厚膜填充膏 — 用于大功率的线路板

厚层铜印刷线路板是用于大功率的线路板容许高电流通过铜导线而没有重大的发热效应。原本用阻焊剂去提供一个可靠的表面保护基本上是可以的，但是带来了铜导线边缘上的覆盖的问题。现在，可用厚膜填充膏就可以解决这个难题，特别对印刷线路板的可靠性要求比较高的汽车工业。首先，将线路中间的空隙用厚膜填充膏填满至与线高水平然后烤干，随后在板面上再涂上一层薄的阻焊剂。就没有边沿覆盖的问题了。

厚膜填充膏
DSF 2706 UV 是一种两组份高粘度的紫外固化型的油墨，它是绿色的，是用丝印经混合后可靠地涂在厚层铜印制线路板的外层上，因为该填充膏的线性热膨胀系数已经调整了。DSF 2707 UV 跟DSF 2706 UV 差不多是一样的，不同的是 DSF 2707 UV只是单组份。

厚膜填充膏的工艺流程
上述两种产品都是采用水平式丝印方法，由于该油墨是百分百固体含量，所以不再闪蒸。紫外固化后，表面是需要磨平滑的，并小心清洁。然后才上阻焊剂，我司建议最好采用SD 2460 FLEX 此热固化挠性板的阻焊剂能够承受热量及机械应力。

厚铜填充膏的优点及特征

		可靠地填满线路中间的空隙
		用阻焊剂时无铜导线边沿覆盖的问题
		在汽车工业应用上要求可靠的灵敏度上特别可靠
		对热量应力存很高的灵活性
		卓越的电气性能
		很多重要的OEM（原始设备制造商）认可
		建议使用的阻焊剂SD 2460 FLEX（使用中最高可靠性）
		UL 94 V0

厚膜填充膏由德国彼德仕公司（Lackwerke Peters）生产并由安美特公司在亚洲分销并提供技术服务及支援。

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