半導體先進封裝的高品質化學及設備解決方案

Everplate 2X Plus®

先進的添加劑組合可提供極致的damascene填孔效能

分子

工程方法(engineering approach)

為了市場上主要的銅鑲嵌製程(damascene)電鍍機台所開發

可靠的特徵填孔(feature fill)在最關鍵的金屬層


  • 使用由下而上(Bottom-up)的銅電鍍方式填孔來避免空洞(void)
  • 提供最佳的種晶層(seed)保護
  • 絕佳的平面化(planarity)控制
  • 提供高純度的銅薄膜(< 10 ppm C, O, S, Cl, N total)
  • 提供高反射性薄膜, 極低的薄膜內缺陷(in-film defect)
  • 相容於低酸及低銅電鍍液


  • 有機的添加劑系列是專為最嚴刻的銅鑲嵌製程應用,提供高良率
  • 設計給低銅電鍍液使其在Lam 電鍍設備平台達到最佳的效能
  • Everplate 2X Plus® 是三劑型的添加劑系列
  • 每一種添加劑的包裝容量從1~4kg

我們為什麼發展Everplate 2X Plus®

你的挑戰

微縮的金屬導線尺寸在一開始的銅鑲嵌製程中,已經為電鍍銅填孔帶來艱鉅的挑戰。種晶層的薄化, 特徵開口(feature opening)的尺寸縮減,都需要更有能力的添加劑系列來延伸銅鑲嵌製程到10nm以下的技術.

我們的解決方案

Everplate 2X Plus® 添加劑系列是和Lam一起合作開發以提供最佳效能在最先進的銅鑲嵌製程結構。此系列只能專門使用在Lam Research 電鍍設備平台。它不僅提供最佳效能也結合業界標準-低酸和最先進的低銅電鍍液。

Joint Development Agreement

Atotech started a Joint Development Agreement (JDA) with Lam Research in January of 2015. Two areas of focus for interconnect metallization technologies at 1X nodes and beyond are currently executed under this JDA, namely the development of additive suites for electrolytic Cobalt, and the development of electroless deposition processes of pure metals.

Contact us




    By entering your email address, you agree that we will answer your request via email.

    Output