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引领表面处理技术

在电气和电子工业方面

我们的领域

功能性电子电镀

功能性电子电镀

速览

  • 全系列金合金(镍、铁、钴)、钯和钯合金、锡、镍、铜、银、铑、铂和钌的电镀药水和3D-MID技术
  • 全套的上等前处理和后处理工艺
  • 可持续发展方案

应用

  • 电气和电子应用,包括集成电路、引线框架、连接器和互连设备
  • LED应用
  • 微波收发器
  • 金属线

电镀化学药水

IC/引线框
Plating chemicals leadframes

特点和优点

  • 创新框架粗化、镀锡、超薄的镍/钯/金电镀和高速镀银
  • 最高MSL等级表现
  • 预防锡须
  • 引线框表面低氰或无氰的高速镀银
连接器
Plating chemicals pretreatment electric industry

特点和优点

  • 金/金合金电镀、钯/钯合金电镀、镀银、镀镍、镀锡及镀镍金等工艺的创新方案
  • 低内应力的纯锡层,优良的可焊性和有效抑制锡须产生
  • 强大的产品系列,能应用于不同种类的电镀参数
  • 整套3D-MID的技术,包括性能优异的铜、镍、金系列产品及其前后处理产品
前处理

Plating chemicals for connectors

特点和优点

  • 创新的方案包括清洗、预浸、去毛刺等
  • 完美清洁和活化金属表面的工艺

后处理

Plating chemicals posttreatment electronics

特点和优点

  • 创新的方案:防变色、防氧化、防腐蚀、防银胶扩散、退镀和钢带退镀工艺
  • 锡镀层防变色工艺
  • 在湿蒸老化和压力烘烤条件下,锡镀层仍然拥有优异的润湿性和可焊性

我们通过广泛和基本的比对研究,去量化及形象化去毛刺的性能。最后成功地运用研究结果研发出我们新的热浸去毛刺GR1

Stephen Foong,产品研发工程师,安美特新加坡

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