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線路板和封装載板制造商的技术選擇

我们的产品组合

表面處理技术

線路板和封装載板應用的解決方案

应用

  • 內層結合的全球市場領導者
  • 獨特的铜前处理 解决方案
  • 應用於封装載板的先進結合力促進劑和蝕刻劑
  • 為细线生产而优化的干膜/濕膜剥離工藝

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  • 增強結合力
  • 先進的表面處理
  • 干膜/濕膜剥離
  • 線路板和封装載板應用

我们的产品组合

增強結合力
Treated with Secure HFz

Treated with Secure HFz

  • Multibond®: 此黑色氧化工藝可以在很宽闊的温度和停留时间范围内进行操作,根據不同的应用去产生各种结合力 。
  • BondFilm®: 安美特的既简单又经济, 能改善内层结合力的氧化替代工艺。安美特在全球拥有超过400條生產线及装置, 絕對是这一個市场的领導者, 而且有助许多关键线路板制造商的成功。
  • Secure HFz: 专门针对IC載板和高频率应用的 無咬蝕結合力促進劑, 比现有的基于蚀刻工艺所產生的結合力不相上下或更好。Secure HFz 能在多层板和芯片制造時, 增强铜层与絕緣材料之间的結合。因此有优异的抗剥离强度,同时还提供抗化学腐蚀性能。

先進的表面處理
Excellent Copper Splash removal using BondFilm LDD SR

Excellent copper splash removal using BondFilm® LDD SR

  • EcoFlash®: 这是一個只有一个步骤的创新差分蚀刻工藝, 可應用於使用SAP和MSAP技术的细线制作。
  • CupraEtch® DT: 特別開發的干膜前處理工藝, 提供 出色的表面粗糙度
  • CupraEtch® SR: 流程簡單的阻焊油墨前處理工藝。如CupraEtch工藝一樣有高銅負載量, 減少產生廢水, 從而可減低運作成本。
  • Secure HFz: 除了可增強 與絕緣材料之间的結合, 還可以為阻焊油墨在高频率应用時提供良好的結合力
  • BondFilm® LDD: 我們可靠的BondFilm® 系列 已進一步開發至 BondFilm LDD產品。它 提供能 吸收最多二氧化碳鐳射量的前处理表面, 因此能确保改善直接鐳射钻孔表現。 同時,比起其他直接鐳射钻孔前处理工藝能提供大小一致的孔和有效地降低了“铜濺” 和“ 側蝕“ 。

干膜/濕膜剥離
Superior performance of ResistStrip IC for very fine lines

Superior performance of ResistStrip IC for very fine lines

  • ResistStrip® Series: ResistStrip® 系列產品多元化, 主要是氫氧化物和有機胺兩種体系, 它們能增强剥膜性能同時減少金屬溶解。我們根據不同線路板應用, 提供不同產品。
  • ResistStrip® IC Series: ResistStrip® IC 系列是應用於高要求的IC 載板的細線路生產而設計的工藝。改良了傳統的脫膜機理, 減少夾膜的問題及有效防止細線路間的干膜殘留, 所以非常適合用於 先进制程,如SAP。

金屬鍍層剥離
Final Result with PallaStrip IC

Top: final result without PallaStrip® IC, bottom: final result with PallaStrip® IC

  • PallaStrip® IC: 不含氰化物的脫鈀剂,适合除去基材表面的钯種籽层。在细线应用中, 去除任何钯種籽层都是至关重要, 因為它们可以引致后续的电镀工序有不受控的沉积。PallaStrip是一個不使用任何有害氰化物, 而且简单和容易的工藝。
  • TinSolv® & SolderStrip®: 安美特 两步驟和单一步驟的金属脫剂, 能确保铜表面在金属剥离后清洁和被活化。TinSolv®的配方(去除锡)和SolderStrip®(去除锡/铅), 無論在表面以及在小孔和盲孔 都有完整和均勻的 去除 。

Horizon® BondFilm

增强內層結合和表面处理技术的綜合生產方案

Horizon BondFilm 系統是安美特最新化学品, 薄板和鍍液傳送的水平系統

  • Horizon® BondFilm LDD – 為 鐳射鑽孔前提供良好的前处理表面, 以確保得到最可靠的
    直接鐳射钻孔表現。
  • Horizon® Secure HFz – 是一個無咬蝕前處理工藝, 特別適合用於先進 IC 載板生產
  • CupraEtch® – 一种独特的多用途微刻蚀系统, 為初级成像干膜或阻焊油墨提供最佳結合力, 生产高品质的線电路

要闻速览

你知道 嗎?

我们提供先进干膜/濕膜脫劑用于封装載板制造和 符合细线生產要求。安美特的先进表面前处理产品 , 提供蚀刻深度低至0.5微米於阻焊油墨前处理工序.

最近发表

EcoFlash: 新一代的各向異性微蝕劑

2015, PDF, 680 KB

為SAP 和 AMSAP應用新开发基于硫酸铁的EcoFlash工艺。 报告把重点放在 與过氧化氢為基礎的蚀刻剂在细线能力的比較。

應用於新一代IC載板的先进非蚀刻結合力促进劑

2014, PDF, 640 KB

為了找出結合力促进剂 對后续工藝的影响, 我們進行了详细測试, 結果發現不但沒有影响, 而且為内和外层的应用提供良好的線路形狀, 對工業有明顯的優勢。

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