引线框架和连接器
应用于连接器、引线框架和IC外引脚的完整的电镀工艺流程
产品速览
- 适用于金合金（镍、铁、钴）、钯和钯合金、锡、镍、铜、银、铑、铂和钌镀层的全系列的电镀工艺
- 提供完整的、卓越的前处理和后处理工艺
- 可持续解决方案
应用
- 电气和电子应用，包括IC外引脚、引线框、连接器和互连装置
- LED应用
- 导波器
- 金属线
产品组合
IC/引线框
- 创新的引线框粗化工艺、镀锡、超薄镍/钯/金和高速镀银工艺流程
- 最高等级的MSL性能
- 防晶须
- 低/零游离氰化物的高速镀银产品，应用于引线框表面的亚光镀银
连接器
- 创新的电镀金/金合金、钯/钯合金、银、镍、锡和镍金的电镀工艺流程
- 纯锡镀层，内应力低、可焊性极佳、和最低晶须倾向
- 体系稳定，宽广的电镀参数应用范围
前处理
- 创新的除油、抗分层和去溢料解决方案
- 完美的金属表面除油、活化工艺
后处理
- 创新的抗变色和防氧化、防腐、防银胶扩散、退镀和钢带退锡等解决方案
- 抑制镀锡层变色的工艺
- 蒸汽老化和高压蒸煮后，镀锡表面依然保持出色的润湿性和可焊性
“我们进行了广泛而又系统的实验比对，以评估和帮助可视化除溢料能力。我们利用该研究成果成功地研发出化学除树脂溢料GR1工艺。”
Steven Foong
安美特新加坡产品开发工程师
