유니버셜 피니쉬 솔더본드 (UFSB)

UFSB 공정은 프로세스에 따라 3가지 (Ni/Pd/Au) 도금이 가능하며, 특히 Pd의 경우 P가 도금층에 함유되지 않습니다.
PCB 공정에서는 최상의 프로세스를 선택할 수 있으며, 기존에 사용하던 오로텍 CNN (ENIG) 프로세스에서 업데이트하여 ENEPIG 적용이 가능합니다.

무전해 니켈 / 치환 금 (ENIG)
Al 와이어본딩과 솔더링이 동시에 적용될 경우에는 ENIG 가 가장 적합합니다.

무전해 니켈 / 무전해 팔라듐 (ENEP)
ENEP 프로세스가 단지 솔더링만을 위해 적용되더라도 기존의 ENIG에 비해 솔더링 특성이 더 좋고, 가격적인 면에서도 우수합니다. 향후에 적용될 Cu 와이어본딩 특성 역시 더 뛰어납니다.

무전해 니켈 / 무전해 팔라듐 / 치환 금 (ENEPIG)
ENEPIG 는 Au 와이어본딩 특성을 요구하는 제품에 적합하며, 신뢰성과 가격면을 고려할 때도 최적의 프로세스입니다.

Au-와이어 본드 신뢰성 테스트 - 독일 Fraunhofer Institute에서 반도체와 마이크로 시스템 테크놀로지 용으로 시행됨:

인위적 에이징테스트에서, 전체 테스트 시간동안 pull 값이 우수함을 보여줌.