MSL 향상

최근의 IC 패키지 리드프레임의 MSL 특성 약화를 극복하기 위하여 몰딩 컴파운드에 대한 밀착성을 증가시키기 위한 기계적, 화학적 결합을제공하는 제품 소재의 조도를 주고 있습니다. 아토텍은 몰딩 컴파운드와 동 합금 제품의 밀착성을 강화하기 위하여 새롭게 특허를 받은 몰드프렙HMC를 개발하였습니다. 리드프레임은 조도가 형성된 합금 소재 표면 위 유기-금속 코팅을 형성하는 첨가제를 포함한 Inter-granular 에칭용액으로 처리됩니다. 몰드프렙 HMC는 용액 내 허용 동 농도를 최대화하여 아토텍의 리드프레임 밀착성 향상을 위한 주요 처리 단계입니다.몰드프렙 HMC는 또한 C7025와 같은 실리콘을 포함한 소재 금속 처리시 발생되는 스머트를 효과적으로 제거하기 위한 첨가 물질을 포함하고있습니다. 표면 처리된 모든 일반 소재의 기계적 화학적 밀착성 향상은 IC 패키지의 최고의 MSL 특성향상으로 이어집니다.

일반적인 공정과 추천제품: