Hochentwickelte nasschemische Verfahren, Produktionsanlagen und Service
Wir entwickeln, produzieren und vertreiben Beschichtungschemikalien und Anlagen für die Herstellung von Leiterplatten, Package Substrates, Halbleitern, Leadframes und Steckverbindungen und sind Innovationsführer im Bereich der Elektronikbeschichtung.
Der Trend zu besserer Vernetzung, größerer Funktionalität der Geräte, ihrer Leistung und zunehmender Miniaturisierung führen dazu, dass die Endprodukte unserer Kunden komplexer werden und hochentwickelte Technologielösungen erfordern.
Heute zählen globale Hersteller zu unseren Kunden. Diese versorgen wir mit führenden horizontalen Anlagen und nasschemischen Prozesstechnologien in den Bereichen Oberflächenbehandlung, Metallisierung, elektrolytische Beschichtung, Endverarbeitung sowie Padmetallisierung, Kupferbeschichtung, RDL, TSV und Dual-Damascene-Beschichtung. Unser umfangreiches Portfolio mit horizontalen und vertikalen Prozessen ermöglicht es uns, in verschiedenen zukunftsorientierten Wachstumsbereichen aktiv zu sein – seien es Smartphones der nächsten Generation, elektrische und autonome Fahrzeuge, das Internet der Dinge (IOT), 5G, Virtual Reality (VR) oder Künstliche Intelligenz (KI).
Übersicht Portfolio
Ansprechpartner für die großen Industrien
Unsere Lösungen ermöglichen Innovationen in vielen verschiedenen Branchen
Von modernsten Mobilgeräten, Computern und Unterhaltungselektronik über digitale Infrastruktur, Automobil und Raumfahrt bis hin zu medizinischen und industriellen Anwendungen – unsere hochentwickelten Technologielösungen ermöglichen viele der smarten Funktionen, die heute in allen Arten von elektronischen Bauteilen und Geräten stecken. Daran kann man nicht nur die Bandbreite unserer Technologien erkennen, sondern auch das umfangreiche Produktangebot und die Vielzahl an Industrien, die wir unterstützen.
Weltweit führende Hersteller aus den Bereichen Leiterplatten, Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen vertrauen uns: Wir arbeiten direkt mit unseren Kunden, OEMs und Tier1-Lieferanten zusammen und erhalten so strategische Einblicke in Markt- und Technologietrends sowie zukünftige Produktanforderungen. Dies hilft uns dabei, die richtigen Investitionsentscheidungen zu treffen und der wachsenden Nachfrage noch schneller gerecht zu werden.
Smartphone
Big-Data-Infrastruktur
Automobilelektronik
Unterhaltungselektronik
Digitale Infrastruktur
Computer
Lösungen für Mobilgeräte
Unsere Technologien für chemische Prozesse und Anlagen werden eingesetzt, um die komplexen und anspruchsvollen Leiterplatten (Flex/Starr-Flex, Multilayer, HDI mit mSAP-Technologie), Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen zu bauen, die in den multifunktionalen Mobilgeräten von heute verwendet werden.
Erfahren Sie mehrLösungen für die Automobilbranche
Wir legen besonderen Wert auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Automobilbranche und ihrer Zulieferer. Unser Produktangebot umfasst nasschemische Prozesstechnologien und Anlagen. Diese werden verwendet, um Leiterplatten (Flex/Starr-Flex, Multilayer, HDI), Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen herzustellen, die in der Motor- und Karosseriesteuerungseinheit, im Antrieb, in der Mechatronik, Beleuchtung, im Info- und Entertainment, sowie bei Sensoren, Radar, Kameras und ADAS-Modulen zum Einsatz kommen.
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Unsere Technik- und Service-Center
Kunden dabei unterstützen, in allen wichtigen Märkten immer einen Schritt voraus zu sein
Dank unseres weltweiten TechCenter-Netzwerks ist der Kunden-Support immer vor Ort. Unsere Expertenteams bieten erstklassigen Support und Beratung für jede technische Anforderung.
Für den Geschäftsbereich Electronics stehen 10 TechCenter zur Verfügung. Diese befinden sich in Deutschland, Japan, China, Taiwan, Südkorea, Indien, den USA und Brasilien.
Optimize the interconnect℠
Atotech Beschichtungsanlagen und Prozesschemikalien kombiniert mit ESI-Laserbohrsystemen
MKS kombiniert die Systemtechnologie und das chemische Verarbeitungs-Know-how von Atotech mit dem Know-how von ESI beim Bohren von Durchkontaktierungen und schmiedet damit zwei Pioniere für Leiterplattenlösungen. Diese Synergie treibt die Entwicklung angrenzender Leiterplattenverarbeitungstechnologien voran und verschiebt die Grenzen der Verbindungstechnik. Dieser branchenführende Ansatz schafft Lösungen für die komplexe Herstellung von Leiterplatten und Gehäusesubstraten, die sowohl den aktuellen als auch den zukünftigen Anforderungen gerecht werden.
Produkthighlights
InPro® THF / InPro® THF2
Panel- und Muster-Via-Füllung in VCP mit unlöslichen Anoden für die (a)mSAP-Produktion
NovaBond® IT
Weiterentwickelter nichtätzender Haftvermittler für IC-Substrat- und Hochfrequenzanwendungen
Printoganth® P2
Universaler chemischer Kupferprozess mit ausgezeichneter Metallstreuung für fortschrittliche Dielektrika, einschließlich 5G- und Flex-Anwendungen
Aurotech® Plus
Eine ENIG-Prozesslösung, die exklusiv für modernste HDI-Produktion entwickelt wurde