
Технология многослойных плат
В настоящее время многослойные печатные платы встречаются практически в каждой отрасли, будь то телекоммуникация, бытовая электроника, индустриальная/ медицинская/ военная / аэрокосмическая промышленность. На рынке стандартного многослойного производства доминирует Китай, в то время как Япония, Тайвань и Корея производят большие объемы многослойных гибких печатных плат и полислоев с большим числом слоев.
Многослойная плата может иметь от 4 до 48 слоев и более, в зависимости от требуемой функциональности и технологии. Производство большого объема многослойных плат с межслойными переходами высокоплотных схем или многослойных гибких плат все еще имеет сложный характер, поскольку для многих производителей печатных плат требуется помощь извне в различных областях.
Применение новых технологий и решений – главная цель компании Atotech и всех наших сотрудников во всем мире. Используя наши знания в поддержке производства высокосложных многослойных печатных плат для самых различных конечных рынков, Вы всегда можете связаться с нами для обсуждения наших процессов и производственных технологий для Ваших специальных нужд.
Читайте подробнее на наших страницах:
- Ведущие технологии очистки ПО от отходов сверления
- Горизонтальное химическое меднение для производства многослойных печатных плат (МПП)
- Вертикальное химическое меднение для производства МПП
- Прямое нанесение покрытия для производства МПП
- Конформная металлизация сквозных отверстий с наполнением глухих ПО микросхем
- Вертикальная металлизация задних панелей
- Электролитический никель/ золото повышенной твердости
- Системы оксидной замены для производства МПП
- Усилитель адгезии паяльной маски для производства МПП
- Снятие фоторезиста для производства МПП
- ENIG со средним P в качестве финишного покрытия для большого объема
- ENIG в качестве финишного покрытия для МПП
- ENEPIG в качестве финишного покрытия для МПП
- Электронные материалы
