아토텍은 Uniplate 장비를 공급하고 있으며, 특별히 수평 공정에 적합한 화학동 약품을 제공하고 있습니다. 우리의 수평 P/LB Uniplate 시스템은 최소의 약품 소모량과 친환경적인 공정 설계 그리고 공정 비용의 최소화를 이룰 수 있도록 업그레이드 되고 있습니다.

Product Overview 제품 개요

Printoganth SAP Plus 공정 약품은 Uniplate 장비와 조화를 이루어 bare레진에서의 보다 우수한 밀착력과 우수한 도금 편차를 보여 줍니다.
이 약품은 IC substrate 양산의 이상적인 선택이 될 수 있습니다.

Printoganth U Plus 는 심한 열 충격 조건 아래에서도 우수한 Cu-Cu 밀착력을 보여 줍니다. 이 약품은 다층 Layer 구조의 제품 생산을
위한 이상적인 선택이 될 수 있습니다.

Printoganth P Plus 는 조도가 없는 평탄한 표면 위해서도 최고의 밀착력을 보여 줍니다. 또한 BT, PCF, PTFE와 같은 진보된 자재에
대한 최선의 선택이 될 수 있습니다. 그리고 뛰어난 Non Blistering 특성은 Flexible / Flex-rigid 제품들의 유일한 Solution입니다.
온도와 Cu농도에 따른 도금속도 조절 능력은 또 하나의 추가적인 잇점입니다. 아토텍은 릴투릴 플렉스 제품을 위한 Uniplate 장비도 제공하고 있습니다.

Semi Additive Process (SAP)

통합된 시스템 솔루션을 기반으로 Printoganth SAP plus약품은 Uniplate Touchless Transportation System (TTS) 양산라인에 맞추어져 개발되었습니다. 이러한 시스템들은 동박이 없는 bare laminate 자재들의 수평 도금에 맞게 발전 되어 왔습니다.

The Printoganth SAP Plus 프로세스

• 친환경, 시안 Free-tartare 욕
• 제한된 Pd 잔사 이슈를 가진 이온 type 촉매 ( Fine 패턴 형성을 가능하게 함 )
• 특별한 첨가제는 fine한 도금조직 및 Low stress특징을 가능케 하며, 또한 Non Blistering 특성도 보여 줍니다.
• 최고의 품질을 위한 수평 연속 터치리스 시스템 (TTS)

특징및 잇점

• 수직 화학동 대비 보다 우수한 도금 편차
• 블라인드 마이크로 비아 홀에서의 매우 우수한 드로잉파워
• Non 터치 방식의 제품 구동 시스템
• 최고 밀집도의 Packaging 공법에 대응
• 수직 프로세스 대비 우수한 양산성
• 쉬운 핵심 파라메타의 관리가 수반된 균일한 도금 환경
• 부분적 / 전체적으로 공정 관리를 지원하는 보조 시스템

Advanced Materials and Flex/Flex-Rigid Applications

Printoganth p plus는 매우 평탄한 표면 조도를 가진 원자재에서도 충분한 접착력과 no blistering 특성을 보여 줍니다. 또한 이 약품은 표준 원자재뿐만 아니라 도전적인 다른 원자재를 사용하고 있는 HDI, MLB, Flex/Flex-Rigid 제푼의 양산에도 적합합니다.

Printoganth P Plus 프로세스

• 수평 연속 도금 양산 라인인 Uniplate LB에서의 최고의 품질 구현
• 낮은 Cu도금두께인 0.35um으로도 우수한 도금편차 특성 때문에 대부분의 Application에 적합함
• 친환경적인 No 시안 화합물 도금욕
• 이온 Type의 촉매 사용으로 tooling 홀 도금과 Pd 잔사 문제 없슴
• MSAP / AMSAP 공법에도 적합함
• 특별한 첨가제로 인한 특유의 미세한 도금 조직은 낮은 도금 내부응력을 구현하여 No blistering 특성을 보여 줌

특징및 잇점

• High Tg FR4, Polyimide, BT, PTEF같은 진보되고 Flexible 원자재에서 보다 우수한 밀착력 구현
• 도금 속도 조절의 용이함으로 인한 공정 유연성 (4분 도금에 0.35um ~ 0.5um)
• 관통홀과 브라인드 마이크로 홀에서의 높은 쓰로잉파워
• 높은 공정 안정성과 최고의 신뢰성있는 품질 구현

표준 원자재, 고다층 PCB와 Stacked 비아 빌드업

Printoganth U Plus 는 화학동층과 내층 동박층, 캡쳐 패드 그리고 전기동 층과의 강화된 Cu-to-Cu 밀착력 구현이 가능합니다. 이것은 고다층 PCB 및 Stacked 비아 제품에서의 가장 신뢰성 있는 수평 공정의 특성을 보여 준다고 볼 수 있습니다. 이 프로세스는 기존 Printoganth U 프로세스의 개선 verson으로서 현재 세계적으로 25 million m²/yr 수준으로 이미 양산라인에 적용되고 있습니다.

Printoganth U Plus 프로세스

• 수평 연속 도금 양산 라인인 Uniplate LB에서의 최고의 품질 구현
• 낮은 Cu도금두께인 0.35um으로도 우수한 도금편차 특성 때문에 대부분의 Application에 적합함
• 비대칭 Cu-to-Cu 밀착력을 구현할 수 있는 특별한 안정제 첨가제
• 이온 Type의 촉매 사용으로 미세패턴 제품에서도 Pd 잔사의 최소화 구현됨.
• 친환경적인 탈트레이트 계열의 화학동 욕
• 중간 도금 속도 (4분 도금에 0.35um)

특징과 잇점

• 매우 우수한 Cu-to-Cu의 인터커넥션 특성은 혹독한 솔더쇼크 조건(9 x 288°C)에서도 견딜 수 있는 품질특성 보여줌
• 우수한 밀착력 특성을 위한 미세 도금조직과 낮은 내부응력