JPCA Show 2012

22. May 2012

일본 도쿄 빅사이트에서 2012년 JPCA가 6월 13 -15일간 개최됩니다.

올해 도쿄 빅사이트는 6월 13일 개막하며, JPCA는 현재의 최신 기술 및 연구 개발 단계의 최신기술을 관찰할 수 있는 산업을 초대합니다.
이번 JPCA 쇼에서는, 부품에서 제조 장비에 이르기까지 전자 산업의 전 범위를 다루고 있습니다. 제조 장비, 로지스틱, 약품 공급자, 반도체, MEMS, 어셈블리와 서브 시스템들, 디스플레이, 테스트, 계측기회사등을 포함한 다양한 회사들의 참여로 큰 시너지 효과를 창출할 것입니다.
가전 제품, 자동차, 산업용 어플리케이션 등과 같은 미래 지향 마켓을 위한 앞선 첨단 기술을 경험하시기 바랍니다.

전시회와 함께 NPI 컨퍼런스가 함께 열릴 예정이며, 일본 전자 마켓에 주요 영향을 미치는 현재 트렌드와 개발 현황에 중점을 둘 예정입니다. 아토텍은 아래의 주제를 갖고 세 논문을 발표할 예정입니다.

  • 친환경 기술로의 변화
  • 미래 IC 기판용 수평 무전해 동도금의 이점
  • 솔더링과 와이어 본딩용 유니버셜 표면처리로서의 copper상의 다이렉트 팔라듐

 전시회에서 아토텍의 주요 하이라이트:

  • Printoganth P Plus – 고사양 PCB용 수평 화학동 프로세스
  • Printoganth SAP Plus – IC 기판생산용 선도적인 수평 화학동 프로세스
  • Printoganth FFS – 포르말린이 없는 화학동
  • CupraPrint – 컨덕티브 센서 패턴, 3D-MID 디바이스와 UHF RFID 안테나용의 비용절감 제조 솔루션
  • Transparent Conductive Organic Electrode – ITO에 대한 효율적인 대안
  • Inpulse 2THF – IC/CSP 기판용 스루 비아 필링
  • Inpulse 2HF – 저비용의 BMV 필링 솔루션
  • Via² – 라인과 스페이스 < 10 μm 용도의 레이저 임베디드 컨덕터 생산 기술
  • Inpulse 2HT and Inpulse 2HF – 컨포멀 플레이팅과 BMV 필링
  • NovaLink – 프라이머리 이미징을 위한 비엣칭식 밀착력 향상 제품
  • CovaBond – 평탄한 기판에 무전해 동도금의 밀착력향상을 가능하게 함
  • PallaStrip IC – 시안 프리 팔라듐 리무버
  • 솔더링, Au-and Cu 와이어 본딩용 Universal Finish SolderBond (ENEPIG and ENEP)
  • PallaBond – 솔더링, Au-and Cu 와이어 본딩용 Direct pure EP and EPAG
  • Cerabond M – 세라믹 기판용 고성능 표면처리 제품
  • VIALAM MV 5000 – 칩 임베딩 어플리케이션을 위한 기판 재료
  • 최신 시스템 테크놀로지
    - 이송 기술
    - 유니플레이트 시스템 – 통합 수평도금 시스템
  • 완벽한 프로세스 솔루션
    - IC 기판

이번 JPCA Show 에서 여러분들을 뵙기를 기대하며, 아토텍의 신기술과 2012년과 향후 도전 과제와 기회에 대하여 논의의 시간을 갖기를 바라겠습니다.

전시회에 대한 자세한 정보를 원하시면 아래 사이트를 방문하시기 바랍니다: www.jpcashow.com/show2012/English/

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