CupraEtch DT

安美特的CupraEtch DT是一种在生产印制线路板时用于提高光阻材料粘附性的独特工艺。如今，随着超细线宽/间距及微孔技术的出现，线路板上的电路变得越来越复杂，所以对光阻材料就有一定的粘附性能要求。 CupraEtch DT是一种简单的粘附促进工艺，该产品能产生一层均匀的微粗化表面，从而为光阻材料带来理想的表面粘附形貌。总的来说，使用CupraEtch DT工艺后能提高产率并降低生产成本。

CupraEtch DT以水平传送带喷涂的方式进行应用。

特色和优点

• 对氯化物的容忍度高
• 提高光阻材料粘附性能（液体和干膜）
• 铜损失最少(用于阻抗控制电路)
• 载铜能力强
• 是标准线宽&间距生产的理想选择
• 废物处理简单
• 产率高，生产成本更低
• 是传送带化薄膜材料处理的理想选择