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Pure Pd를 이용한 ENEP의 Cu 와이어본딩 특성
전해 Package Cu는 Au 보다 여러 가지 장점이 있어, 전기적 도통을 위한 물질로 사용량이 증가되고 있는 상황입니다. 저렴한 가격, 뛰어난 전기/열 전도성이 주된 장점이며, 때문에 Cu 와이어는 고전류 또는 고출력 제품에 적용이 적합합니다. 현재 Cu 와이어본딩을 적용하는 표면처리에는 전해 Ni/Au가 일반적이고 Au 두께는 0.5㎛ 정도입니다.
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만약 이 Au를 다른 저렴한 금속으로 대체가 가능하다면, 가격절감 효과는 매우 클 것입니다. 현재 전해 NiAu를 대체 가능한 표면처리로 ENEP이 적합하며, 이미 Cu 와이어본딩 특성에 대한 신뢰성 부분은 반도체 분야에서 증명되었습니다.
Pull 테스트 파라미터
- Dage 4000
- WP 100 pull cartridge (100 g max)
- 2.5 mil (63 µm) hook diameter
- 500 µm/sec pull 스피드
- 50 g range
- 1.7 mm 와이어 길이
- pulled ~ 350 µm from the end (from the stitch pull)