Processo con Approvazione UL

Il processo Covertron® è stato sviluppato per le applicazioni decorative e EMI (Impedenza Elettro-Magnetica). I substrati in plastica maggiormente utilizzati per le applicazioni di schermatura sono il PC e le miscele ABS/PC. I bagni di ramatura e nichelatura chimica del processo Covertron® danno rivestimenti molto uniformi. Il processo è utilizzato per la metallizzazione di componenti per telefoni cellulari e per carrozzerie di computer portatili. I sistemi di ramatura del processo Atotech Covertron® sono utilizzati anche per applicazioni speciali e decorative.

Caratteristiche e Vantaggi

• I sistemi di ramatura Covertron® sono processi stabili e affidabili
• I sistemi di ramatura Covertron® sono completamente esenti da CN
• Covertron® Cu, in produzione, da depositi di rame molto uniformi
• Covertron® Ni è lo strato protettivo con le migliori prestazioni per successivi depositi di rame
• L’intero sistema garantisce le migliori caratteristiche di adesione dei rivestimenti metallici su diversi substrati
• Covertron® ha l’approvazione UL