MV 2000 크로스섹션

VIALAM MV 2000 시리즈 - RRCC

Vialam MV 2000 할로겐프리 제품이며, mid Tg glass로 강화된 제품입니다. 이 제품은 thin HDI 제품 및 휴대 전화, 무선 장치 및 자동차와 같은 애플리케이션에 적합합니다.제품은 HASTs, MSL2 and CAF 안정성 테스트를 긍정적인 결과를 달성했습니다. Cu와 prepreg를 접합해서 제공함으로서, 제품은 고객의 프로세스에서 layup 시간을 줄이는 장점이 있습니다.

일반적인 특징 및 장점

  • 신속한 경화 레진 시스템의 Mid range Tg
  • 초박 유리 스타일
  • 매우 낮은 열 팽창 계수
  • 높은 분해온도 (> 400ºC)
  • 낮은 수분흡수
  • 낮은 유전율및 손실 계수
  • 우수한 박리강도

 

MV 2000* 의 일반적인 재료 특성 (자세한 내용은 우리의 지역별 담당자 또는 글로벌 영업 담당자에게 문의하시기 바랍니다)
(* using glass fabric, 70% RC)

MV 2000IPC TM-650
열 적 특성
Tg (DSC)150 ± 5°C2.4.25
Tg (DMA)150 ± 5°C2.4.24.5
Decomposition Temperature (5% wt. loss)374°C2.3.40
CTE < Tg45 ppm / °C2.4.24.C
CTE > Tg155 ppm / °C2.4.24.C
CTE (X/Y, 40 - 270°C) (X-fill, Y-warp)25/21 ppm / °C2.4.24.5
Time to delamination T300> 30 min2.4.24.1
HPCTPass (Pass/Fail)2.6.16
기계적 특성
Young's Modulus6.2 GPa2.4.18.3
Tensile Strength168 MPa2.4.18.3
Elongation3.8%2.4.18.3
Peel Strength (12 μm Cu)1.1 N/mm2.4.9
Peel Strength after solder dip at 288°C (12 μm Cu)1.1 N/mm
화학적 특성
UL Burning TestV 0UL 94
Water Uptake0.9%2.6.2.1
전기적 특성
Dk (1GHz)3.92.5.5.9
Tan δ0.0212.5.5.9
Volume Resistivity8.60E+08 Mohmcm2.5.17.1A
Surface Resistivity6.30E+06 Mohm2.5.17.1A
Electric Strength225 KV/mmIEC60243-1 (98)

 

자재 응용 범위

MV 2000 제품 군은 일반적으로 12 μm, 18 μm, 3/35 μm, 5/35 μm의 Cu 제품이 사용 됩니다. 사용된 Cu foil은 IPC 4562 Grade 3 기준에 따르고 있습니다. 또한 Ultrathin Cu foil 은 VLP (very low profile) and HTE (high temperature elongation)의 특성을 가지고 있습니다.

표준 Cu 두께:

ThicknessWeightIPC Code
12 μm1/3 ozT
18 μm1/2 ozH

 

특수 Cu 두께 ( 고객 요청 시 가능한 제품):

ThicknessIPC Code
2/35 μm
3/35 μm
5/35 μmE/1

 

MV 2000 은 10 μm의 단위로 30-50 μm의의 유전체 두께로 제공됩니다. 기타 Cu foil 과 Resin은 고객의 요청에 따라 원하시는 두께로 제작합니다.

Copper Foil: Grade 3, VLP3/35, 5/35, 12, 18 μm
Glass Type: 1015/1027/103730 to 50 μm

 

보관조건

Condition 1Condition 2
Temperature< 23ºC< 6ºC*
Humidity< 50%
Shelf Life180 days from delivery> 180 days from delivery

* 참고 : 제품은 사용되기 전에 상온에서 24시간 동안 보관해야 합니다.


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