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面向今天和未来最終精饰市场需求的完整产品方案

我们的产品组合

最終精饰

可應付 多次无铅焊接嚴苛环境的完整产品方案

应用

  • 全球最終精饰市场占有率最高
  • 全面的产品组合
  • 經生产验证的无铅工藝
  • OEM相关发展

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  • 化學鎳浸金
  • 化學鎳化學鈀浸金
  • 化學鈀/化學鍍鈀金
  • 化學浸鍚

我们的产品组合

化學鍍鎳/浸金工藝

Advanced ENIG using Aurotech® Plus

  • Aurotech® Plus: 安美特优化的化學鎳金工藝,专门设计用於高端HDI制程。大大減少了鎳腐蝕的出現, 而且對特殊基材和油墨的兼容性強。同时在技术上也有保证; Aurotech® Plus通过延长鍍液寿命,均勻的鎳層分布和良好工藝控制去节约生產成本。
  • Aurotech® HP: 為需要高抗腐蚀性的手机制造商而开发的化學鎳金工艺。其高磷含量的镍层 比傳統低至中磷含量 的鎳層對恶劣的环境下能提供更好的抗腐蚀能力。这个工藝經世界领先的手机加工厂量產驗證。
  • AuNic®: 可使用在現行的化學鎳生產線上。它有五个主要步骤:清洁,微蚀刻,活化,化学镀镍和浸金。AuNic工藝和一般化學鎳工藝不同,引入了AuNic EN C添加剂活化鎳槽, 以減少或代替在新配槽和停線復產后拖缸。

化學鎳/化學鈀 / 浸金 (ENEPIG)

Aluminum bonded connection on a Universal Finish SolderBond® coating

  • Universal ASF II: 應用於IC載板的最終精飾,它的性能要比以鈀磷為基礎的ENEPIG好, 甚至在低金厚度情況下具有更佳的金线键合拉力。
  • Universal Finish SolderBond®: 可应用於高可靠性的線路板制作的工藝。它可提供三种表面处理的可能性,這取决于工藝的顺序。 纯钯层是,没有磷共沉积。可用於現行的安美特的ENEPIG 生產線上, 節省改線的成本, 令線路板制作商最为受益。

化學鈀(EP) /化學镀钯金 (EPAG)

Cu – wirebond on EPAG

  • PallaBond®: 一个可以直接在钯表面鍍上一層 可选金层 的新工艺。PallaBond®允许钯直接沉积在铜面,而无需使用任何镍作中間層, 由于沉积时间短了, 相比ENEPIG能提供2-3倍以上的生产能力。

其他的好处:

  • 適用於铜,铜钯,金,银线接合
  • 鍍層 < 0,2µm允許 非常幼細線寬/線距應用
  • 纯化學鈀最終精飾工藝(不含金層) 不含毒性和对环境有害的材料,如铅,氰化物,镍,硫脲或EDTA。
  • 用水量少,因为工藝更容易控制和更短
  • 耗能更少,因为工藝温度低
  • 无镍化学废料

化學浸錫

Functional high volume finish

  • Stannatech® 2000 H and V: 用於多次无铅焊接和按鍵技术 的化學浸錫行业領先 工藝。在电子工业内, 浸锡被识为是PCB和IC載板应用的可靠最終表面。我們领先的浸锡工艺是结合了水平和垂直 的化学工艺和设备系统技术。
  • Stanna-Q®: 應用於 QFN封装的化學浸錫工藝。工艺以浸锡沉積在QFN封装時露出引线框架的铜面鍍之錫層, 使其在封装过程中形成焊点

Horizon Stannatech® 2000

應用於 汽車市場, 每年生產多過10M m²板的市場領先化學浸錫工藝

Stannatech® 2000 提供一个独特组合, 包括化学工艺和先进设备的行業专家。

  • Stannatech® 2000 得到量产验证,并通过领先的汽车制造商的認可
  • Stannatech® 2000 通过使用辅助设备: “四價錫再生器“和“銅處理控制裝置“ 能提供无可比擬的工藝控制和平方米/公升的生产能力
  • 从Stannatech®2000中获得的经验促进了我們開發 應用於IC載板和QFN生产的 浸錫工藝: Stannatech® IC 及 Stanna-Q®
  • 浸锡可應用於抗腐蝕性新兴市场而且具有成本效益的工藝

要闻速览

我们提供的最终精飾 是有系统地和有统计數據而开发的, 同时滿足了對 当前技术要求的解决方案。“成本效益和滿足高可靠性要求絕對都是我們产品组合的考虑因素。“

Rick Nichols, 全球最終精飾产品经理,德国安美特

最近发表

可以通过选择适当的阻焊油墨来优化最表面处理的产量?

2015, PDF, 650 KB

因为最终表面处理是线路板制造过程的最后化学步骤,这也是线路板处于其最高价值,并且不能重新再返工的步骤。
本文将重点放在阻焊油墨的化学特性,并用它们来预测或识别发生前的潜在问题,而不是只列出“ 特殊”阻焊油墨的型号。 本文也会介绍阻焊油墨与UV 後固化的反应潜力。

沉镍层的高磷含量是否引致黑镍的主要原因?

2013, PDF, 1,100 KB

”黑镍”的现象經常被认为是线路板中的沉镍浸金工艺的一种失效模式。此文章主要是要探讨这问题:”沉镍层的磷含量是否引致黑镍的主要原因?’結果發現,高磷ENIG 的能力在市场上被低估了。

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