安美特独有的系统解决方案

连线生产应用于印制线路板（HDI/MLB和柔性/软硬结合板）、封装载板和半导体

产品特点

特有的系统解决方案：提供一站式化学品、生产设备、专业工艺知识和服务、服务和备件
业界领先的可持续解决方案
两大生产基地位于德国和中国
德国工厂具备在无尘车间条件下生产加工的能力

应用于

印刷线路板（HDI、MLB、柔性/软硬结合板）
IC载板
半导体
先进封装
平板显示屏

产品组合

高锰酸盐除胶产品

安美特的多功能水平除胶生产设备 Uniplate^® P 可实现高产出，应用于高多层厚板和HDI板或基材的半加成工艺制程，几乎所有可用的基材（非抗化性和含丙烯酸的材料除外）都能表现出最佳的除胶效果。

设备优势:

由高品质不锈钢制造的膨胀槽和除胶槽，可最大程度的确保工艺的稳定性并且维护需求低
膨胀槽和除胶槽配备了不锈钢过滤系统
专为节省能源而设计——高效的高猛酸盐再生系统，可在稳定的工艺参数下连续生产（Oxamat®专利为高锰酸盐再生系统），及巧妙的清洗设计理念
专利水刀技术，具备优秀的通孔和盲孔药水交换能力

Polygon P 生产线是安美特新型除胶设备，致力于印制线路板制造商在多层板，软硬结合板和HDI线路板生产以满足高可靠性和高性能要求。新的水平生产线的生产速度高达3m / min，可满足最小板355×355至最大630x810mm的板尺寸，厚度范围为50µm + 2×8µm Cu至2.4mm。 Polygon Line系列具备在生产中必需的所有关键技术要素，并将它们应用于高可靠性，高量产并且性价比高的设备。

设备优势:

配备了降低水和化学药品消耗的技术（如专利附属设备高锰酸盐高效再生机Oxamat，封装的模块，最少药水开缸量，多级溢流水洗以及气液分离器）
超强的除胶效果配备了高效的超声波装置，并应用于膨胀段和除胶段
该生产线可提供蒸汽或热水加热，并可以使用客户现有热源并可节省电能消耗
具备领先的安全标准的设计

化学沉铜工艺

业界领先的水平化学沉铜生产线 Uniplate^® LB 是传统水平通孔金属化的全球标杆。为各种不同厚度和不同板子尺寸的线路板提供系统解决方案。已安装超过300条Uniplate LB生产线服务于MLB、HDI和IC载板。 设备优势:

优秀的通孔金属化能力
高效的药水交换能力
新型高效清洗理念
自动清洁系统
化学分析系统在特定的流程中的应用，可提升工艺的处理能力。

Polygon LB 生产线是安美特的新型水平化学沉铜设备，致力于印制线路板制造商在多层板，软硬结合板和HDI线路板生产以满足高可靠性和高性能要求。新的水平生产线的生产速度高达3m / min，可满足最小板355×355至最大630x810mm的板尺寸，厚度范围为50µm + 2×8µm Cu至2.4mm。 Polygon Line系列具备在生产中必需的所有关键技术要素，并将它们应用于高可靠性，高量产并且性价比高的设备。

设备优势:

优秀的药水交换能力在通孔和盲孔中的应用，源于安美特专利的水刀技术
计量杯式自动添加系统提供了可靠且易于维护的解决方案
该生产线可提供蒸汽或热水加热，并可以使用客户现有热源并可节省电能消耗
半自动清洁装置和程序，最大的清洗范围和高信赖的清洁性能

直接电镀

Uniplate^® NP 专为Neopact直接电镀工艺而设计，适用于包括特氟龙材料在内的所有基材。

Uniplate^® CP 是结合了安美特的Ecopact导电膜直接电镀工艺与水平传动技术的生产系统，服务于HDI、MLB和柔性/软硬结合板的生产。

设备优势:

选择性电镀制程，可应用于盲孔填充电镀和图形电镀制程
适用于大多数的基材
场地需求低

水平电解式镀铜制程

自1987年投放市场以来，安美特已售出了800多套水平电镀铜设备。在从DC直流电镀到脉冲电镀InPulse1、再到新的水平脉冲电镀设备Uniplate® Cu InPulse2 (Ip2)的不断改进中，
安美特的水平电镀设备采用世界最先进的电镀技术应用于多种类型及高难度产品的量产，例如通孔填充（THF）电镀、盲孔填充电镀和高贯孔能力电镀。

设备优势:

脉冲整流器能提供均匀的电流分布以及脉冲频率控制的高密度电流可确保改善电镀表面品质和电镀均匀性
不溶性阳极能够改善电镀中铜晶体形状
在线过滤装置能够减少灰尘颗粒
高水平的自动化和量产能力
节约资源，例如水、电和铜等

表面处理/内层结合力

安美特 Horizon® Bondfilm®系列是应用于增强内层结合力和表面处理的综合性生产解决方案。它包括Horizon® BondFilm® — 安美特改善内层结合力的高性价比解决方案，和Horizon® BondFilm® LDD — 特有的工艺用来最大程度改善激光在直接钻孔时的CO2激光在铜表面吸收能力。

该解决方案采用安美特最新技术成果并应用于表面处理/改善内层结合力的化学工艺、水平薄板传送能力以及优秀的药水交换能力等方面。

设备优势:

自动卸载装置
先进的溢流水洗技术，及高效、经过优化的泵管路设计
生产板全自动可追溯控制
业界领先的安全特性

最终精饰（表面终处理）

Stannatech^® 业界最先进的沉锡技术在印刷线路板的最薄锡沉积方面设定了全球标准，使其成为少数能获得主要汽车生产商认证的最终表面处理系统。我们的Horizon® Stannatech®生产系统是市场上能够获得的最佳产品。结合安美特独有的Crystallizer™和ConStannic™控制，其完美的化学沉锡系统尤其适合多种无铅焊接和压合技术。Stannatech®达到了市场上最高的里程碑和可靠性最高的产品。

设备优势:

通过独有的VCS软件系统实现全线自动化控制
ConStannic™和Crystallizer™辅助设备可延长化学品的使用寿命和提高化学品使用效率——无需自动加药与排药系统
与同类产品相比，占地更少、产量更高
滚轮系统可更安全的传送较小尺寸的生产板

半导体和先进封装工艺的电镀

为了更好地应对当下和未来的挑战，以取得最佳性能表现，MultiPlate^® 应运而生，它是全新的ECD电镀系统。
其核心技术是可同时进行正面和反面电镀的能力，并可独立调节控制基板的每面的电镀参数，包括电流密度、流量和阳极，从而可在高速电镀下实现高质量的表面分布。
在先进封装应用中，MultiPlate®适用于Wafer级和Panel级封装的圆基板和方基板。