高生产率
电镀工序减少，电镀效率提高
高品质
可适用于ABS、ABS/PC基材的高性能工艺
稳定的导电性
在ABS、ABS/PC材料上具有稳定的高导电性
- 生产流程缩短：工序和清洗步骤减少
- 容易切入现有的电镀生产线
- 工艺性能稳定
- 通用工艺，可适用于ABS、ABS/PC基材
- 活化剂中钯的含量低
- 挂具不上镀
- 符合汽车、卫浴和时尚行业的要求
- 能够应用于ABS和ABS/PC基材上
- 能够满足汽车、卫浴和时尚行业对镀层的最高要求
NeoLink® E
塑料直接电镀工艺的里程碑
安美特的NeoLink® E 工艺创造了塑料直接电镀工艺的一个极其重要的里程碑。与传统工艺相比，直接电镀工艺缩短了电镀流程，免除化学镍和预镀铜或镍这两大步骤，同时又确保了金属能快速沉积在塑料基材上。 此外，低钯浓度的活化剂减少了带出损失，降低了成本。
传统工艺在活化后需要解胶来除去锡及氯化锡，从而使钯裸露出来，然而直接电镀工艺不需进行解胶，直接用铜来置换锡。这进一步提高了塑料基材的导电性，有助于后续酸铜的沉积，同时也有助于降低活化液中的钯浓度。
NeoLink® E 很容易切入并整合到现有的生产工艺中，能迅速提高生产效率及工艺的稳定性。
NeoLink® E 能够满足汽车、卫浴、时尚、家电行业中最高端的需求。
什么激励着我们
我们为什么研发NeoLink® E
挑战
塑料直接电镀工艺具有许多优点。它是一种代替传统工艺，快速而节能的工艺。然而，对于我们的挑战在于其钯的消耗太大。
解决方案
与传统工艺相比，直接电镀工艺在生产效率方面具有非常大的优势。安美特研发的低浓度钯活化剂能大大降低操作成本。此外，铜置换NeoLink® E能增强导电性，从而可以降低活化液中的钯浓度。
主要的工艺流程
Direct plating NeoLink® E
Cleaning (optional)
Etching
Cr(VI) reduction
Pre-dip
Activation
Cu-link
Electroplating
粗化
为保证镀层的结合力，必须进行粗化步骤。应根据不同的塑料基材设定粗化溶液的参数，使粗化达到适中的效果。NeoLink® E Additive CR能为ABS、ABS/PC基材提供理想的粗化效果。
中和
粗化液中残留的六价铬可能会影响整个电镀工艺。这就是我们必须把六价铬还原为三价铬的原因。NeoLink® E Reducer CR能够完全将六价铬转换为三价铬，为后续电镀工艺提供重要保护。
预浸/活化
因预浸中盐酸的浓度与活化剂中的盐酸浓度相同，因此这两个工序之间不设水洗。NeoLink® E Activator活化剂中含有Pd/Sn胶体，并以氯化锡作为胶体的固定支架。活化过程中，锡和钯将吸附在预处理的工件表面。
铜置换
传统钯活化工艺需要进行解胶，除去钯周围的锡和氯化锡，从而使钯裸露出来，而铜置换无需进行解胶，直接用铜把锡置换出来。最终，铜与钯连结在一起，表面具有高稳定的导电性，可直接镀酸铜。
联系我们