IC 서브스트레이트 테크놀로지
앞으로 연간 IC 서브스트레이트 생산이 2000억개를 넘을것으로 예상하고 있습니다. 이러한 추세는 선진 팩키징 테크놀로지의 포트폴리오에 대한 고객 요구사항의 증가에 의해 주도되고 있습니다. 그러한 테크놀로지에는 웨이퍼 수준 패키징(WLP), 스택 패키징, system in package(SIP), system on package(SOP)등이 포함됩니다.
서브스트레이트: PGAs, BGAs, FBGA, DSBGAs등의 서브스트레이트는 PCB와 다이(die)사이에 중간매개체로서 리드프레임을 대체합니다. 이 서브스트레이트는 BT 레진, FR-4, FR-5, 세라믹과 폴리이미드 플렉스 테잎과 같은 다양한 소재로 만들수 있읍니다. 이 서브스트레이트는 일반적으로 밑부분에 있는 볼이나 핀들을 이용하여 PCB에 부착됩니다.
오늘날, 서브스트레이트 테크놀로지는 노광 또는 레이저 다이렉트 이미지 테크닉을 통해 점진적으로 적용되어 왔습니다. 이러한 노력들을 통해 라인과 스페이스에서 20µm이하로 geometries의 꾸준한 진전을 이루어왔지만, 3D axis와 전기적 특성에서 공간 활용의 주요 이슈는 아직도 완전히 다루어지지 않았읍니다. 양산에서 레이저 블라인드 비아의 완전한 적용에도 불구하고, 전기적인 특성과 integrity(보전)을 유지하면서도 3차원 방식으로 서브스트레이트의 전체적 면적을 어떻게 줄이느냐 하는 기본적인 문제가 남아있습니다.
아토텍과 그 개발 파트너들이 IC 서브스트레이트 제조의 새로운 방법을 개발, 전개해오고 있습니다 . 이러한 방법은 시그널을 sub 10µm로 최소화하는 것을 가능하게 할뿐 아니라, 현재 디자인 sets로부터 층들의 획기적인 감소를 위한 기회 또한 되고 있습니다.
혁신적인 기술과 신제품의 구현은 아토텍과 전세계 임직원 모두의 주요 목표입니다.
아토텍의 신 프로세스와 귀사에 특별히 요구되는 생산 기술에 대해 논의하기 위해 언제든 아토텍에 연락을 주시고, 귀사 IC 서브스트레이트 생산을 지원하도록 아토텍의 전문가를 이용하시기 바랍니다.
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