安美特电子/ 印制线路板产品

先进的湿化学工艺、生产设备和服务

我们开发、生产和销售用于制造印制线路板、封装载板、半导体、引线框和连接器领域里的电镀化学品和设备，被业界公认为电镀界的领先创新者。
由於更强的互联性、更高的设备功能性、性能和微型化方向发展的市场趋势，使我们客户的产品日趋复杂化，也更仰赖先进的技术解决方案。

今天，我们为全球制造商提供表面处理、金属化、电镀、最終精飾、焊盘金属化、铜柱技术、RDL、TSV和双大马士革电镀技术等领域的领先水平设备和湿化学工艺技术。我们完整的水平和垂直工艺，使我们能够涉足未来各类增长领域，例如新一代智能手机、电动和自动驾驶汽车、物联网、5G、虚拟现实(VR)和人工智能。

产品概览<

精通主要行业

我们的解决方案为众多行业带来创新

从先进的移动设备、计算机和消费电子产品、通信基础设施、汽车和航空航天到医疗和工业——我们的先进技术解决方案支持所有内建智能功能类型的电子部件和设备。这不仅展现了我们的技术范畴，也代表我们所提供产品和所服务行业的组合多样性。

全球的印制線路板、封装载板、半导体、引线框和连接器等领域的领先制造商无不信任我们的专业知识、产品、服务和创新技術。我们直接与客户、主机厂(OEM)以及一级供应商合作，使我们对市场、技术发展趋势以及未来产品要求等具有策略性见解。这也强化了我们在正确的方向上加速投资的能力，以满足不断增长的需求。

智能手机

大数据基础设施

汽车电子产品

消费电子产品

通信基础设施

计算机技术

移动设备解决方案

我们的化学工艺技术和设备用于制造现代先进的移动设备所使用的最复杂、要求最严苛的印制線路板（软板/软硬结合板、多层板、采用mSAP技术的HDI）、封装载板、半导体、引线框和连接器。

汽车解决方案

我们特别重视汽车制造商及其供应商的需求和要求。我们的产品提供湿化学工艺技术和设备，用于制造发动机和车身控制部件、动力传动系统、机电装置、照明装置、信息和娱乐装置、传感器、雷达、摄像头、ADAS模块中的印制线路板（软板/软硬结合板、多层板、采用mSAP技术的HDI）、封装载板、半导体、引线框和连接器。