Stannacid HS – Semi-bright Tin Electrolyte Based on Sulfuric Acid … read more

Argalux® NC mod – Cyanide-free Alkaline Silver Process … read more

Ultinal NC – Bright Cyanide-free Alkaline Copper … read more

Lớp Mạ trong ngành điện tử chuyên dụng –
Công nghệ gia công bề mặt áp dụng trong ngành công nghiệp điện và điện tử

Cam kết cung cấp các giải pháp công nghệ cao

Đơn vị kinh doanh công nghệ mạ trong ngành điện tử chuyên dụng của Atotech (FEC) trong phân đoạn Hoàn Thiện Bề Mặt Kim Loại của Atotech nhằm cung cấp các thiết bị dẫn điện và công nghiệp IC/khung dây với các hệ thống và quy trình hiện đại, công nghệ xanh hiện đại và kĩ thuật sản xuất vượt trội.

Chương trình FEC

Ứng dụng IC/LeadframeCác ứng dụng dây dẫn điệnGia công bề mặt trước khi xử lý và sau khi xử lý
- Mạ có vân khung dây cải tiến MSL
- Mạ chì lớp ngoài bằng thiếc nguyên
  chất có thể hàn – tốc độ cao và
  mạ treo.
- Mạ Niken/ Paladi/ vàng tấm siêu
  mỏng cho các khung dây (leadframe)
- Mạ điểm, vòng và mạ nốt bạc tốc độ
  cao
- Tốc độ mạ hợp kim vàng (niken, sắt, cô ban),
  Paladi và hợp kim Paladi và bạc tốc độ
  cao.
- Mạ Niken và đồng tốc độ cao
- Mạ vàng nguyên chất bao lớp ngoài
- Mạ thiếc truyền thống tốc độ cao, có thể hàn
  được và không chứa chì
- Mạ Niken – vàng với đặc tính chống gỉ cao
  nhất
- Công nghệ 3D-MID
Đối với tất cả các loại thiết bị dẫn điện và các ứng dụng IC/Leadframe :
- Hóa chất làm sạch
- Xử lý sau mạ để chống mất màu và
  xỉn màu
- Xử lý sau mạ để chống rỉ hiệu quả cao
- Tẩy lớp mạ
Đọc thêm. Đọc thêm.Đọc thêm.

Để nhận thêm thông tin, xin hãy điền vào mẫu dưới đây và gửi cho chúng tôi.