领先的表面前处理

和后处理解决方案

我们的产品组合

引线框架和连接器

应用于连接器、引线框架和IC外引脚的完整的电镀工艺流程

产品速览

  • 适用于金合金(镍、铁、钴)、钯和钯合金、锡、镍、铜、银、铑、铂和钌镀层的全系列的电镀工艺
  • 提供完整的、卓越的前处理和后处理工艺
  • 可持续解决方案

应用

  • 电气和电子应用,包括IC外引脚、引线框、连接器和互连装置
  • LED应用
  • 导波器
  • 金属线

产品组合

IC/引线框

Plating chemicals leadframes
  • 创新的引线框粗化工艺、镀锡、超薄镍/钯/金和高速镀银工艺流程
  • 最高等级的MSL性能
  • 防晶须
  • 低/零游离氰化物的高速镀银产品,应用于引线框表面的亚光镀银

连接器

Plating chemicals pretreatment electric industry
  • 创新的电镀金/金合金、钯/钯合金、银、镍、锡和镍金的电镀工艺流程
  • 纯锡镀层,内应力低、可焊性极佳、和最低晶须倾向
  • 体系稳定,宽广的电镀参数应用范围

前处理

Plating chemicals for connectors
  • 创新的除油、抗分层和去溢料解决方案
  • 完美的金属表面除油、活化工艺

后处理

Plating chemicals posttreatment electronics
  • 创新的抗变色和防氧化、防腐、防银胶扩散、退镀和钢带退锡等解决方案
  • 抑制镀锡层变色的工艺
  • 蒸汽老化和高压蒸煮后,镀锡表面依然保持出色的润湿性和可焊性

“我们进行了广泛而又系统的实验比对,以评估和帮助可视化除溢料能力。我们利用该研究成果成功地研发出化学除树脂溢料GR1工艺。”

Steven Foong
安美特新加坡产品开发工程师

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