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수평 동도금 장비 :인펄스 2 – 클램프 방식 도금의 표준
인펄스 2 장비는 플렉스뿐만 아니라 일반 리지드 보드 동도금을 위한 고 신뢰성 구동방식을 가지고 있으며, 초 박판도 대응이 가능 합니다. (절연층 25um 에 Cu foil 9um 대응가능) 뿐만 아니라 릴투릴을 위한 동도금도 대응이 가능 합니다.
신규로 도입된 펄스 정류기 시스템은 4개로 분리된 개별 Anode 메쉬별로 셋팅 및 조작이 가능하며, 이러한 분리된 아노드 메쉬를 사용하고, 최적의 동도금 편차 및 높은 전류밀도를 사용함으로 인해 고속도금을 가능하게 합니다.
인펄스2 시스템에 도입된 4개로 분리된 Anode 메쉬 및 뉴 클램프 시스템은 초박판 copper foil 제품군에 최적으로 맞추어 표면편차를 개선 할 수 있게 되었습니다.
유체역학 에 근거해 제작된 새로운 Fluid 시스템의 경우 PTH 도금 뿐만 아니라 BMV 도금에 있어서도 액유동을 최적화 시킴으로 인해
고 신뢰성에 hole 속 도금을 가능토록 하였습니다.
고 사양 PCB 보드 양산을 위해 개발된 장비
수평 동도금 설비의 우수한 장점들로, 과거 수년동안 HDI 제품군을 위한 최선의 선택이 되어왔습니다. 현재까지 500개가 넘는 동도금 설비 모듈이 전세계적으로 판매가 되었습니다.
수직 동도금 설비와 비교해서, 수평 동도금 설비의 경우 고 신뢰성 및 높은 양산성에 장점을 가지고 있으며, 특히 더욱 더 미세해지는 회로 구현과 작아지는 hole size 로 점점 더 복잡해지는 PCB 양산에 있어 고 신뢰성 및 최적의 양산성을 보여줌으로 인해 많은 고객들로부터 재 구매 오더를 받아오고 있습니다.
수평 설비의 많은 장점들로 인해 더욱 많은 이익을 얻을수 있습니다:
- 더욱 작고 가벼움 : 설치 공간을 줄일수 있으며 공장건물에 하중 또한 감소를 시킬 수 있음.
- 전기동 Rack 이 불필요 : 수직동도금 설비의 Rack 박리 및 유지 비용을 절감.
- 불용성 Anode mesh 를 사용함으로 인해 수직설비의 anode 유지 보수 시간을 단축 시켜 생산성이 향상.
- 설비 capability 의 확대 및 보완이 용이.
- 자동 로딩/언로딩 시스템의 구현으로 인해 더욱 경제적.
- 높은 수준에 자동화 장치로 양산중 발생할 수 있는 손실을 최소화.
- 수직 설비 대비 필요 유틸리티(Air, 물, 폐수처리)를 급격히 줄임. : 에너지 비용감소 및 환경적 영향 감소
- 향상된 MTBF 및 MTTR.
- 초박판 원자재의 구동능력 향상.
- Wet 상태로 양산을 진행 하기에 hole 속 신뢰성을 더욱 향상.
- 최대 12A/dm² 전류밀도 고속도금이 가능.
상세정보: