Atotechs Lieferprogramm umfasst unter anderem auch Uniplate Anlagen und speziell darauf zugeschnittene Prozesschemie für die horizontale Verkupferung. Der Einsatz unserer modernsten P/LB Uniplate Anlagen für horizontale Verfahren ermöglicht bestmögliche Produktionsergebnisse bei geringem Chemieverbrauch, minimalen Umweltauswirkungen und reduzierten Produktionskosten.

Produktübersicht

In Kombination mit den Uniplate SAP Anlagen liefert das Printoganth SAP Verfahren hervorragende Haftungseigenschaften und eine exzellente Oberflächenverteilung auf unkaschiertem Basismaterial. Es ist somit die ideale Wahl für die Herstellung von IC-Substraten. Sowohl Chemie als auch die Anlagen wurden entwickelt, um die ständig wachsenden Anforderungen an die Produktion von blanken Basismaterialien mit horizontalen Verfahren zu decken.

Das auf Tartrat basierende chemische Kupferbad Printoganth P liefert eine bestmögliche Haftung auf glatten Oberflächen und ist die erste Wahl für die Produktion von Leiterplatten mit hohem Tg-Wert, großen Arbeitsfenstern und speziellen Basismaterialien wie z. B. BT-Harzen. Dadurch ist dieses Bad ideal geeignet für die Herstellung von Flex-/Starrflex-Leiterplatten. Für die Produktion von flexiblen Leiterplatten bietet Atotech spezielle  P/LB-RtR Uniplate Anlagen für die Reel-to-Reel-Produktion an. Printoganth P Plus verfügt zusätzlich zu den Eigenschaften von Printoganth P über eine höhere Abscheiderate.

Eigenschaften und Vorteile

• Vielseitig einsetzbarer Prozess für die Produktion von HDI-Schaltungen, Multilayern und Flex/Starrflex-Leiterplatten
• Hervorragende Haftung auf HTg und flexiblen Basismaterialien wie z. B. Polyimid
• Sehr gute Metallverteilung in Durchgangsbohrungen und Blind Micro Vias
• Umweltfreundlich, da frei von EDTA

*Stand 08/2008

Eigenschaften und Vorteile

• Bester Prozess für die Produktion von HDI-Schaltungen
• Markführer für die Produktion von Mobiltelefonen*
• Gute Metallverteilung in Blind Micro Vias und Durchgangsbohrungen
• Umweltfreundlicher Prozess auf Tartrat-Basis

*Stand: 08/2008

Das chemische Kupferbad Printoganth U ist der Industriestandard für die Produktion von HDI-Schaltungen. Die installierte Fertigungskapazität in Uniplate Anlagen beträgt über 25 Mio. m² Zuschnitt pro Jahr.
Printoganth U Plus gewährleistet eine hervorragende Kupfer-an-Kupfer-Haftung, auch unter extremen Prüfbedingungen. Dieser Prozess ist ideal geeignet für hochlagige Multilayer.

Eigenschaften und Vorteile

• Sehr gute Streufähigkeit in Blind Micro Via
• Spezieller “kontaktloser” Transport von Leiterplatten
• Perfekt geeignet für hohe Leiterbilddichten (Linien/Abstände)
• Höherer Durchsatz verglichen mit vertikalen Prozessen
• Frei von EDTA