Le CupraEtch DT est un procédé exceptionnel permettant d'améliorer l'adhérence du film sec, pour la production de circuits imprimés. Avec une complexité du circuit imprimé de plus en plus grande, comme les pistes ultra fines et les micro trous, il devient nécessaire de posséder une adhérence adéquate du film sec. Le bain CupraEtch DT est un procédé d'amélioration de l'adhérence simple, conçu pour former une micro-rugosité de surface uniforme, procurant en conséquence une topographie idéale pour le film sec. Surtout, l'utilisation du CupraEtch DT permet un meilleur rendement et une baisse des coûts de production.
Le CupraEtch DT a été développé pour une application par pulvérisation sur système horizontal.
Caractéristiques et Avantages
- Haute tolérance aux Chlorures.
- Adhérence des photorésists (film sec/film liquide) améliorée.
- Attaque du Cuivre minimum (pr ex. pour le contrôle de l'impédance des circuits).
- Forte capacité de charge de Cuivre.
- Idéal pour les pistes et espacements standard.
- Traitement des effluents simplifié.
- Rendement amélioré pour des coûts de production plus bas.
- Convient parfaitement pour l'application avec convoyeur pour matériaux fins.
