Công nghệ lỗ micro via cho bo mật độ lớn

Từ khi bo mạch trở nên phổ biến, sự phức tạp và mật độ của vi mạch điện tử ngày càng tăng. Nhu cầu sử dụng lỗ micro via ngày càng nhiều như là phương pháp cải thiện mật độ vi mạch liên kết trong, vi mạch thu nhỏ hơn mà không làm thay đổi khã năng dẫn điện.

Xu hướng này được hình thành do nhu cầu gia tăng khá nhiều chức năng từ lọai bo có chứa lỗ micro via trong nhiều lĩnh vực như điện thoại, chất nền flip-chip IC và các ứng dụng khác. Ví dụ như từ đường vi mạch rộng 1mm trở thành 0.25mm hay nhỏ hơn, thậm chí 150 µm hay nhỏ hơn ngày nay đã thực hiện được với số lượng lớn. Công nghệ bo mạch truyền thống vẫn có thể đáp ứng nhiều yêu cầu hiện tại, tuy nhiên nhiều công nghệ ngày nay có yêu cầu cao hơn. Xu thế này đem lại độ tin cậy cao hơn, mạch nhỏ hơn, lỗ micro via bé hơn và kết quả cuối cùng hình thành bo có vi mạch với mật độ lớn hơn.

Do nhu cầu cao về bo mạch nhỏ gọn và mật độ vi mạch nội tại tăng, đòi hỏi bo có mật độ rất lớn. Với việc gia tăng của thị trường sản phẩm cho điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số và thiết bị hỗ trợ cá nhân PDA, mọi ứng dụng mới đều phải đối mặt với thách thức về bộ sản phẩm nhỏ gọn và nhẹ hơn. Sản xuất sản phẩm có lỗ micro via tăng hàng năm do nhu cầu của công nghiệp điện thoại di động, PC và IC. Độ tăng trưởng năm 2008 dự kiến đạt 5% và đưa ứng dụng lỗ micro via toàn cầu đạt 10 tỷ USD trong năm nay.

Là nhà công nghệ hàng đầu trong thị trường cao cấp, Atotech có thể cung cấp một vài phát minh cho HDI và chip carrier Ứng dụng phát minh công nghệ và giải pháp mới là mục tiêu của Atotech và toàn thể nhân viên trên toàn thế giới Để sử dụng kiến thức chuyên sâu của chúng tôi trong sản xuất tấm IC cho các ngành công nghiệp, xin liên hệ với chúng tôi tại bất kỳ thời điểm nào, để thảo luận về quy trình mới của chúng tôi cũng như công nghệ sản xuất cho yêu cầu đặc biệt của bạn.

 

Tìm hiểu thêm về