Технология межслойных переходов высокоплотных схем

Поскольку печатные платы стали использоваться повсюду, значительно возросла сложность и плотность предлагаемых межслойных переходов. Использование плат ПО микросхем продолжает ежегодно расти, т.к. оно увеличивает плотность межслойных переходов печатных плат, миниатюризацию и электрическую эффективность.

Эта тенденция является результатом потребности в возросшей эффективности плат ПО микросхем в производстве мобильных телефонов, перевернутых кристаллов субстратов ИС и других применениях. Например, межслойные переходы, которые были шириной 1мм, теперь предлагаются шириной 0, 25мм и меньше, 150µm и меньше. Традиционная технология печатных плат все еще способна удовлетворять многим запросам, однако, многие из этих технологий сталкиваются с более высокими требованиями. Эти тенденции имеют следствием более высокую надежность, более тонкие трассы, меньшие отверстия ПО и, в конечном счете, более высокую плотность монтажа.

Поэтому, возрастающий спрос на дальнейшую миниатюризацию и высокую плотность межслойных переходов способствует возрастанию спроса на платы с ультра-высокоплотными межслойными переходами. При все более расширяющемся рынке такой продукции, как мобильные телефоны, цифровые камеры и устройства PDA, каждое новое применение приносит с собой новые требования для производства все более легких и миниатюрных корпусов. Производство ПО микросхем увеличивается с каждым годом, что вызвано возрастающими требованиями со стороны изготовителей мобильных телефонов, ПК и ИС. Ожидается, что этот рост в 2008 году составит 5% и приведет к глобальному развитию применений ПО микросхем примерно на 10 млрд.долларов в этом году.

Будучи технологическим лидером в высококачественном сегменте рынка, Atotech может предложить несколько инноваций для производства высокоплотных межслойных переходов и кристаллодержателей.

Применение новых технологий и решений – главная цель компании Atotech и всех наших сотрудников во всем мире. Используя наши знания в поддержке производства высокосложных печатных плат с высокоплотными межслойными переходами для телекоммуникационной отрасли, Вы всегда можете связаться с нами для обсуждения наших процессов и производственных технологий для Ваших специальных нужд.

 

Читать подробнее на наших страницах: