Tecnologia Substrati IC

Nei prossimi anni la stima, in termini di unità spedite per anno, di substrati IC supererà I 200 miliardi di unità. Questo trend positivo è determinato da una sempre crescente domanda di prodotti che necessitano tecnologie chiamate “advanced packaging”. Queste tecnologie includono Wafer-Level Packaging (WLP), stacked packaging, system in package (SIP), system on package (SOP), ed altri ancora.

Substrati: PGA, BGA, FBGA, e DSBGA collegati ad un substrato. Il substrato sostituisce la cornice portachip (leadframe) che è interposta tra il chip ed il PCB.Il Substrato è realizzato in diversi materiali, incluse resine BT, FR-4, FR-5, ceramiche, nastri flessibili in poliimide. Il substrato in genere è dotato di contatti o piedini sul lato sottostante il chip (ossia quello che verrà saldato/fissato al PCB. 

Oggi, il crescente approccio alla tecnologia dei substrati è stato realizzato con tecniche fotolitografiche o con laser ad immagine diretta. Benché questi sforzi abbiano permesso il progressivo raggiungimento di geometrie appena inferiori ai 20µm come larghezza del conduttore di segnale ed isolamento, la questione primaria dell’utilizzo dello sfruttamento dello spazio in 3D e delle relative performance elettriche non è stato soddisfacentemente sviluppato. Anche con la piena adozione della foratura cieca laser, nella produzione di massa, il problema di base rimane, come ridurre lo spazio totale del substrato nelle sue tre dimensioni mantenendo immutate l’integrità e le performance elettriche.

Atotech, con alcuni partners, ha recentemente sviluppato un nuovo metodo per la fabbricazione dei substrati IC. Questo non solo permette la miniaturizzazione dei segnali sotto i 10µm, ma offre anche la possibilità di una significativa riduzione del numero degli strati in fase di ingegnerizzazione, mantenendo ovviamente la normale integrità e performance dell’intero IC package.

L’implementazione di tecnologie innovative e l’introduzioni di nuovi prodotti come soluzioni è il principale obiettivo di Atotech E di tutti I suoi dipendenti nel mondo. L’uso della nostra perizia nel supportare la vostra produzione di substrati IC per qualsiasi industria, ci induce ad invitarvi a contattarci in qualsiasi momento per discutere di nuovi processi e tecnologie relativamente alle vostre specifiche esigenze.

 

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