Công nghệ của Atotech vì một nền công nghiệp IC/ Khung dây (lead frame) xanh

Đổi mới và thành vông trong thời đại công nghệ xanh

Các thiết kế mới và việc áp dụng nhanh chóng các công nghệ xanh đã tạo ra thử thách lớn nhất trong ngành công nghiệp IC/ Khung dây. Các IC ngày càng mỏng, các công nghệ hoàn thiện bề mặt khung dây chẳng hạn như bề mặt paladi/vàng và nhiệt độ hàn hơi kiểm tra năng lực của ngành sản xuất của các ngành công nghiệp, đã tạo ra độ tin cậy cao và làm phát sinh nhu cầu phân loại lại các gói giải pháp liên quan đến khả năng MSL của chúng

Mạ trong ngành điện tử chuyên dụng phục vụ các ứng dụng IC/ Khung dây

Loại quy trìnhSản phẩmĐặc tính
Mạ vân khung dâyMạ khuôn HMCQuy trình nâng cao khả năng bám dính tối ưu để cải thiện công nghệ MSL
Để khắc phục sự xuống cấp của công nghệ MSL trong các gói IC hiện đại, các khung dây đang được mạ vân, cung cấp lực kết dính cơ học và hóa học để tăng khả năng bám dính trong các hợp chất đúc. Quy trình công nghệ MoldPrep HMC của Atotech đã trở thành tiêu chuẩn ngành để đạt được kết quả công nghệ MSL ở mức cao nhất.
Mạ thiếcNiveostan SL,
Stannopure® HSM
Mạ thiếc nguyên chất bề mặt ngoài chì với nguy cơ tạo râu (sợi) thấp nhất
Cả hai quy trình đều đã được công nhận trong ngành công nghiệp, hệ thống mạ thiếc nguyên chất tốc độ cao, cung cấp lớp mạ thể hiện được đặc tính hóa lý đồng nhất đồng thời giảm thiểu nguy cơ tạo sợi (râu) trong diện tích bề mặt rộng (1 - 50 A/dm²). Với khả năng hàn tốt, các quy trình này sử dụng một loại chất phụ gia và sẽ tồn tại ở dạng ổn định dưới các mức nhiệt độ khác nhau.
Mạ Ni/Pd/Au tấm siêu mỏngAurocor® PPF,
Pallacor® HT
Mức kết tủa được kiểm soát của các tấm Ni/Pd/Au siêu mỏng
Khả năng mạ tuyến tính định mức chính xác, thậm chí ở thời gian kết tủa nhỏ nhất đã đem đến cho công nghệ Aurocor® PPF và Pallacor® HT các hệ thống phù hợp nhất đối với các khung dây, có chức năng tốt và tiết kiệm chi phí.
Mạ Bạc Tốc Độ CaoSilvertech HSTốc độ cao nhất khi mạ vòng bạc, mạ điểm và mạ nốt – hàm lượng muối cyanide thấp
Silvertech HS là công nghệ thay thế tốc độ cao của Atotech để mạ bạc mờ lên bề mặt các khung dây. Quy trình đáp ứng được các yêu cầu khắt khe của ngành công nghiệp khi xét đến mật độ dòng điện áp dụng (lên tới 100 A/dm²), khả năng kết dính quanh dây vàng, độ ổn định pH và không phản ứng với các sản phẩm bị xuống cấp.

Để nhận thêm thông tin, xin hãy điền vào mẫu dưới đây và gửi cho chúng tôi.