Das komplette Portfolio an Endoberflächen

für die Marktanforderungen von heute und morgen

Unsere Produktübersicht

Endoberflächen

Mit einem umfangreichen Portfolio an Endoberflächen sind auch schwierige, bleifreie Lötanwendungen durchführbar.

Fakten im Überblick

  • Höchster Marktanteil an Endoberflächen weltweit
  • Komplettes Portfolio an Endoberflächen
  • Produktionserprobte, bleifreie Verfahren
  • OEM-fokussierte Entwicklung

Anwendungen

  • ENIG
  • ENEPIG
  • EP/EPAG
  • Chemisch Zinn

Produktübersicht

Chemisch Nickel / chemisch Gold (electroless Nickel / Immersion Gold = ENIG)

Aurotech® Plus – Fortschrittlicher ENIG Prozess

  • Aurotech® Plus: Ein von Atotech optimierter ENIG-Prozess speziell entwickelt für die High-End-HDI-Fertigung. Aurotech® Plus überzeugt durch die deutlich reduzierte Nickelkorrosion, eine minimierte Fremdnickel-Abscheidung sowie eine exzellente Kompatibilität mit Lötstoppmasken und Basismaterialien. Aurotech Plus bietet dem Anwender Kostenersparnisse durch verlängerter Badlebensdauer, exzellenter Schichtdickeverteilung und präzise Prozesssteuerung.
  • Aurotech®HP: Ein ENIG-Prozess, der speziell für eine hohe Korrosionsbeständigkeit von Mobiltelefonen entwickelt wurde. Seine hochphosphorhaltige Nickelschicht ist gegenüber den aggressiven Umweltbedingungen beständiger als konventionelle, mittel- oder niedrigphosphorhaltige Nickelschichten. Das Verfahren ist bei den Marktführern der Mobiltelefonindustrie qualifiziert und wird für die Massenproduktion eingesetzt.
  • AuNic®: Ein 1:1 Ersatzprozess für bestehende ENIG-Anlagen. AuNic® besteht aus fünf Prozessschritten: Reinigen, Microetch, Aktivierung, chemisch Nickel und chemisch Gold. Die neueste Entwicklung AuNic EN wird beim Neuansatz und nach Produktionsunterbrechungen zudosiert und macht so ein Dummy Plating überflüssig.

Chemisch Nickel / chemisch Palladium / chemisch Gold (electroless Nickel, electroless Palladium, Immersion Gold = ENEPIG)

Aluminiumdrahtverbindungen auf Universal Finish SolderBond® Endoberfläche

  • Universal ASF II: Endoberfläche für IC-Substrates mit besserer Prozessleistung als PdP-basiertes ENEPIG (PdP =Palladium/Phosphor) hinsichtlich Golddrahtbondzugkräften bei geringeren Goldschichtdicken.
  • Universal Finish SolderBond®: Für Leiterplatten und Hoch-Zuverlässigkeitsanwendungen. Es wird eine reine Palladiumschicht ohne eingelagertes Phosphor abgeschieden. Der Leiterplattenproduzent kann aus dem Portfolio den Prozess wählen, bei dem er für sich die meisten Vorteile sieht, da der Aurotech CNN ENIG Prozess in einen ENEPIG Prozess aufgestockt werden kann.

Chemisch Palladium (electroless Palladium = EP), autokatalytisches Gold (EPAG)

Kupferdrahtbonden auf EPAG

  • PallaBond®: Eine neue Endoberfläche:Direkt-Palladium mit Goldschicht. Der Pallabond® Prozess ermöglicht die direkte Palladiumabscheidung auf Kupfer. Ohne die Nickelschicht wird im Vergleich zum ENEPIG-Verfahren eine 2-3 Mal höhere Produktivität aufgrund kürzerer Abscheideraten erzielt.

Weitere Vorteile:

  • Ermöglicht Drahtbonden mit Kupfer-, Kupfer-Palladium-, Gold- und Silberdraht.
  • Schichtdicken < 0,2 µm ermöglicht sehr schmale Leiterbahnabstände
  • Die EPAG-Oberfläche ist frei von den giftigen und umweltschädlichen Inhaltsstoffen Blei, Nickel und Thioharnstoff.
  • Geringerer Wasserverbrauch durch einfachere und kürzere Prozessführung
  • Weniger Energieverbrauch dank niedrigtemperierter Verfahren
  • Keine Nickelabfall

Chemisch Zinn

Funktionelle High Volume Endoberflächen

  • Stannatech® 2000 H und V: Der Industriemaßstab für chemisch Zinnoberflächen. Anwendung für mehrfaches bleifreies Löten und Einpresstechnologien. In der Elektronik-Industrie ist chemisch Zinn als zuverlässige Oberfläche sowohl für Leiterplatten als auch für IC-Substrates bekannt. Die Marktführer Stannatech H und Stannatech V kombinieren chemischen Prozesse und zugehörige Anlagentechnologie für horizontale und vertikale Anwendungen.
  • Stanna-Q®: Stanna-Q® ist ein chemisch-Zinnverfahren für QFN-Anwendungen (Quad Flat No Leads Package) und überdeckt die freiliegenden Kupferflanken der QFNs mit chemisch Zinn als optimale Grundlage für die anschließende Bestückung.

Horizon Stannatech® 2000

Der markführende chemisch Zinnprozess für die Automobilindustrie mit über 10 Mio. m² Beschichtung pro Jahr

Stannatech® 2000 bietet die einzigartig zugeschnitten Kombination aus chemischem Prozess und modernsten Anlagen.

  • Stannatech® 2000 ist ein für die Massenproduktion erprobtes Verfahren und von führenden OEMs der Automobilindustrie qualifiziert
  • Stannatech® 2000 ermöglicht in Kombination mit den Zusatzsystemen Crystallizer™ und Constannic™ eine unvergleichliche Prozessüberwachung und Produktionskapazität (m²/l)
  • Der Erfahrung mit Stannatech® 2000 führte zu Synergien für die Entwicklung von Stannatech® IC (i-Sn-Prozess für IC-Substrates) und Stanna-Q®
  • Zudem ist chemisch Zinn eine kostengünstige Alternative für neue Märkte

Erfahren Sie mehr

“Wir bieten dem Markt Endoberflächen, die basierend auf Systematik und Statistik entwickelt wurden und die gegenwärtigen und zukünftigen Anforderungen erfüllen. Insbesondere die Nachfrage nach kostengünstigen aber trotzdem zuverlässigen Verfahren spiegelt sich in unserem Produktportfolio wieder.”

Rick Nichols, Global Product Manager Final Finishing, Atotech Deutschland GmbH

Veröffentlichungen

Ist es möglich, anhand bestimmter Hinweise eine passende Lötstoppmaske auszuwählen, um die Produktion bestimmter Endoberflächen zu optimieren?

2015, PDF, 650 KB
Die Endoberfläche ist der finale Prozessschritt in der Leiterplattenproduktion. Zu diesem Zeitpunkt erreichen dieLeiterplatten ihren endgültigen Wert und können nicht mehr korrigiert werden. In diesem Fachbeitrag in Englisch werden die chemischen Eigenschaften betrachtet. Anhand dieser werden mögliche, durch die Lötstoppmaske induzierte Fehlerquellen vorhergesagt. Außerdem wird in dem Beitrag der Einfluss bewährter durchsatzfördernder Praktiken wie UV Bestrahlung auf Lötstoppmasken dargestellt.

Ist der Phosphorgehalt in der Nickelschicht eine mögliche Fehlerquelle für “Black Pads” auf ENIG-Oberflächen??

2013, PDF, 1,100 KB
Das „Black Pad“ Phänomen ist ein bekanntes Fehlerbild bei Leiterplatten mit chemisch Nickel/chemisch Gold (ENIG) Oberflächen. Dieser Fachbeitrag beschäftigt sich mit folgender Fragestellung: „Ist der Phoshphorgehalt in der Nickelschicht einer ENIG-Oberfläche die Fehlerursache für Black Pads?“. Testergebnisse zeigen, dass ein hoher Phosphorgehalt in ENIG-Schichten hinsichtlich seines Nutzens im Markt oft unterschätzt wird.

Fotogalerie

No attack of the gold surface after 3 x micro-etching

An example of the nickel / gold interface

Cu – wirebond on EPAG

Horizon Stannatech® 2000: Mass production proven and is qualified by the leading automotive end users

Schreiben Sie uns




Mit der Eingabe Ihrer E-Mail-Adresse erklären Sie sich einverstanden, dass wir Sie kontaktieren.



Output