Electronics bei Atotech

Hochentwickelte nasschemische Verfahren, Produktionsanlagen und Service

Wir entwickeln, produzieren und vertreiben Beschichtungschemikalien und Anlagen für die Herstellung von Leiterplatten, Package Substrates, Halbleitern, Leadframes und Steckverbindungen und sind Innovationsführer im Bereich der Elektronikbeschichtung.
Der Trend zu besserer Vernetzung, größerer Funktionalität der Geräte, ihrer Leistung und zunehmender Miniaturisierung führen dazu, dass die Endprodukte unserer Kunden komplexer werden und hochentwickelte Technologielösungen erfordern.

Heute zählen globale Hersteller zu unseren Kunden. Diese versorgen wir mit führenden horizontalen Anlagen und nasschemischen Prozesstechnologien in den Bereichen Oberflächenbehandlung, Metallisierung, elektrolytische Beschichtung, Endverarbeitung sowie Padmetallisierung, Kupferbeschichtung, RDL, TSV und Dual-Damascene-Beschichtung. Unser umfangreiches Portfolio mit horizontalen und vertikalen Prozessen ermöglicht es uns, in verschiedenen zukunftsorientierten Wachstumsbereichen aktiv zu sein – seien es Smartphones der nächsten Generation, elektrische und autonome Fahrzeuge, das Internet der Dinge (IOT), 5G, Virtual Reality (VR) oder Künstliche Intelligenz (KI).

Übersicht Portfolio

Oberflächenbehandlung

Desmear und Metallisierung

Elektrolytische Beschichtung

Endoberflächen

Leadframes und Steckverbindungen

Halbleiter

Anlagen

Ansprechpartner für die großen Industrien

Unsere Lösungen ermöglichen Innovationen in vielen verschiedenen Branchen

Von modernsten Mobilgeräten, Computern und Unterhaltungselektronik über digitale Infrastruktur, Automobil und Raumfahrt bis hin zu medizinischen und industriellen Anwendungen – unsere hochentwickelten Technologielösungen ermöglichen viele der smarten Funktionen, die heute in allen Arten von elektronischen Bauteilen und Geräten stecken. Daran kann man nicht nur die Bandbreite unserer Technologien erkennen, sondern auch das umfangreiche Produktangebot und die Vielzahl an Industrien, die wir unterstützen.

Weltweit führende Hersteller aus den Bereichen Leiterplatten, Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen vertrauen uns: Wir arbeiten direkt mit unseren Kunden, OEMs und Tier1-Lieferanten zusammen und erhalten so strategische Einblicke in Markt- und Technologietrends sowie zukünftige Produktanforderungen. Dies hilft uns dabei, die richtigen Investitionsentscheidungen zu treffen und der wachsenden Nachfrage noch schneller gerecht zu werden.

Smartphone

Big-Data-Infrastruktur

Automobilelektronik

Unterhaltungselektronik

Digitale Infrastruktur

Computer

Lösungen für Mobilgeräte

Unsere Technologien für chemische Prozesse und Anlagen werden eingesetzt, um die komplexen und anspruchsvollen Leiterplatten (Flex/Starr-Flex, Multilayer, HDI mit mSAP-Technologie), Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen zu bauen, die in den multifunktionalen Mobilgeräten von heute verwendet werden.

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Lösungen für die Automobilbranche

Wir legen besonderen Wert auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Automobilbranche und ihrer Zulieferer. Unser Produktangebot umfasst nasschemische Prozesstechnologien und Anlagen. Diese werden verwendet, um Leiterplatten (Flex/Starr-Flex, Multilayer, HDI), Package Substrates, Halbleiter, Leadframes und Steckverbindungen herzustellen, die in der Motor- und Karosseriesteuerungseinheit, im Antrieb, in der Mechatronik, Beleuchtung, im Info- und Entertainment, sowie bei Sensoren, Radar, Kameras und ADAS-Modulen zum Einsatz kommen.

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„Wir sind im Zentrum der Technologie tätig und entwickeln Prozesse für Produkte, die uns tagtäglich in der Elektronik begegnen – von hochkomplexen Halbleiterteilen bis hin zu hochwertigen, hochdichten verbundenen Leiterplatten.“

Harald Ahnert
Vice President & General Manager Electronics

Unsere Technik- und Service-Center

Kunden dabei unterstützen, in allen wichtigen Märkten immer einen Schritt voraus zu sein

Dank unseres weltweiten TechCenter-Netzwerks ist der Kunden-Support immer vor Ort. Unsere Expertenteams bieten erstklassigen Support und Beratung für jede technische Anforderung.

Für den Geschäftsbereich Electronics stehen 10 TechCenter zur Verfügung. Diese befinden sich in Deutschland, Japan, China, Taiwan, Südkorea, Indien, den USA und Brasilien.

Multiplate^® P

Unsere Lösung für die Package-Technologien der nächsten Generation

MultiPlate^® ist ein neues und revolutionäres ECD-Beschichtungs-Tool für Package-Technologien der nächsten Generation. Das MultiPlate^® P-System wurde speziell für Panel-Level-Packaging gebaut und kann Panels von bis zu 650×610 mm verarbeiten.
Innolyte^® PLP – Unser Prozess für RDL- und Via-Füllungen bietet hervorragende Eigenschaften zur Verteilung und Via-Befüllung in Verbindung mit einer ausgezeichneten Linienform.
Innolyte^® P– Unser hochreiner Kupferbeschichtungsprozess bietet beste Uniformität bei Stromdichten von bis zu 20 A/dm² und ohne Voiding von IMCs.