先进的湿化学工艺、生产设备和服务
我们开发、生产和销售用于制造印制线路板、封装载板、半导体、引线框和连接器领域里的电镀化学品和设备，被业界公认为电镀界的领先创新者。
由於更强的互联性、更高的设备功能性、性能和微型化方向发展的市场趋势，使我们客户的产品日趋复杂化，也更仰赖先进的技术解决方案。
今天，我们为全球制造商提供表面处理、金属化、电镀、最終精飾、焊盘金属化、铜柱技术、RDL、TSV和双大马士革电镀技术等领域的领先水平设备和湿化学工艺技术。我们完整的水平和垂直工艺，使我们能够涉足未来各类增长领域，例如新一代智能手机、电动和自动驾驶汽车、物联网、5G、虚拟现实(VR)和人工智能。
精通主要行业
我们的解决方案为众多行业带来创新
从先进的移动设备、计算机和消费电子产品、通信基础设施、汽车和航空航天到医疗和工业——我们的先进技术解决方案支持所有内建智能功能类型的电子部件和设备。这不仅展现了我们的技术范畴，也代表我们所提供产品和所服务行业的组合多样性。
全球的印制線路板、封装载板、半导体、引线框和连接器等领域的领先制造商无不信任我们的专业知识、产品、服务和创新技術。我们直接与客户、主机厂(OEM)以及一级供应商合作，使我们对市场、技术发展趋势以及未来产品要求等具有策略性见解。这也强化了我们在正确的方向上加速投资的能力，以满足不断增长的需求。
智能手机
大数据基础设施
汽车电子产品
消费电子产品
通信基础设施
计算机技术
移动设备解决方案
我们的化学工艺技术和设备用于制造现代先进的移动设备所使用的最复杂、要求最严苛的印制線路板（软板/软硬结合板、多层板、采用mSAP技术的HDI）、封装载板、半导体、引线框和连接器。
Read more汽车解决方案
我们特别重视汽车制造商及其供应商的需求和要求。我们的产品提供湿化学工艺技术和设备，用于制造发动机和车身控制部件、动力传动系统、机电装置、照明装置、信息和娱乐装置、传感器、雷达、摄像头、ADAS模块中的印制线路板（软板/软硬结合板、多层板、采用mSAP技术的HDI）、封装载板、半导体、引线框和连接器。
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“我们以技术为核心，开发我们在日常电子产品中所需的产品工艺 – 从最复杂的半导体零件到高质量、高密度互连的印制线路板。”
Harald Ahnert
电子事业部副总裁兼总经理
我们的技术和服务
让客户在所有关键市场上都能维持领先地位
我们的全球技术中心网络可随时為就近的客户提供支援服务。我们的专家团队为每一种技术要求提供一流的支援和咨询服务。
我们的电子部共设立10所技术中心，分别坐落在德国、日本、中国、台湾、韩国、印度、美国和巴西。
Multiplate® P
我们新一代封装技术解决方案
- MultiPlate®是新一代封装技术的创新半导体级电镀设备。MultiPlate® P系统专门为面板级封装而设计，能够处理最大650×610毫米的面板。
- Innolyte® PLP – 我们的RDL和通孔填充工艺提供出色的均匀性及线形和绝佳的通孔填充能力。
- Innolyte® P -即使在电流密度最高20 A/dm²的条件, 我们的高纯铜柱电镀工艺亦能提供最佳均匀性，且在IMCs中不产生空洞。
特色产品
图片库
Plating solutions for pad metallization, pillar, RDL, TSV, and dual damascene
Plating solutions for package substrates and panel-level packaging (PLP)
Plating solutions for advanced HDI printed circuit board technology
Inpulse® 2HF: The industry standard for advanced HDI filling in mass production
Plating solutions for flex/rigid-flex printed circuit board technology
Plating solutions for multilayer printed circuit board technology
Plating chemicals for IC leadframes
Plating chemicals for display applications
InPro® THF2: Reliable filling at highest current densities for IC Substrate
Aurotech® HP: High reliability final finish for smartphone printed circuit boards
Printoganth® P2: Advanced e’less Cu process for demanding dielectrics (5G)
Printoganth® U Plus: Market leading e’less Cu process for advanced HDI PCBs
NovaBond® IT: Non-etching adhesion promoter for adv. IC-Substrates (5G)
BondFilm® LDD MSAP: Advanced LDD pretreatment at low etch depth of 0.5 µm
Post-treatment to mitigate corrosion whisker formation in tin surfaces
Stannatech® 2000: Leading final finish for ultimate solderability, corrosion resistance