表面处理

用于封装基板和印刷电路板（HDI/MLB和柔性/刚柔结合）的综合湿化学工艺和设备解决方案

要闻速览

内键合领域的全球市场领导者
高频应用（5G/6G）的定制解决方案
一流的表面处理
最先进的细线解决方案
专为大规模市场设计的特种化学品

应用

PCB / MLB / HDI PCB / 高级HDI PCB
封装基板
柔性PCB /刚柔结合PCB
汽车

产品组合

增强键合

BondFilm^® Part A: 安美特经济实惠、经久验证的氧化物替代工艺，可改善内层键合。凭借在全球拥有400多条生产线和大量设备，MKS安美特在这一细分市场处于全球领先地位，为许多头部PCB制造商和OEM的成功做出了巨大的贡献。
BondFilm^® MS 1000: 作为最新BondFilm®系列的一款产品，MS 1000具有出色的操作优势，可显著减少设备维护、污泥形成和停机频率。
BondFilm® HP: 我们的高性能BondFilm® HP能够将污泥生成量降至最低，从而最大限度地减少对环境的影响，同时保持BondFilm®系列卓越的性能。对于要求严苛的大规模应用场合或耐用性至关重要的解决方案而言，其为完美的选择。

5G / 6G / 高频应用

Excellent Copper Splash removal using BondFilm LDD SR

BondFilm^® EX 目前我们最先进的氧化物替代品，专为内层键合设计，具备高频性能、可靠性和易加工性。通过降低粗糙度要求并减少污泥生成量和环境影响，我们创造了满足最复杂产品所需要的完美工具。
NovaBond^® EX-S2 在要求严苛的IC基板应用中，零线宽减小、最小粗糙度、出色附着力和热可靠性是前提条件，我们因此专门为该应用目的开发了NovaBond® EX-S2。与竞争对手的工艺相比，我们的简单四步式工艺可确保总体拥有成本（TCOO）最多下降40%。
NovaBond^® HF2: 简单的三步骤高频附着力促进剂工艺解决方案。其最大特点在于零线宽减小和与常见高频电介质的高兼容性。

先进表面处理

Superior performance of ResistStrip IC for very fine lines

[阻焊前处理] CupraEtch® SR 8000: 基于氯化铜的微蚀刻系统，具有独特的添加剂。简单的三步式工艺在低温下实现均匀的表面粗糙度。安美特经济划算的预处理工艺可以轻而易举地应用到现有生产线，可靠地提高行业标准干膜和阻焊层对所有铜类型的附着力。不含金属络合物的解决方案有助于降低废水处理成本。
[喷涂阻焊油墨前处理] InkPromotor T15: 一种防渗色剂，与高度可控的氯化铜微蚀刻系统CupraEtch® SR 8000结合使用。InkPromotor T15的简单一步式工艺可防止毛细作用导致油墨在粗糙表面上过度流动，即油墨在铜表面上渗透。其使得具有高线性分辨率的阻焊层喷墨打印工艺成为可能。这是一种创新、环保且低成本的PCB生产方式。
[干膜和湿膜预处理] CupraEtch® DF 8000: 高度可控的氯化铜微蚀刻系统，具有独特添加剂。简单的三步式工艺在低温下实现均匀的表面粗糙度。安美特经济划算的预处理工艺可以轻而易举地应用到现有生产线，可靠地提高行业标准干膜对所有铜类型的附着力。不含金属络合物的解决方案有助于降低废水处理成本。
[差分蚀刻工艺] EcoFlash® / HyperFlash® 系列: 创新的一步式工艺，采用细线技术，针对SAP和MSAP应用的差异蚀刻而开发。
[减铜工艺] HyperEtch® 系列: 快速减铜化学品，可均匀削减铜箔、铜板和CCL的厚度。
[预处理] BondFilm® LDD 系列: 可靠的BondFilm®系列已升级为BondFilm® LDD产品，以实现最大限度提高CO2激光吸收率的预处理和表面，并确保改善直接LDD结果。改进的激光吸收性能使得孔径尺寸更加一致，并且与其他LDD预处理工艺相比，飞溅铜更少。
[后处理 LDD] BondFilm® LDD SR / LDD 增强剂: 飞溅铜是所有LDD工艺的负面影响之一。我们的BondFilm® LDD SR专为完美去除飞溅铜而设计，同时最小化铜去除量。

干膜和湿膜剥离

Superior performance of ResistStrip IC for very fine lines

ResistStrip^® 系列: ResistStrip®系列产品种类齐全，能够确保安美特能够为每一种PCB应用的需求提供合适的解决方案。该产品系列基于改性氢氧化物和胺溶液，可确保增强剥离性能，同时将腐蚀性侵蚀降至最低。
ResistStrip^® IC 系列: 该产品不断改善，以适应超细线路生产的需求，并专门针对要求极为严苛的IC基板行业的需求而设计。我们对传统的剥离机制进行了改良，可以从根本上减少夹膜的问题并有效防止细线路间的干膜残留，所以非常适合用于SAP等先进制程。

在模压树脂上直接金属沉积

Top: final result without PallaStrip^® IC, bottom: final result with PallaStrip^® IC

PallaStrip^® IC 2: 不含氰化物的钯剥离剂，适用于去除基材表面的钯种籽层。去除任何钯种籽层对于细线应用至关重要，因为它们可能会导致后续电镀工序中出现不可控的沉积。PallaStrip® IC 2提供了一种简单易行的工艺解决方案，无需使用任何有害的氰化物成分，可以最有效地去除钯催化剂沉积物，同时最大程度地减少铜去除量。
TinSolv^® & SolderStrip^®:安美特的两步法和一步法金属剥离剂系列产品，能够在去除金属抗蚀剂后确保铜表面清洁活化。TinSolv®（用于锡剥离）和 SolderStrip®（用于锡/铅去除）的产品配方能够实现彻底均匀的剥离，包括表面上以及微孔和盲孔内的残留物。