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半導體先進封裝的高品質化學及設備解決方案

我们的产品组合

半導體科技

提供半導體業界最先進的化學品,設備及製程的解決方案

应用

  • 半導體先進封裝解決方案
  • 化學鎳鈀金及電鍍銅,鎳,金,錫的化學品
  • 銅鑲嵌製程(Cu Damascene)製程解決方案
  • Multiplate創新電鍍設備
  • 高科技無塵室生產

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  • 承墊表面處理與金屬化(Pad metallization)
  • 導線重新分佈層 (RDL)、銅柱(Pillar)電鍍
  • 通孔填孔電鍍(Through via filling)
  • 雙面電鍍(Double side plating)
  • 銅鑲嵌製程(Cu Damascene)

我们的产品组合

電鍍設備-Multiplate

  • MultiPlate®: Atotech第一套半導體電鍍設備針對未來產業的需求.例如 針對封裝業所需的具成本效益及卓越製程表現的電鍍解決方案 MultiPlate是針對單面,雙面, 通孔填孔及高速銅電鍍需求所設計 MultiPlate適用在晶圓(wafer)及面板(Panel)基板(如矽,玻璃等)而且可以根據不同的出產需求進行客製化的設計

導線重新分佈層 (RDL)、銅柱(Pillar)電鍍

Spherolyte® for pillar plating

Spherolyte for RDL plating

  • Spherolyte®銅/鎳/錫/金: 我們的Spherolyte 的產品組合可滿足最新的半導體封裝對於電鍍 銅/鎳/錫/金高速且低成本製程的要求. 產品包括各種不同的電鍍液及添加劑並經實測後,有著卓越的RDL 及Pillar.電鍍效果在許多客戶的應用上.

承墊表面處理與金屬化(Pad metallization)及導線重新分佈層的保護

Xenolyte®-打線接合(wire bonding, 楔型接合(wedge bonding)及焊接應用(soldering)

Xenolyte®-導線重新分佈層封裝保護(RDL housing)

  • Xenolyte® 化學鎳鈀金/化學鎳金/化學鎳金:Pad/凸塊底層金屬(UBM)是用來保護下層的連線及提供強健穩定焊錫接點到IC載板 我們的Xenolyte化學鍍製程是一具有成本效益的替代方案,用於取代傳統的濺鍍技術

    產品包含化學鎳鈀金的前處理, 化學鍍液藥水,適用在打線接合(wire bonding), 楔型接合(wedge bonding)等製程在不同表面上。

  • 化錫: 在封裝業界中, 化錫被認為是一可靠的表面處理製程,用來保護未經處理的銅(untreated Cu)並防止氧化且提供銅和 IC基板間的良好焊接性. Stannolyte 錫 提供絕佳的銅墊(Cu Pad)化鍍解決方案(銅會被錫置換).

銅雙鑲嵌製程(Cu Damascene)

  • Everplate 2X®: Everplate® 的發展是針對銅鑲嵌製程(Cu Damascene) 提供具成本效益的解決方案. 適用於>=22nm製程世代. 產品組合包含中/高純度的電鍍液及添加劑系列並可以 針對特定的需求客製化.
  • Everplate 2X Plus®: 當最先進的半導體導線互連技術(interconnect technology)製程持續微縮, 對於銅鑲嵌製程(Cu Damascene)的要求 如 defect levels, film purity和製程整合能力也越來越具挑戰性. The Atomplate® 添加劑系列是和設備大廠Lam research 一起合作開發用來滿足最嚴苛的銅導線製程的需求. 適用於< = 7nm製程世代.
  • Atompure® electroless: 全新開發的Atompure electroless產品線包含化學鍍純鈷(pure Cobalt), 銅,鎳並將金屬化帶到< 10nm的晶片互連(chip interconnects)領域

High-purity chemistry manufacturing

高純度的化學品生產

針對半導體業界提供無塵室等級的生產工廠

我們生產高純度的化學品是依據最新,最嚴格的半導體業界的要求. 我們的無塵室等級的生產廠位置在德國的Neuruppin, 面積約1500平方公尺.有高度自動化的生產設備及密閉式的環境以確保有效率,安全及具成本效益的生產.

要闻速览

你知道嗎?

隨著Multiplate的加入,我們有著獨特的地位來提供一站購足( one-stop shop)的服務
當談到電鍍需求時, 我們可以提供高純度化學品及電鍍設備的整體解決方案.

最近发表

SnAgCu Solder和 Ni(P)/Au及 Ni(P)/Pd/Au UBM間的交互作用

探討Sn3.5Ag0.5Cu solder 和兩種不同的 UBM 結構 Ni(P)/Au 及 Ni(P)/Pd/Au間的介金屬反應.

下世代鎳基接合墊銅打線製程

2015, PDF, 1.520 KB
鎳基接合墊已經出現來解決接合墊損傷的問題(pad damage). 化學鎳鈀, 化學鎳鈀金及化學鎳金已經被證明有很好的強度來承受銅打線的製程且穩定操作範圍大,有著良好的信賴性不會產生splash.

鎳鈀接合墊銅打線製程

2015, PDF, 2.250 KB
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Fabrication of High Aspect Ratio 35 µm Pitch Through-Wafer Copper Interconnects by

2015, PDF, 1.520 KB
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下世代封裝技術的創新電鍍設備

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