Mạ điện hóa cho gói công nghệ cao cấp: Spherolyte

Các sản phẩm Spherolyte bao gồm các giải pháp tiền xử lý, dung dịch mạ điện cơ bản, và hệ phụ gia 3 thành phần được sử dụng cho mạ đồng điện hoá trong các gói ứng dụng cao cấp. Các hóa chất đồng Spherolyte bao gồm các dung dịch mạ điện cơ bản, như brightener, carrier và leveller, để tăng cường khả năng điền đầy các pillar đồng, lớp tái phân bố (RDL) và các cấu trúc through silicon via (TSV). Các hóa chất Spherolyte niken và thiếc được sử dụng cho hàng rào khuyếch tán và công nghệ hàn liên kết.

Đặcđiểm và tính ưu việt

Sản phẩm Spherolyte được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu công nghiệp cho mạ đồng trong gói công nghệ. Các yêu cầu quy trình khác nhau tùy thuộc vào ứng dụng tuy nhiên có một số đặc điểm nhất định mà lớp mạ đồng rất cần không phân biệt công nghệ. Sản phẩm Spherolyte đáp ứng được các yêu cầu này và đã có kết quả đặc biệt được chứng minh trong mạ cấu trúc RDL và pillar, và mạ điền từ dưới lên cho các TSV.

Mạ kim loại tin cậy cho pillar và lớp tái phân bố (Redistribution layer)

Đồng

• Phân bố bề dày đồng và within wafer (WIW) đồng đều
• Mạ mật độ dòng điện cao cho năng suất cao
• Các thuộc tính lấp khe hở tin cậy cho mạ mạch (pattern) cao cấp và ổn định
• Độ méo và ứng suất nội thấp
• Độ nhám bề mặt đồng thấp

Niken

• Phân bố nồng độ niken đồng đều cho màng tiếp giáp 
• Độ khuyết thấp, độ dẻo cao
• Cải thiện tốc độ mạ

Thiếc

• Cấu trúc tinh thể nhỏ
• Tạp chất hữu cơ thấp
• Hạn chế quá trình hình thành lỗi ria mép whisker

Điền nhanh và không khuyết Through Silicon Via (TSV)

• Điền từ dưới lên hiệu quả cho các TSV tỉ lệ chiều dày/ đường kính cao.
• Độ điền dư thấp nhất với phân bố bề dày đồng đồng đều.
• Mạ đồng không khuyết cho các vị trí nhỏ nhất 
• Mật độ lỗi san phẳng cơ hóa sau CMP thấp