Oberflächenbehandlung
Ganzheitliche Systemlösungen bestehend aus nasschemische Verfahrens- und Anlagentechnologie Package-Substrate und Leiterplatten (HDI/MLB und Flex/Starrflex)
Fakten im Überblick
- Weltweiter Marktführer im Bereich Innenlagenhaftung
- Spezielle Kupfervorbehandlungsprozesse
- Fortschrittliche Haftungsvermittler und Ätzlösungen
- Photoresist-Strippen – optimiert für die Feinstleiter-Fertigung
Anwendungen
- Haftungsvermittlung
- Fortschrittliche Oberflächenbehandlung
- Photoresist-Strippen
- Leiterplatten- und Package-Substrat-Anwendungen
Produktübersicht
Haftvermittlung
Nanostruktur aus NovaBond® IT
- NovaBond® IT: Ein ätzfreier Haftvermittler, der eine zuverlässige mechanische Haftung für IC-Substrates und Hochfrequenzmaterialien fördert. Der NovaBond® IT-Prozess bietet auch eine gute thermische Zuverlässigkeit und ist auch kompatibel mit Lötstopplacken. Aufgrund seiner nicht-ätzenden Eigenschaft zeigt es signifikante Vorteile bei der Signalintegrität, insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen.
- Multibond®: Dieser Black-Oxide-Prozess kann in einem weiten Arbeitsfenster von Temperaturen und Verweilzeiten betrieben werden, um abhängig von den spezifischen Anwendungen eine Vielzahl von Hafteigenschaften zu erzielen.
- BondFilm®: Atotechs einfache und kostengünstige Alternative zu Oxidverfahren für eine verbesserte Bonding-Eigenschaften der Innenschicht. Mit über 400 Anlagen und Installationen weltweit ist Atotech führend in diesem Marktsegment und trägt zum Erfolg vieler wichtiger Leiterplattenhersteller bei.
Fortschrittliche Oberflächenbehandlung
Hervorragende Entfernung von Kupferspritzern mit BondFilm® LDD SR
- EcoFlash®: Innovativer, einstufiger Prozess für Differenz-Ätzen von SAP- und MSAP-Anwendungen für Feinleiterbahntechnologien
- CupraEtch® DT: Spezielle Vorbehandlung vor dem Photoresistlaminieren, erzielt eine einzigartige Oberflächentopographie speziell für diese Anwendung
- CupraEtch® SR: Ein sehr robustes Verfahren, geeignet für die Vorbehandlung vor der Laminierung mit Lötstoppmasken. Wie alle CupraEtch®-Verfahren verfügt auch CupraEtch® SR über ein einzigartig hohes Kupferbeladungsfenster, das minimale Wasserverbräuche und somit signifikante Kosteneinsparungen ermöglicht
- BondFilm® LDD: Das zuverlässige BondFilm®-Verfahren wurde um den BondFilm® LDD Prozess erweitert, der die Oberfläche auf eine maximale CO2-Laser-Absorption für die bestmöglichen Laser Direct Drilling-Ergebnisse vorbereitet. Diese verbesserten Laser-Absorptionseigenschaften in konstanten Bohrlochgrößen, führen zu weniger „Kupferspritzern“ und erzeugen eine geringere Unterwanderung als andere LDD-Vorbehandlungs-Verfahren.
Photoresist-Stripping
Einzigartige Produktionsergebnisse mit ResistStrip® IC für sehr feine Leiterbahnen
- ResistStrip®-Produktfamilie: Mit der umfangreichen ResistStrip®-Produktserie hat Atotech die Lösung für jede Leiterplattenanwendung. Die Produkte basieren auf modifizierten Hydroxyden und Aminolösungen und erzielen verbesserte Stripping-Eigenschaften mit minimaler Korrosion.
- ResistStrip® IC-Produktfamilie: ResistStrip® IC ist ein nachhaltiges Verfahren für die Feinleiterbahn-Produktion und wurde speziell für die Anforderungen der Chipträger-Industrie entwickelt. Atotech hat den konventionellen Stripping-Mechanismus weiterentwickelt, um den Quellvorgang des Photoresists zu unterbrechen. Somit werden Einschlüsse und Rückstände des Trockenresists in den Leiterbahnabständen vermieden und eine fehlerfreie Weiterbearbeitung der Leiterplatte – z. B. mit SAP-Anwendung – ermöglicht.
Metall-Strippen
Oben: Ohne PallaStrip® IC behandelte Oberfläche; Unten: Mit PallaStrip® IC behandelte Oberfläche
- PallaStrip® IC: Ein cyanidfreier Palladium-Stripper – wird für die Entfernung von Palladiumkeimen eingesetzt. Das Entfernen aller bekeimten Schichten ist unerlässlich für die Feinleiterbahnproduktion, da sie zu unkontrollierten Abscheidungen in nachfolgenden Prozesschritten führen können. Pallastrip ermöglicht eine einfache Prozessführung ohne cyanidische Bestandteile.
- TinSolv® und SolderStrip®: Atotechs Produktpalette für zwei- und einstufige Metallstripper für saubere und aktive Kupferoberflächen nach dem Metal-Resist-Stripping-Vorgang. Die TinSolv®– (Zinn-Stripper) und SolderStrip®-Verfahren (Zinn-/Blei-Stripper) ermöglichen das komplette und gleichmäßige Strippen von Oberflächen sowie kleinen Bohrlöchern und Durchsteigern.
Direkte Metallabscheidung auf Formharz
Einzelne Chips nach Ni-Beschichtung für konforme EMI-Abschirmung
- Technologie für die direkte Metallabscheidung auf Formharz: Booster® MR ist ein einzigartiges nasschemisches Verfahren zur Haftverbesserung für die Grundierung von Metallbeschichtungen direkt auf Formharzen. Die direkte Beschichtung mit Formharz ermöglicht Anwendungen für konforme elektromagnetische Interferenz- (EMI-) Abschirmung und „direkte Schaltkreisbildung“ bei Formharzen, wie für FO WLP (FO PoP, FO SiP). Der Booster® MR-Prozess kann mit vereinzelten und streifenbasierten Produkten umgehen, indem Bandträger verwendet werden, um zu verhindern, dass die I / O-Seite von den Beschichtungslösungen angegriffen wird.
Haftvermittler zum Beschichten von Glas
Cu-Strukturierung auf Glaswafer mit VitroCoat GI
-
-
Haftvermittler für die Glasbeschichtung: Atotechs VitroCoat GI ist ein neuer und innovativer Haftvermittler, der die nasschemische Metallabscheidung auf Glas ermöglicht. Es kann mit einer kurzen, einfachen und kostengünstigen Tauchbeschichtung aufgetragen werden. Der entscheidende Vorteil von VitroCoat GI ist die beispiellose Abdeckung von Durchkontaktierungen mit hohem Seitenverhältnis gegenüber anderen auf dem Markt erhältlichen Prozessen wie PVD.
Produktübersicht
BondFilm® LDD MSAP
Verbesserte Effizienz der Laserabsorption bei einer geringen Ätztiefe von 0,5 μm
VitroCoat® GI
Unübertroffene Abdeckung bei Durchkontaktierungen mit hohem Seitenverhältnis gegenüber anderen auf dem Markt erhältlichen Prozessen wie PVD
CupraEtch® SR
Vorbehandlung von Lötstoppmasken und Photoresist/Trockenfilm
NovaBond® IT
Fortschrittlicher ätzfreier Haftvermittler
Horizon® BondFilm
Integrierte Produktionslösung für Haftvermittlung und Oberflächentechnologien
Das Horizon® BondFilm®-Anlagensystem bietet die beste Kombination aus chemischer Beschichtung, Beförderung dünner Basismaterialien und Lösungsaustausch
- Horizon® BondFilm LDD – einzigartiges Verfahren für die verbesserte CO2-Laseraufnahme auf Oberflächen vor der Laser Direct Drilling-Anwendung bei maximaler Zuverlässigkeit
- CupraEtch® – einzigartiges und vielseitiges Mikro-Ätz-Verfahren für die bestmögliche Haftung von Leiterbilderstellungsfilmen oder Lötstoppmasken für die Produktion von qualitativ hochwertigen Leiterplatten
“We provide a wide selection of process chemistries across the full manufacture process, with our core business targeted upon Advanced Surface Preparation and Bonding Enhancement Technology. Our focus is to develop and supply sustainable and functionally reliable systems.“
Patrick Brooks
Global Product Director Surface Treatment at Atotech Germany
Veröffentlichungen
Advanced adhesion promotor system for IC substrate packaging
This paper highlights the development of a low etching treatment process which meets all of the challenges of Enhanced functional performance together with lowest signal insertion loss to be suitable for so called 5G applications. EXPT NovaBond EX is a system developed to meet these challenges, with the formation of a smooth copper surface with minimal copper loss (less than 200-nm), which is subsequently treated with a coating of adhesion promotor to provide the strongest possible bond strength.
2019, PDF, 240 KB
New, advanced soldermask and photoresist pretreatment for significant waste water benefits and low etch depth requirement
Atotech has developed a new ferric-sulfate based microetching process which is both technically and commercially superior to existing POR pretreatment chemistries for Soldermask and Photoresist pretreatment.
The excellent adhesion for ultra-low etch depth together with a high copper loading provide important advantages for the process, because they allow the process to have low bleed within the range of the drag-out, which signicantly reduces waste water volumes.
2017, PDF, 1,000 KB
Advanced adhesion promotor system for IC substrate packaging
This paper highlights the development of a low etching treatment process which meets all of the challenges of Enhanced functional performance together with lowest signal insertion loss to be suitable for so called 5G applications. EXPT NovaBond EX is a system developed to meet these challenges, with the formation of a smooth copper surface with minimal copper loss (less than 200-nm), which is subsequently treated with a coating of adhesion promotor to provide the strongest possible bond strength.
2019, PDF, 240 KB
Schreiben Sie uns