Führende Vor- und Nachbehandlungslösungen

für Oberflächen

Unser Produktportfolio

Leadframe und Steckverbinder

Integrierte nasschemische Verfahrenslösungen für Steckverbinder, Leadframes und IC-Outer-Leads

Fakten im Überblick

  • Umfassendes Angebot an Chemikalien für die Beschichtung mit Goldlegierungen (Nickel, Eisen, Kobalt), Palladium und Palladiumlegierungen, Zinn, Nickel, Kupfer, Silber, Rhodium, Platin und Ruthenium
  • Komplettes Programm an hervorragenden Vor- und Nachbehandlungsprozessen
  • Nachhaltige Lösungen

Anwendungen

  • Elektrische und elektronische Anwendungen einschließlich IC-Outer-Leads, Leadframes, Steckverbindern und ICs
  • LED-Anwendungen
  • Mikrowellenleiter
  • Metalldrähte

Produktübersicht

IC / Leadframes

Plating chemicals leadframes
  • Innovative Lösungen zur Aufrauhung von Leadframe-Oberflächen, zu Zinnbeschichtungen, ultradünnen Nickel/Palladium/Gold-Beschichtungen und Highspeed-Silberbeschichtungen
  • Höchste MSL-Performance
  • Minimierung des Whiskerrisikos
  • Zyanid-freie bzw. Zyanid-arme Highspeed-Alternative für die Silberbeschichtung von Leadframe-Oberflächen

Steckverbinder

Plating chemicals pretreatment electric industry
  • Innovative Lösungen für die Beschichtung mit Feingold, Gold-Legierungen, Palladium, Palladium-Legierungen, Silber, Nickel, Zinn und Nickel/Gold
  • Reinzinn-Schichten mit geringer Eigenspannung, erstklassiger Lötbarkeit und minimaler Neigung zur Whiskerbildung
  • Robuste Systeme, die über ein großes Prozessfenster verfügen

Vorbehandlung

Plating chemicals for connectors
  • Innovative Lösungen für Reinigung, Anti-Immersion und Deflashing
  • Verfahren für perfekt gereinigte und aktivierte Metalloberflächen

Nachbehandlung

Plating chemicals posttreatment electronics
  • Innovative Lösungen mit Verfärbungs- und Anlaufschutz, Verhinderung von Bleed-out, Metallstripper und Belt-Stripper
  • Verfahren zur Vermeidung der Verfärbung von Zinnschichten
  • Sehr gute Benetzbarkeit und Lötbarkeit von verzinnten Oberflächen auch nach Alterung z.B. Pressure-Cooker-Test

“Wir haben eine umfangreiche und grundlegende, methodische Vergleichsstudie durchgeführt, um die Deflash-Leistungsfähigkeit zu bewerten und zu visualisieren. Die Ergebnisse haben wir erfolgreich bei der Entwicklung unseres neuen Verfahrens Deflash GR1 angewendet.“

Steven Foong
Product Development Engineer bei Atotech Singapur

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