Qui trình liên kết

Giải pháp hệ thống xử lý bề mặt

Khi công nghiệp điện tử liên tục phát triển và nhu cầu đòi hòi sản phẩm có kích thứơc nhỏ, gọn ngày càng tăng lên, thì yêu cầu sản xuất ra bo mạch điện tử PCB và bảng mạch IC hiện đại cũng tăng lên đột biến. Bên cạnh đó, các nhà sản xuất chịu áp lức gày càng tăng sản xuất ra các sản phẩm và quy trình sản xuất thân thiện với môi trường. 

Trong lịch sử, quy trình hiệu chỉnh hay xử lý bề mặt bị coi là công nghệ thấp của công nghệ sản xuất PCB, tuy nhiên cùng với nhu cầu về đặc tính sản phẩm ngày càng cao, qui trình chức năng xử lý bề mặt đã trở nên quan trọng trong công nghiệp sản xuất bo mạch. Không còn việc hóa chất đơn giản có thể đảm bảo sản xuất có tỷ lệ thành phẩm cao, với công nghệ cao và đội ngũ chuyên về công nghệ xử lý bề mặt STT của Atotech cung cấp giải pháp cho vấn đề hiện tại và tương lai.

Nhóm xử lý bề mặt STT của Atotech cung ứng từ việc cải thiện khả năng liên kết, chuẩn bị bề mặt tối ưu, hiện hình và lọai bỏ lớp chống ăn mòn cho hiện hình đến lọai bỏ lớp kim loại bảo vệ chống ăn mòn.

Tìm hiểu thêm:

Để nhận thêm thông tin, xin hãy điền vào mẫu dưới đây rồi nhấn nút send để gửi cho chúng tôi.