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我們致力于保持在技术发展的領先地位

Horizon® Stannatech

水平沉锡线提升沉锡的生产率

全球标准

以最薄沉锡厚度满足对线路板的要求

超过70条线在广泛应用

全球使用最广的沉锡线

制程效益最高

制程可靠性最高

Stannatech®先进的沉锡技术为全球建立起线路板中最薄沉锡厚度的标准,使其成为全球被所有主要汽车制造商认可的为数不多的表面精饰系统之一。借助安美特独有的Crystallizer™铜处理器和 ConStannic™锡还原器,该生产线完全可适合于多次无铅焊接和焊压技术中的沉锡需求。Stannatech®达到了最高的制程效益和制程可靠性。

  • 结合了无铅和无卤焊锡技术的优越可靠性
  • 抑制锡须生长添加剂的使用可以沉积出均匀的纯锡层,降低空洞和有机内含物的存在几率至近乎零
  • 较低的制程温度,从而减少对制板的热应力
  • 随之带来的低板翘相比于传统喷锡工艺也具有巨大的优势
  • 优越的槽液稳定性,超过一年以上的药水寿命可节省可观的运作成本
  • 特有的多重焊接表现能力带来高产出

  • 一般线路板
  • 多层板
  • IC载板

Crystallizer™铜处理器

ConStannic™ and Crystallizer™ 是专利性的沉锡再生装置,可保证系统的高效率,同时最大程度降低对环境影响。 它有两个独立的装置组成。ConStannic™ 锡还原器用于将四价锡还原为有用的二价锡。同时,Crystallizer™铜处理器可处理铜结晶。两个装置结合起来可去除正常生产时产生的严重淤渣,取代频繁的药水补充或重新翻槽。

ConStannic™ and Crystallizer™锡还原器和铜处理器已得到了道达尔集团Total Ecosolutions 认证— 通过不间断地回收铜和还原二价锡,使得槽液近乎可以无寿命限制,从而大大地节省了原材料和减少污水排放。

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节省运作成本

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减少停机时间

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减少药水消耗

为什么要开发Horizon® Stannatech水平沉锡线

客户所面临的挑战

当今终端客户需求是严格和多方面的:可靠性,环保,低成本,技术先进。特别是汽车工业,这些需求对最后精饰处理的选择上都有长远的影响。对比于其他精饰处理工艺,沉锡具有更多的优越性。

我们所提供的解决方案

安美特提供了世界上领先的沉锡制程,包括有Stannatech® H系列化学品和Horizon® Stannatech水平沉锡线。由于它结合了优越的可靠性,持续性,抗锡须特性,低应力,低运作成本和高产出等特质,世界上许多PCB和OEM厂商都已认识到它的价值所在。

产品组合

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