可剥阻焊剂（又名可剥胶）
在印刷线路板上，有些特别挑选的面积或接触焊盘上需要不同的表面加工来保护避免高温或强药性的侵扰。
SD295X系列可剥阻焊剂提供了广泛的范围，包括通用的SD2954（adj.196）。 同时也优化了很多不同的焊接（包括无铅）工艺，例如波峰焊，回流焊，热风整平。
有特别的产品用于电镀或浸金属沉积工艺上。另外，其内在柔软涂层性能等同可用在生产软性印制电路板或刚挠印刷线路板的工艺上。
可剥阻焊剂（又名可剥胶）
可剥阻焊剂（又名可剥胶）是适用于丝印，是在生产流程中一个保护工序，一般在加工后或在装配后撕掉。
在下列图表内是产要产品的总览:
主要特征及优点
 |  | 跟红胶带比较都是节省时间及金钱 | | | 因有效的丝印可保护复杂的结构及形状 | | | 保护印刷线路板上的不同表面加工 | | | 保护（盖掩导通孔） | | | 对铜金属无侵蚀 | | | 可以在碳油上覆盖，无不利或反效果 | | | 抗无电工艺，例如沉镍浸金，或浸锡（SD 2962P，SD2990T） | | | 可在柔性板及刚挠印刷线路板生产过程中起保护作用 | | | 可耐高温并容易撕掉 |
产品总览
产品 |
颜色 | 工艺 | 特点/优点 | | | | |
SD 2955 |
兰、绿色 |
波峰焊,回流焊 |
耐高温,无铅 |
SD2958 |
兰 |
热风整平 |
超卓耐高温,极佳附着力,可无铅 |
SD2954(adj.196) |
透明兰色 |
无铅,波峰焊,回流焊 |
耐高温,容易撕掉,可无铅 |
SD 2957 |
兰 |
波峰焊,回流焊 |
无铅,使用前要先试验 |
SD 2952 |
兰 |
波峰焊 |
性能及SD2954（adj.196）为低 |
SD 2990 T |
白 |
电镀,波峰焊 |
高坚韧性,通用浸锡,沉镍浸金流程 |
SD 2962 P |
绿 |
电镀,波峰焊 |
已改善析出习性,通用于电镀流程 |
可剥阻焊剂由德国彼德仕公司（Lackwerke Peters）生产并由安美特公司在亚洲分销并提供技术服务及支援。
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