최소한의 Cu에칭량(임피던스 제어 향상)
• 높은 Cu 농도유지성
• 일반적인 Line & Space용도에 부합
• 간단한 폐수 처리
• 수율향상 및 낮은 생산 비용
• 박판대응을 위한 수평 장비에 적합