Führende Vor- und Nachbehandlungslösungen

für Oberflächen

Unser Produktportfolio

Leadframe und Steckverbinder

Integrierte nasschemische Verfahrenslösungen für Steckverbinder, Leadframes und IC-Outer-Leads

Fakten im Überblick

  • Umfassendes Angebot an Chemikalien für die Beschichtung mit Goldlegierungen (Nickel, Eisen, Kobalt), Palladium und Palladiumlegierungen, Zinn, Nickel, Kupfer, Silber, Rhodium, Platin und Ruthenium
  • Komplettes Programm an hervorragenden Vor- und Nachbehandlungsprozessen
  • Nachhaltige Lösungen

Anwendungen

  • Elektrische und elektronische Anwendungen einschließlich IC-Outer-Leads, Leadframes, Steckverbindern und ICs
  • LED-Anwendungen
  • Mikrowellenleiter
  • Metalldrähte

Produktübersicht

IC / Leadframes

Plating chemicals leadframes
  • Innovative Lösungen zur Aufrauhung von Leadframe-Oberflächen, zu Zinnbeschichtungen, ultradünnen Nickel/Palladium/Gold-Beschichtungen und Highspeed-Silberbeschichtungen
  • Höchste MSL-Performance
  • Minimierung des Whiskerrisikos
  • Zyanid-freie bzw. Zyanid-arme Highspeed-Alternative für die Silberbeschichtung von Leadframe-Oberflächen

Steckverbinder

Plating chemicals pretreatment electric industry
  • Innovative Lösungen für die Beschichtung mit Feingold, Gold-Legierungen, Palladium, Palladium-Legierungen, Silber, Nickel, Zinn und Nickel/Gold
  • Reinzinn-Schichten mit geringer Eigenspannung, erstklassiger Lötbarkeit und minimaler Neigung zur Whiskerbildung
  • Robuste Systeme, die über ein großes Prozessfenster verfügen

Vorbehandlung

Plating chemicals for connectors
  • Innovative Lösungen für Reinigung, Anti-Immersion und Deflashing
  • Verfahren für perfekt gereinigte und aktivierte Metalloberflächen

Nachbehandlung

Plating chemicals posttreatment electronics
  • Innovative Lösungen mit Verfärbungs- und Anlaufschutz, Verhinderung von Bleed-out, Metallstripper und Belt-Stripper
  • Verfahren zur Vermeidung der Verfärbung von Zinnschichten
  • Sehr gute Benetzbarkeit und Lötbarkeit von verzinnten Oberflächen auch nach Alterung z.B. Pressure-Cooker-Test

“Meeting your technological needs while taking solutions to the next level – that’s our mission. As a valued lead frame and connector manufacturers partner, we leverage our deep understanding of processes and material properties to master even the toughest technological challenges.“

Thomas Beck
Global Product Director for Lead Frame and Connector at Atotech Germany

Schreiben Sie uns




Mit der Eingabe Ihrer E-Mail-Adresse erklären Sie sich einverstanden, dass wir Sie kontaktieren.



Output