Hochwertige Chemikalien und moderne Anlagen

für die Halbleiter-Packaging Industrie

Unsere Produktübersicht

Halbleitertechnologie

Atotech bietet marktführende Chemie- und Prozesslösungen sowie Anlagen für die Halbleiterindustrie.

Fakten im Überblick

  • Moderne Lösungen für die Halbleiter-Packaging Industrie
  • Chemikalien für die chemische und elektrochemische Abscheidung von Cu, Ni, Sn und Au
  • Prozesslösungen für Cu Damascene
  • MultiPlate: eine innovative elektrochemische Beschichtungsanlage
  • Hightech Reinraumproduktion

Anwendungen

  • Pad-Metallisierung (ENEPIG, ENEP, ENIG)
  • RDL und Pillar Plating
  • Through via filling
  • Doppelseitige, elektrochemische Beschichtung
  • Cu Damascene

Produktübersicht

MultiPlate – Elektrochemische Plating-Anlage

  • MultiPlate®: Atotech‘s erste Halbleiter-Beschichtungsanlage ermöglicht bereits heute einzigartige und kosteneffiziente Prozessverfahren zur Herstellung elektrochemischer Packaging Lösungen für zukünftige Industrieanforderungen. MultiPlate® wurde für folgende Applikationen entwickelt:

    • ein- und zweiseitige Beschichtungen
    • Füllen von Through Via‘s
    • Super schnelle Abscheidung von Pillar bei hoher Stromdichte

    In der Anlage lassen sich Wafer und Leiterplatten aus verschiedenen Materialien, wie z.B. Silikon, Glas etc. beschichten. Zudem können die jeweiligen Produktionsbedingungen flexibel angepasst werden.

RDL und pillar plating

Spherolyte® für pillar plating

Spherolyte für RDL plating

  • Spherolyte® Cu/Ni/Sn/Au: Unser Spherolyte® portfolio erfüllt die neuesten Anforderungen der Halbleitertechnologie für die elektrochemische Abscheidung von Kupfer, Nickel, Zinn und Gold bei hoher Geschwindigkeit und niedrigen Kosten. Die Prozesse enthalten verschiedene und individuell anpassbare Basis-Elektrolyte und Additive für exzellente RDL und Pillar Plating Ergbenisse.

Pad metallization und RDL housing

Xenolyte® für Draht- und Keilbonden und zum Löten

Xenolyte® für RDL housing

  • Xenolyte® ENEPIG/ENEP/ENIG: Pad / Under Bump Metallisierung wird zum Schutz der unterliegenden Schaltungen und für eine robuste und stabile Lötverbindung für IC Substrates verwendet. Unser stromloser, chemischer Xenolyte® Abscheidungsprozess ist eine kosteneffiziente Alternative zur traditionellen Sputtering Technologie. Unser Portfolio umfasst Lösungen für die Reinigung, die Aktivierung und die Metallisierungschemie zur Abscheidung von Nickel, Palladium und Gold, die wiederum zum stabilen Lötbonden oder Drahtbonden auf unterschiedlichen Oberflächen benötigt werden.
  • Immersion tin: Unser stromloser Sn Prozess wird in der Industrie als stabile Basisbeschichtung zum Löten und als Korrosionsschutz von unbehandeltem Cu Oberflächen verwendet.

Dual damascene

  • Everplate 2X®: Unser Everplate® Portfolio wurde als kosteneffiziente Lösung für Damascene Applikationen bis zu 22nm Node –Technologie entwickelt. Das Portfolio besteht aus mittel- und hochreinen Elektrolyten und Additiven, die maßgeschneidert für die speziellen Anforderungen verwendet werden können.
  • Everplate 2X Plus®: Während hochmoderne Schaltungsträger immer kleiner werden, steigen die Anforderungen bzgl. Fehleranfälligkeit, der Beschichtungsreinheit und der Integrationsfähigkeit. Die Additive des Everplate 2X Plus® Prozesses wurden entwickelt, um die strengen Anforderungen des Kupferleitungsprozesses für Technologieknoten bis 7nm und weniger zu erfüllen.
  • Atompure® electroless: Die neu entwickelten Atompure® Produkte ermöglichen eine stromlose, chemische Abscheidung von reinem Kobalt, Kupfer und Nickel auf Chips mit Dimensionen von unter 10 nm Nodes.

High-purity chemistry manufacturing

Hochreine Halbleiterchemikalien

Reinraumfertigung für die Halbleiterindustrie

Unsere hochreinen Chemikalien werden nach den aktuellen und strengen Vorgaben der Halbleiterindustrie gefertigt. Die Fertigung und Reinraumabfüllung erfolgt am Standort Neuruppin, Deutschland in 1,500 qm². Die Produktion beinhaltet hochmoderne und vollautomatisierte Fertigungsanlagen, um eine geschlossene, umweltfreundliche, sichere und kosteneffiziente Produktion zu gewährleisten.
Wir produzieren Chemikalien mit hohem Reinheitsgrad gemäß den aktuellen und strengen Vorgaben der Halbleiterindustrie. Unsere 1.500 qm Reinraumproduktionsstätte in Neuruppin, Deutschland ist mit hoch automatisierten Fertigungsanlagen sowie mit einem angeschlossenen Produktionsumfeld ausgestattet, um eine effiziente, sichere, umweltfreundliche und kostensparende Produktion zu gewährleisten.

Erfahren Sie mehr

Wussten Sie schon?

Unsere neue MultiPlate® Anlage ermöglicht es uns, eine einzigartige Systemlösung aus Chemie und Anlage anzubieten.

Veröffentlichungen

An innovative plating system for next generation packaging technologies

2016, PDF, 3.400 KB
This article was originally published in Silicon Semiconductor.
As device geometries continue to shrink, semiconductor packaging technologies face constant challenges to remain relevant and economically viable. Need of the hour is to develop innovative approaches that cost-effectively address the emerging requirements. This article will explore the current challenges for advanced packaging and how they may be overcame by rethinking traditional manufacturing approaches.

Fan-out packaging: a key enabler for optimal performance in mobile devices

2017, PDF, 1.200 KB
This article was originally published in Chip Scale Review.
The emergence of FOWLP has been directly linked to satisfying the requirements for consumer electronics, and particularly those of mobile devices. This article will explore the drivers behind fan-out packaging, the key processing challenges, and the requirements at the application level. It will also discuss why fan-out is the ideal packaging technology for future generation mobile devices, and will present a turnkey solution for manufacture within both wafer and panel formats.

Next generation copper pillar plating technologies

2016, PDF, 560 KB
This article was originally published in Chip Scale Review.
As the industry moves towards smaller, faster devices, there is mounting pressure on all members of the supply chain to enable higher performance at lower cost.
The limitations of Moore’s Law are evident and advanced technology nodes are no longer providing a significant cost benefit. As a result, the industry has shifted its focus to advanced packaging as a means for providing enhanced performance and lower costs, i.e. “More than Moore.“
The primary drivers for this shift are improved performance, more functionality, and cost reduction. This article will discuss how these three drivers have led to the emergence of flip-chip packaging using pillars and the current and future challenges for Cu pillar technology.

Die Interaktion zwischen SNAGCU Lot und NI(P)/AU, NI(P)/PD/AU UBMS

2015, PDF, 2.250 KB
Untersuchungen von intermetallischen Reaktionen zwischen dem Sn 3.5 Ag 0.5 Cu Lot und zwei unterschiedlichen UBM Strukturen, Ni(P)/Au und Ni(P)/Pd/Au.

Videos

MultiPlate®

Eine innovative, elektrochemische Beschichtungsanlage für moderne und, zukünftige Packaging-Technologien

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