HDI 마이크로 비아 테크놀로지

PCB가 일반화된 이후로, 요구되는 제품 사양의 복잡성과 고집적도는 현저히 증가하고 있습니다. PCB 기판의 고집적도와, 소형화, 우수한 전기적 특성이 강조되기 때문에, 마이크로 비아 보드의사용은 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

주로 핸드폰및, 플립칩 IC 서브스트레이트와 그외 응용분야에서 마이크로 비아 보드 적용에 의한 많은 기능성 요구에 의해 이 트렌드가 이끌어져 왔읍니다. 이를 테면 1mm 폭이었던 track들이 성공적으로 0.25mm 또는 그 이하가 되었고, 오늘날에는 150µm 또는 그 이하인 track들이 대량으로 가능해졌습니다. 기존의 PCB 테크놀로지가 아직까지 오늘날의 많은 요구사항들을 충족시킬 수 있지만, 또한 그만큼 많은 PCB 테크놀로지들이 더욱 소형화 및 고 신뢰성의 성능을 요구하고 있습니다. 이러한 결과로, 더 높은 신뢰성, 더 정교한 traces, 더 작은 비아 홀과 더불어 더 높은 회로 집적도 들을 요구하고 있습니다.

결과적으로, 소형화 와 via holes의 고 집적도에 대한 요구 증가로 울트라 HDI 보드에 대한 요구가 더욱 높아지고 있습니다. 핸드폰, 디지털 카메라, PDA와 같은 제품들을 위한 마켓이 증가함에 따라, 모든 신규 적용에서 더욱 작고, 가벼운 패키지를 생산하기 위한 새로운 도전을 합니다. 핸드폰과 PC, IC 서브스트레이트에서의 강한 요구에 의해 마이크로 비아 생산이 매년 증가하고 있습니다. 2008년도 5% 성장이 예상되며, 이로서 세계 Micro Via 응용 개발이 약 100억 달러에 이를 것입니다.

하이엔드 마켓의 테크놀로지 리더인 아토텍은 HDI와 칩 캐리어 부분을 위한 다양한 혁신 기술을 제공할 수 있습니다.

혁신적인 기술과 신제품의 구현은 아토텍과 전세계 임직원 모두의 주요 목표입니다.
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