导通孔填充剂
SD2361系列与VF2467系列液态感光型的导通孔填充剂使印制线路板更加安全。跟阻焊剂刚刚相反，上述两种产品都是百份百的固体含量去填充导通孔的，随着来的汽泡问题或因余下的溶剂的爆发或不必要的收缩都不会发生。 以上两种产品都是采用丝印技术,同时在焊接过程中都有卓越的表现。
导通孔填充剂的应用
SD2361热固型导通孔填充剂通常在阻焊剂工序后采用，有时会在热风整平之后，导通孔都是可靠地封闭了。相反地，感光型VF系列则用丝印采用于阻焊剂工序之前，随后跟一般阻焊剂工序一并进行。
导通孔的特点及优点
 |  | 对导通孔内铜壁有卓越的附着力 | | | 对0.8毫米直径的孔都可靠地填满 | | | 在焊锡，湿法或真空工序时不会有渗透或物质贯穿导通孔 | | | 避免有锡膏残余物留在导通孔内 | | | 在组装板电路测试时难保环境及条件都正常 | | | 用于高安全标准的汽车导用印刷线路板上已经特别证明合格 |
产品总览
产品名称 |
特点 | | |
SD 2361 |
单组份热固化型, 百份百固体
抗锡浴性：20秒于265°C，10秒于288°C, 具触变作用 |
SD 2361 T |
单组份热固化型, 百份百固体
抗锡浴性：20秒于265°C，10秒于288°C, 具触变作用 |
SD 2768 NB (new) |
双组份, 特别用于焊盘导通孔, NB：无渗油
卓越的抗锡浴：20秒于265°C，20秒于288°C, UL 94 VO确认 |
ELPEMER VF2467 |
液态感光型, 双组份, 百份百固体
抗锡浴：20秒于265°C，10秒于288°C, UL 94 VO确认 |
导通孔填充剂由德国彼德仕公司（Lackwerke Peters）生产并由安美特公司在亚洲分销并提供技术服务及支援。
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