도금후 블랙 옥사이드 via
도금후 본드필름 LDD via
LDD 레이저 홀
LDD 레이저 홀

본드필름 LDD(Bondfilm LDD)

본드필름 LDD는 레이저 다이렉트 드릴링 프로세스에 앞서 기본적인 표면처리를 하는 프로세스입니다. 본드필름Activator 과정이후 노출된 Copper는 본드필름 LDD로 처리가 되어 균일한 브라운색의 유기-금속 전환 코팅막을 형성합니다. 이러한 과정을 통해 형성된 동표면은 CO2 레이저의 에너지를 흡수할 수 있게 향상되어집니다.   처리된 표면의 물리적 화학적인 특성은 이후 공정에서 야기되는 화학적인 공격에 내성이 있게 됨과 동시에 뛰어난 박리 강도를 나타내게 됩니다.

본드필름 LDD는 수평라인에 맞추어 개발되었으나 수직라인에도 동등한 성능을 나타냅니다.


특징및 장점

  • 동표면에 대한 향상된 레이저 에너지 흡수
  • 일정한 홀 사이즈 구현
  • Copper Splash 최소화
  • Under Cut의 최소화
  • 아토텍 수평장비와의 조합으로 이상적인 약품 품질 구현가능