Oberflächenbehandlung
Integrierte nasschemische Prozess- und Anlagenlösungen für IC-Substrate und Leiterplatten (HDI/MLB und Flex/Flex-Rigid)
Fakten im Überblick
- Weltmarktführer in der I/L-Haftung
- Maßgeschneiderte Lösungen für Hochfrequenzanwendungen (5G/6G)
- Technologieführer in Oberflächenvorbereitung
- Fortschrittlichste Fine-Line-Lösungen
- Spezialchemie für den Hochspannungsmarkt
Anwendungen
- PCB / MLB / HDI PCB / Advanced HDI PCB
- IC-Substrat
- Flex PCB / Flex-Rigid PCB
- Automotive und EV-Lösungen
Produktübersicht
Innenlagenhaftung
- BondFilm® Part A: Atotechs langjährig bewährtes Braunoxidverfahren für verbesserte Innenlagenhaftung. Mit über 400 Anlagen und Installationen weltweit ist MKS Atotech Marktführer und trägt zum Erfolg vieler wichtiger Leiterplattenhersteller und OEMs bei.
- BondFilm® MS 1000: Als eines der neuesten BondFilm® Versionen fokussiert sich MS 1000 insbesondere auf die Wirtschaftlichkeit, indem die Schlackebildung und somit der Wartungsaufwand der Anlagen deutlich reduziert wird. Ausfallzeiten werden dadurch erheblich reduziert.
- BondFilm® HP: Unser hochleistungs BondFilm® HP liefert hervorragende Performance bei minimaler Schlammbildung, wodurch der ökologische Fußabdruck auf ein absolutes Minimum reduziert wird. Er ist die perfekte Wahl für anspruchsvolle Hochspannungsanwendungen oder Lösungen, bei denen die Haltbarkeit und thermische Widerstandsfähigkeit eine wichtige Rolle spielt.
5G / 6G / Hochfrequenzanwendungen
- BondFilm® EX-S2: unser derzeit fortschrittlichstes Braunoxid für die Innenschichthaftung wurde speziell für Hochfrequenzanwendungen entwickelt und liefert trotz extrem reduzierter Rauheit beste Haftung. Wir haben die Rauheitsanforderungen, die Schlammbildung und die Umweltbelastung reduziert, um auch anspruchsvollsten Anwendungen problemlos zu meistern.
- NovaBond® EX-S2: Wir haben NovaBond® EX-S2 speziell für anspruchsvolle IC-Substratanwendungen entwickelt, bei denen selbst minimaler Kupferabtrag keine Option ist. Mittels einer neuartigen Technologie ist es uns gelungen Rauheit zu erzeugen, ohne dabei eine Rezession des Kupfers zu erleiden. Unser vierstufiger Prozess sorgt für bis zu 40 % niedrigere TCOO im Vergleich zu Wettbewerbsprozessen.
- NovaBond® HF2: ist ein einfacher, dreistufiger Hochfrequenz-Haftvermittler, nutzbar in allen BondFilm Linien. Er zeichnet sich insbesondere durch seine hohe Kompatibilität mit gängigen Hochfrequenz-Dielektrika und dadurch aus, dass der Kupferabtrag zu 100% in Kupferabtrag umgewandelt wird.
Erweiterte Oberflächenvorbereitung
- [Vorbehandlung der Lötstoppmaske] CupraEtch® SR 8000: Mikroätzsystem auf Kupferchloridbasis mit einzigartigen Additiven. Der einfache dreistufige Prozess erzeugt eine gleichmäßige Aufrauhung der Oberfläche bei niedrigen Temperaturen. Die kosteneffiziente Vorbehandlung von Atotech lässt sich leicht in bestehenden Anlagen nutzen und verbessert zuverlässig die Haftung aller Kupfertypen auf industrieüblichen Trockenfilmen und Lötstoppmasken. Die metallkomplexfreie Lösung wirkt sich zudem positiv auf die Kosteneffizienz der Abwasserbehandlung aus.
- [Vorbehandlung von Inkjet-Lötstoppmasken] InkPromotor T15: Anti-Bleeding-Mittel zur Verwendung in Kombination mit dem hochkontrollierbaren Mikroätzsystem CupraEtch® SR 8000 auf Kupferchloridbasis. Der einfache einstufige Prozess von InkPromotor T15 verhindert die Kapillarwirkung, die zu einem übermäßigen Tintenfluss über die aufgeraute Oberfläche führt, was als BLEED der Tinte auf der Kupferoberfläche bezeichnet wird. Er ermöglicht den Druck von Lötstopplack in Hoher Auflösung. Als innovativer Weg zur umweltfreundlichen und kostengünstigen Herstellung von Leiterplatten.
- [Photoresist-Vorbehandlung] CupraEtch® DF 8000: Hochkontrollierbares Mikroätzsystem auf Kupferchloridbasis mit einzigartigen Additiven. Der einfache dreistufige Prozess erzeugt eine gleichmäßige Aufrauhung der Oberfläche bei niedrigen Temperaturen. Die kosteneffiziente Vorbehandlung von Atotech lässt sich leicht in bestehende Anlagen integrieren und verbessert zuverlässig die Haftung aller Kupfertypen auf den branchenüblichen Trockenfilmtypen. Die metallkomplexfreie Lösung trägt darüber hinaus zu einer kostengünstigen Abwasserbehandlung bei.
- [Differentialätzung] EcoFlash® / HyperFlash® Serie: Innovatives einstufiges Verfahren, das für das Differentialätzen für SAP- und MSAP-Anwendungen mit Feinlinientechnologie entwickelt wurde.
- [Kupferreduzierung] HyperEtch® Serie: Hochgeschwindigkeits-Chemie zur Kupferentfernung, die die Dicke von Kupferfolien, -blechen und CCLs gleichmäßig reduziert.
- [Vorbehandlung LDD] BondFilm® LDD Serie: Die bewährte BondFilm®-Serie wurde um das Produkt BondFilm® LDD erweitert, um eine Vorbehandlung und eine Oberfläche zu schaffen, die die CO2-Laserabsorption maximiert und verbesserte direkte LDD-Ergebnisse gewährleistet. Diese verbesserte Laserabsorptionseigenschaft führt zu gleichmäßigen Lochgrößen und weniger Kupferspritzern als andere LDD-Vorbehandlungen.
- [Nachbehandlungs-LDD] BondFilm® LDD SR / LDD Enhancer: Kupferspritzer sind ein negativer Nebeneffekt bei allen LDD-Verfahren. Unser BondFilm® LDD SR wurde speziell für die perfekte Entfernung von Kupferspritzern bei minimalem Kupferabtrag entwickelt.
Photoresist-Stripping
Einzigartige Produktionsergebnisse mit ResistStrip® IC für sehr feine Leiterbahnen
- ResistStrip®-Produktfamilie: Mit der umfangreichen ResistStrip®-Produktserie hat Atotech die Lösung für jede Leiterplattenanwendung. Die Produkte basieren auf modifizierten Hydroxyden und Aminolösungen und erzielen verbesserte Stripping-Eigenschaften mit minimaler Korrosion.
- ResistStrip® IC-Produktfamilie: ResistStrip® IC ist ein nachhaltiges Verfahren für die Feinleiterbahn-Produktion und wurde speziell für die Anforderungen der Chipträger-Industrie entwickelt. Atotech hat den konventionellen Stripping-Mechanismus weiterentwickelt, um den Quellvorgang des Photoresists zu unterbrechen. Somit werden Einschlüsse und Rückstände des Trockenresists in den Leiterbahnabständen vermieden und eine fehlerfreie Weiterbearbeitung der Leiterplatte – z. B. mit SAP-Anwendung – ermöglicht.
Metall-Strippen
Oben: Ohne PallaStrip® IC behandelte Oberfläche; Unten: Mit PallaStrip® IC behandelte Oberfläche
- PallaStrip® IC: Ein cyanidfreier Palladium-Stripper – wird für die Entfernung von Palladiumkeimen eingesetzt. Das Entfernen aller bekeimten Schichten ist unerlässlich für die Feinleiterbahnproduktion, da sie zu unkontrollierten Abscheidungen in nachfolgenden Prozesschritten führen können. Pallastrip ermöglicht eine einfache Prozessführung ohne cyanidische Bestandteile.
- TinSolv® und SolderStrip®: Atotechs Produktpalette für zwei- und einstufige Metallstripper für saubere und aktive Kupferoberflächen nach dem Metal-Resist-Stripping-Vorgang. Die TinSolv®– (Zinn-Stripper) und SolderStrip®-Verfahren (Zinn-/Blei-Stripper) ermöglichen das komplette und gleichmäßige Strippen von Oberflächen sowie kleinen Bohrlöchern und Durchsteigern.
Direkte Metallabscheidung
- [MD auf Polyimide] Die CovaBond®-Serie ermöglicht die Herstellung sehr feiner Leiterbahnen direkt auf Polyimid-Filmen unter Verwendung der mSAP- und SAP-Verarbeitungstechnologie für High-Density-Interconnect- (HDI) und Chip-on-Flex- (COF) Anwendungen. Im Vergleich zur Sputtertechnologie verbessert Covabond die Haftung, reduziert die Prozesskosten und ermöglicht bisher nie dagewesene Designs.
Beschichtung von Glas
- VitroCoat® GI: ein innovativer Haftvermittler, der die nasschemische Metallabscheidung auf Glas ermöglicht. Sein Wettbewerbsvorteil ist die beispiellose Metallisierungsabdeckung in Vias mit hohem Aspektverhältnis im Vergleich zu konkurrierenden Verfahren wie PVD.
Featured products
BondFilm® HP
Leistungsstarker Haftvermittler für die Innenschichtverklebung
BondFilm® EX-S2
Fortschrittlicher Hochfrequenz-Haftvermittler
CupraEtch® SR 8000
Zuverlässige Photoresist- und Lötstoppmaskenhaftung mit höchster Oberflächenrauheit
NovaBond® EX-S2
Fortschrittlicher Hochfrequenz-Haftvermittler
Novabond® EX
Haftvermittler der nächsten Generation für moderne Klebeanwendungen
Mit unserem neu entwickelten NovaBond® EX Verfahren können wir unseren Kunden eine innovative und leistungsstarke Lösung anbieten, die eine hervorragende Haftung und eine gleichbleibende Schälfestigkeit nach thermischer Belastung bietet und mit einer breiten Palette moderner Dielektrika, die derzeit in der Produktion verwendet werden, sowie mit den meisten geplanten Materialien in den zukünftigen Technologieplänen der OEMs kompatibel ist.
Horizon® BondFilm
Integrierte Produktionslösung für Haftvermittlung und Oberflächentechnologien
Das Horizon® BondFilm®-Anlagensystem bietet die beste Kombination aus chemischer Beschichtung, Beförderung dünner Basismaterialien und Lösungsaustausch
- Horizon® BondFilm LDD – einzigartiges Verfahren für die verbesserte CO2-Laseraufnahme auf Oberflächen vor der Laser Direct Drilling-Anwendung bei maximaler Zuverlässigkeit
- CupraEtch® – einzigartiges und vielseitiges Mikro-Ätz-Verfahren für die bestmögliche Haftung von Leiterbilderstellungsfilmen oder Lötstoppmasken für die Produktion von qualitativ hochwertigen Leiterplatten
Polygon ST Line ®
Integrierte Produktionslösung für Bondverbesserungs- und Oberflächenbehandlungstechnologien
Ein innovatives horizontales System, das für die neuesten Anforderungen an die Lötmasken- und Trockenfilmbehandlung bei der Herstellung von Leiterplatten entwickelt wurde.
- Vollständig kompatibel mit unserer CupraEtch® Prozesschemieserie und in Kombination ein hochmodernes lösungsbasiertes Paket, das Chemie, Ausrüstung, Software und Service kombiniert
- Optimiert für die Großserienfertigung, bietet es eine maximale Ausbeute und klassenbeste Gleichmäßigkeit über die gesamte Platte
“We provide a wide selection of process chemistries across the full manufacture process, with our core business targeted upon Advanced Surface Preparation and Bonding Enhancement Technology. Our focus is to develop and supply sustainable and functionally reliable systems.“
Patrick Brooks
Global Product Director Surface Treatment at Atotech Germany
