Elektrolyte für die höchsten Anforderungen

 

hinsichtlich Zuverlässigkeit und Leistung

Unsere Produktübersicht

Panel und pattern plating

Komplettlösungen für alle Aspekte von Package Substrate und HDI-Produktion

Fakten im Überblick

  • Stromloses Beschichten für die höchsten Anforderungen in Zuverlässigkeit und Leistung
  • Lösungen für verschiedene Anlagentypen: Uniplate® IP2, vertikale Durchlaufanlagen, konventionelle Hebe-Anlagen
  • Marktführende Uniplate® IP2-Anlagen für Horizontaltechniken

Anwendungen

  • Konformes Beschichten
  • Füllen von Sacklochbohrungen
  • Füllen von Durchkontaktierungen
  • Vorbehandlung
  • Metall-Abscheidungen, stromlose Endschichten

Produktübersicht

Maßgenaues Beschichten

Leiterplatte 2,4 mm dick inkl. Anschlagkupfer, Bohrlochdurchmesser 0,2 mm, Aspekt Ratio 12:1, Streufähigkeit > 85 %

  • Inpulse 2HT: Inpulse® 2 HT für maßgenaue Großserien in Uniplate® Inpulse® 2 Anlagen. Dieses Verfahren erzielt eine gleichmäßige Beschichtung von Durchkontaktierungen unter Berücksichtigung von hohen und niedrigen Bohrlochdichten.
  • Cupracid® TP: Chemisch Kupferbeschichtungsprozess für konventionelle Hebeanlagen für Gleichstromverfahren mit löslichen Anoden. Herausragende Streufähigkeit in hohen Stromdichtebereichen. Geringe Oberflächenspannung für flächendeckendes Benetzen von Sacklochbohrungen und Durchkontaktierungen. Cupracid® TP: chemisch Kupferverfahren für konventionelle Hebeanlagen für Gleichstromverfahren mit löslichen Anoden.
  • Cupracid® AC: Cupracid® AC für maßgenaues Verkupfern mit löslichen Anoden. Dieses Verfahren verfügt über eine exzellente Streufähigkeit bei hohen Stromdichten sowohl in Sacklochbohrungen als auch in Durchkontaktierungen. Cupracid® AC ist kompatibel mit einer großen Auswahl an vertikalen Durchlaufanlagen mit Badbewegung durch Eduktoren sowie Hebeanlagen mit Lufteinblasung.

Kupferfüllung von Sacklochbohrungen

Mit Inpulse® 2HF direkt übereinander geschichtetes Bohrloch für Mobiltelefonanwendungen

  • Inpulse 2HF: Der horizontale Inpulse® 2HF-Elektrolyt überzeugt durch seine herausragenden Fülleigenschaften von Sacklochbohrungen (SuperFilling) bei minimaler Kupferabscheidung. Somit eignet sich Inpulse® 2HF in Verwendung mit der einzigartigen Uniplate® Inpulse® 2HF-Anlage und Atotechs Eisen-Redox-Kupferergänzungseinheit ideal für die High-End- und großvolumige HDI-Produktion.
  • Inpro MVF: InPro MVF ist das neueste vertikale Verfahren für das heutige und zukünftige Füllen von Sacklochbohrungen. Dieser Prozess wurde entwickelt für die Verwendung in vertikalen Durchlaufanlagen mit Gleichstrom und unlöslichen Anoden, Eduktoren und Kupferoxid-Ergänzungsmodul.

Kupferfüllen von Durchkontaktierungen

Laserproduzierte Durchgangsbohrung ohne Einschlüsse: Durchmesser 100 µm, Plattendicke 0,2 mm, Kupferschicht 15 µm

  • Inpulse® 2THF: In Kombination mit den einzigartigen horizontalen Reverse Pulse Plating Uniplate® InPulse® 2 Anlagen ist Inpulse® 2THF ideal geeignet für das Füllen von Durchkontaktierungen – insbesondere für Leiterplatten mit einer Kupferkaschierung unter 5 µm Schichtdicke. Inpulse®2 THF produziert gleichmäßige Kupferschichten ohne Einschlüsse.
  • InproTHF: InPro THF ist ein Füllprozess für das Füllen von laserproduzierten Durchgangsbohrungen in vertikalen Durchlaufanlagen für die Chipträger-Produktion. Dieses Verfahren wurde speziell entwickelt für die Anwendung in vertikalen Durchlaufanlagen mit Gleichstrom unter Anwendung von Eduktoren und Kupferoxid-Ergänzungseinheit.

Galvanische Endoberflächen

SolderFill zum Füllen von kleinsten SRO’s

  • Nikotron: Weiche, duktile und spannungsarme Nickelabscheidungen, Eigenspannung und Härtegrad einstellbar
  • Aurotron: Galvanisches Goldbad für Drahtbonden und Löten sowie Hartgoldanwendungen
  • Pallatron: Galvanisches Palladiumbad für höhere Zuverlässigkeit und reduzierte Produktionskosten für Ni/Pd/Au-Anwendungen
  • SolderFill®: Prozess für Hochgeschwindigkeitsabscheidung von elektrolytisch Zinn für Löt-Bump-Anwendungen; überwindet die Limitationen von Lötpastendruck und Lötball- Platzierung.
  • StannoBond: Galvanisches Zinnbad für Lötanwendungen auf Kupfersäulen und Thermo-Druck-Bonden

Vorbehandlung

Reinigung für 3 Minuten bei 35 °C, kein Angriff oder Abheben des Trockenfilms

  • CupraPro® S8: Biologisch abbaubare Vorbehandlung für alle Arten von HDI-Platten und Pattern Kupferbeschichtungsanwendungen. Dieses Verfahren verfügt über ein exzellentes Reinigungsverhalten und eine geringe, dynamische Oberflächenspannung für optimale Benetzung bei reduzierter Ausschleppung.
  • CupraPro® MV: Biologisch abbaubare Vorbehandlung für Chipträger-Anwendungen, insbesondere für die Verwendung in vertikalen Hebeanlagen. Dieser Prozess ist frei von NPE und ermöglicht dank seiner geringen Oberflächenspannung eine schnelle und effektive Vorbehandlung von Durchsteigern bei reduzierter Ausschleppung.
  • CupraPro® VC: Neue, saure Vorbehandlung für das Verkupfern mittels Panel und Pattern-Technologie insbesondere für die Anwendung in vertikalen Durchlaufanlagen für eine schnelle und effektive Benetzung auch schwieriger Teile mit Durchgangs- und Sacklochbohrungen. Dieser Prozess verfügt über eine nur geringe Schaumbildung auch bei hoher Warenbewegung.

Uniplate® InPulse 2

Atotechs führendes, integriertes Anlagenkonzept für die galvanische Kupferabscheidung

Die einzigartigen Uniplate® Inpulse® 2 Anlagenkonzepte und Produktportfolios erfüllen alle Anforderungen für die High-End-Produktion mittels Pulse Plating-Technologie bei hohen Stromdichten unter Verwendung von unlöslichen Anoden.

  • Inpulse® 2 HF – Atotechs SuperFilling-Prozess für eine zuverlässige HDI-Produktion mit Durchsteiger-Technologie
  • IInpulse® 2 THF – Einzigartiges Verfahren für fehlerfreies Beschichten von Sachlöchern mit minimaler Kupferschichtdicke
  • IInpulse® 2 HT – Hohe Streufähigkeit bei maßgenauem Beschichten von Basismaterialien mit hohen und niedrigen Bohrlochdichten

Erfahren Sie mehr

Wussten Sie schon?

Atotech bietet Kupferfüllungen nicht nur für die einzigartige Uniplate® IP2 Anlage an, sondern auch für VCP und konventionelle Hebeanlagen.
Das Füllen von Sacklöchern mit weniger als 5 µm Vertiefung können im Panel und pattern plating Verfahren erreicht werden und fehlerfreies Füllen von Durchgangsbohrungen sind möglich im Panel Plating für Horizontalanlagen und im Patternplating für Vertikalanlagen.

Veröffentlichungen

Surface Pre-treatment: A Vital Prerequisite for Successful Copper Plating

2016, PDF, 6.500 KB
Dieser Artikel wurde ursprünglich in Global SMT & Packaging, Bd.16 Nr. 3 auf Seite 38 veröffentlicht. Er stellt CupraPro S8 vor, eine neue Vorbehandlung für die saure Reinigung die eine hohe Flexibilität für die zu vorbehandelnden Substrate bietet. Die Vorbehandlung mit sauren Reinigern ist ein wichtiger Prozessschritt, um eine erfolgreiche Verkupferung bei der Leiterplattenproduktion zu gewährleisten. Die beschriebene Vorbehandlung ist für viele Anwendungen geeignet, zum Beispiel für MLB- sowie HDI-Anwendungen in Galvanik-Hebeanlagen.

Copper filling of blind micro vias and through holes using reverse pulse plating

2014, PDF, 975 KB
Dieser Artikel beschreibt die verschiedenen Techniken des Füllens von Kontaktlöchern und ihre Eigenschaften. Es zeigt die Vorteile des Reverse Pulse-Verfahren auf und wie die Technologie modifiziert wurde, um neue Marktanforderungen, wie dickere Kernsubstrate und Laserbohren von Durchgangslöchern zu erfüllen. Die derzeitige Fähigkeit des Systems zur einschlussfreien Füllung wird demonstriert sowie die Bereiche, in denen die Entwicklung anhält.

Fotogalerie

Schreiben Sie uns




Mit der Eingabe Ihrer E-Mail-Adresse erklären Sie sich einverstanden, dass wir Sie kontaktieren.



Output