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除胶渣,化学沉铜和直接电镀工艺的领先解决方案

我们的产品组合

Printoganth® P Plus

多用途的水平化學沉銅工藝

出色工藝灵活性

适用于MLB,HDI,柔性/刚柔性生产板以及AMSAP技术

優異的結合力

适用于先进的柔性板,如高Tg FR4,聚酰亚胺,BT和PTFE

优异的工艺稳定性和可靠性

使用安美特的大规模生产设备能优化工藝性能

可靠的HDI和柔性板生产, 在聚酰亚胺和FR4基材上有出色的結合力

柔性/刚柔性生产板應用

Printoganth® P Plus的化銅層內應力小, 提供非常好的結合力,即使在最平滑的基材上也不会起泡. 因此是生產MLB,HDI,柔性/刚柔性生产板的最佳選擇. 该工艺亦被所有重要PCB制造地区(包括中国,韩国,台湾和日本)的制造商所採用.

AMSAP 應用

Printoganth® P Plus具有可调节的沉銅速率, 大約是1.0μm / 8-10分钟, 使PCB制造商能够在水平应用模式下用于amSAP技术. 配合Securiganth® RE Etch Cleaner可加強干膜結合力, Printoganth® P Plus不但是應用于FC CSPs 的解决方案, 还是用于下一代HDI制造,處理L / S低于40 /40μm的解决方案.

automotive
  • 柔性和刚/柔性应用的市场领先工藝
  • 可應用於基於AMSAP技术的高端IC載板
  • 適用於 基於先進基材如高Tg FR4, BT 和 PTFE的HDI 及MLB 生產

SEM 圖片: Printoganth®P Plus沉积在樹脂上的独特晶体

  • 酒石酸鹽的化學沉銅體系, 更加環保
  • 化銅層內應力小, 避免分離和起泡
  • 與先進基材如高Tg FR4, 聚酰亚胺, BT 和 PTFE有極佳結合力
  • 具有可调节的沉銅速率, 大約是0.35 um- 0.5 μm / 4分钟

为什么我们开发 Printoganth® P Plus

你的難題

生產柔性和刚/柔性板的关键挑战, 就是聚酰亚胺表面與化學沉銅層的結合力是否良好. 未經优化的化学沉铜工艺出現分離,即是所谓的起泡, 这是 大量生產中不可接受的。
amSAP 應用中的关键挑战分別是, 為后續圖形電鍍所需, 化學沉銅層厚度要達到1.0 um, 還有干膜與化學銅層要有良好的結合力.

解決方案

Printoganth® P Plus 是安美特多功能的水平化學沉铜工艺。化學銅層內應力小, 提供非常好的結合力,即使在最平滑的基材上也不会起泡. 因此是生產柔性/刚柔性生产板的最佳選擇.

可调节的沉銅速率, 独特的晶体結構和最可靠工藝表現, 使Printoganth® P Plus是基於amSAP 技術的IC 載板生產商的不二之選.

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