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我們致力于保持在技术发展的領先地位

我们的产品组合

安美特独特的系统方案的设备

生产效率高,工艺表現最佳,并为客户提供最佳的生產效率

应用

  • 独特的系统方案:供应化学品,设备,工艺
  • 和銷后服务
  • 領先又持續的方案
  • 在德国和中国設置两个生产基地

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  • 線路板 (HDI, MLB, 柔性板/ 剛柔性板)
  • IC 載板
  • 半导体
  • 先进的封装
  • 平板显示器

我们的产品组合

高锰酸盐除膠渣

 

安美特多功能除膠渣设备Uniplate®P可提高生產率, 从多层板到厚板 和HDI 板, 或 應用於SAP 的基材, 為所有可用的基材(除了含有丙烯酸类粘合剂的基材和 抗化學劑的基材)提供的最佳的除膠渣效果。

 

設備亮点:

  • 高不锈钢品质的膨胀剂和高锰酸盐鍍槽確保工藝穩定性和維護容易
  • 用於膨胀剂和高锰酸盐工序的综合不锈钢过滤系统
  • 为节约资源而设计- 化学品再生系统為连续生产提供稳定工藝参数 (高锰酸盐再生系统) 和先进的水洗概念
  • 水刀技術令工藝表現更佳

 

 

 

化學沉銅工藝

 

Uniplate® LB 是 领先的水平化学沉铜系統,是传统水平 通孔金属化的世界标准。有適合不同板厚和大小孔徑的系统方案。已售出
超过250條Uniplate® LB 生产线於MLB,HDI和IC基材制程。

 

設備亮点:

  • 通孔金屬化表現極佳
  • 高效液体控制和传送
  • 最新型高效能水洗概念
  • 自動循環清洗
  • 配合化学分析系统優化每個工序,以获得最佳工藝性能

 

 

 

直接電鍍

 

Uniplate® NP配合Neopact直接電鍍工藝,适用于所有的基材包括聚四氟乙烯。
Uniplate® CP是水平传輸生产系统配合安美特Ecopact导电聚合物直接电镀工艺可應用在 HDI, MLB 及柔性/刚柔性板生產

 

設備亮点:

  • 选择性工藝,適用於BMV和直接圖形电镀
  • 高锰酸盐再生系统可減低化學品用量
  • 可應用在大部份基材
  • 空间要求低

 

 

 

電銅工藝

 

自1987年起, 安美特已经出售多達800個电镀槽。从直流電鍍不斷提升至Inpulse1到现在的Uniplate® InPulse(Ip2), 安美特的水平电镀设备是應用於填充通孔, 填充BMV和一般電銅工藝 生产高端产品的 尖端 技术。
 

設備亮点:

  • 脉冲整流器使电流平均分布和频率可控制高电流密度, 确保提高表面质量和均匀性
  • 不溶性阳极改进工效性
  • 在线过滤系統减少 粒子
  • 高度自动化和高產量
  • 節省資源如用水, 電力和銅

 

 

 

表面處理/內層結合

 

安美特的Horizon® Bondfilm® and Horizon® Secure HFz设备系列是優化 结合力和表面处理的一条龙生产解决方案。

Horizon® BondFilm® – 安美特改良内层结合力的最具智能和有成本效益的解决方案。Horizon® BondFilm® LDD – 它
提供能 吸收最多二氧化碳鐳射量的前处理表面, 因此能确保改善鐳射钻孔表現。
Horizon® Secure HFz – 是一個無咬蝕前處理工藝, 特別適合用於先進 IC 載板生產。
Horizon BondFilm 是安美特最新化学品, 薄板和鍍液输送的最新水平系統。
 

設備亮点:

  • 自動排放設備
  • 配備高效和优化泵浦的 先進水洗技術
  • 全自動面板追踪系統
  • 高安全性能

 

 

 

最終精飾

 

行業領先的浸錫工藝 Stannatech® , 為印刷电路板,為世界 設置了最薄的锡沉积 标准。使其成为所有主要汽车制造商 验证最終精飾工藝之一。Horizon® Stannatech®是最好生產系統。配合安美特的銅處理控制裝置和四價錫再生器, 是應用於多次无铅焊接和焊壓技术的完美浸锡工藝。Stannatech®工艺的可靠性 和表現 都已被市场肯定的。
 

設備亮点:

  • 通過VCS系統可全自动控制工藝
  • 銅處理控制裝置和四價錫再生器可延长鍍液的寿命和使化學品应用更有效率, 沒有頻繁的藥水補充的工藝
  • 比起其他方案產量更高, 碳足跡更低
  • 滚轮令较小的面板运输更安全
  • 低操作溫度可減低板面熱應力

 

 

 

應用於半导体和先进的封装工業的电镀

 

MultiPlate® 是创新ECD电镀系统用於應付先进封装当前和未来的挑战 及得到最佳表現。其关键技术是同时在正面和背面電镀能力, 在每種基材有独立可选的工藝控制, ,包括电流密度,鍍液流动,和阳极分段, 能够在高速电镀下也有优异的表面分布。MultiPlate®可应用於晶圆及面板封装, 處理圆形和方形基材。

要闻速览

 

 

 

显示器的金屬化

凭著几十年的水平湿化学沉铜系统的经验,安美特开发了新的高速化学镀铜体系CupraTech FPD和VisioPlate工藝。它是专为的平面显示工业而設計的新一代产品。
 

VisioPlate®的特性:

  • 可靠地传输又大又薄的玻璃基材
  • 可控线速 及可沉積 达2μm的化學鍍铜层
  • 可预防粒子產生的特別功能

 

High-purity chemistry manufacturing

傳输技术

通用傳輸系統 (UTS-xs) – 應用于超级柔性物料

安美特的通用傳輸系統, 使安美特除胶渣,PTH和 电铜工藝都可以处理各种不同面板厚度的生產。通用傳輸系統包括UTS-XL, UTS-s, UTS-xs 和最新的UTS-xs+ 。它是UTS最新的成員, 大大增加Uniplate要闻速览P和LB生產线在安全傳输薄板的可能性。

要闻速览

你知道 嗎?

安美特的历史可以追溯到1869年。

图片库

MultiPlate®

下世代封裝技術的創新電鍍設備MultiPlate

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