提供领先的表面精饰技术;

ENIG、ENEPIG、EPAG、化学浸锡

我们的产品组合

最终精饰

可应付多次无铅焊接严苛环境的完整产品方案

要闻速览

  • 全球最终精饰市场占有率最高
  • 全面的产品组合
  • 经生产验证的无铅工艺
  • OEM相关发展

应用

  • ENIG
  • ENEPIG
  • EPAG
  • 化学浸锡

产品组合

化学镍金/浸金(ENIG)

Advanced ENIG using Aurotech® Plus

  • Aurotech® Plus: 安美特优化的化学镍金工艺,专门设计用于高端HDI制程。大大减少了镍腐蚀的出现, 而且对特殊基材和油墨的兼容性强。同时在技术上也有保证; Aurotech® Plus通过延长镀液寿命,均匀的镍层分布和良好工艺控制去节约生产成本。
  • Aurotech® HP: 为需要高抗腐蚀性的手机制造商而开发的化学镍金工艺。其高磷含量的镍层 比传统低至中磷含量 的镍层对恶劣的环境下能提供更好的抗腐蚀能力。这个工艺经世界领先的手机加工厂量产验证。
  • AuNic®: 可使用在现行的化学镍生产在线。它有五个主要步骤:清洁,微蚀刻,活化,化学镀镍和浸金。AuNic工艺和一般化学镍工艺不同,引入了AuNic EN C添加剂活化镍槽, 以减少或代替在新配槽和停线复产后拖缸。

化学镀镍/化学镀钯/化学浸金(ENEPIG)

Aluminum bonded connection on a Universal Finish SolderBond® coating

  • Universal ASF II: 应用于IC载板的最终精饰,它的性能要比以钯磷为基础的ENEPIG好, 甚至在低金厚度情况下具有更佳的金线键合拉力。
  • Universal Finish SolderBond®: 可应用于高可靠性的线路板制作的工艺。它可提供三种表面处理的可能性,这取决于工艺的顺序。 纯钯层是没有磷共沉积。可用于现行的安美特的ENEPIG 生产在线, 节省改线的成本, 令线路板制作商最为受益。

化学镀钯金(EPAG)

Cu – wirebond on EPAG

  • PallaBond®: 可以直接在钯表面镀上一层 可选金层 的新工艺。PallaBond®允许钯直接沉积在铜面,而无需使用任何镍作中间层, 由于沉积时间短了, 相比ENEPIG能提供2-3倍以上的生产能力。

其他优势包括:

  • 适用于铜,铜钯,金,银线接合
  • 镀层 < 0,2µm允许 非常幼细线宽/线距应用
  • 用水量少,因为工艺更容易控制和更短
  • 耗能更少,因为工艺温度低
  • 无镍化学废料

化学浸锡

Functional high volume finish

  • Stannatech® 2000 H和V: 用于多次无铅焊接和按键技术 的化学浸锡行业领先 工艺。在电子工业内, 浸锡被识为是PCB和IC载板应用的可靠最终表面。我们领先的浸锡工艺是结合了水平和垂直 的化学工艺和设备系统技术。
  • Stanna-Q®: 应用于 QFN封装的化学浸锡工艺。工艺以浸锡沉积在QFN封装时露出引线框架的铜面镀之锡层, 使其在封装过程中形成焊点。
  • Stanna-COF®: 用于柔性材料的浸锡液,例如薄膜上的芯片。该方法适用于安美特的独特辅助设备。这可确保我们客户的最大生产力,同时最大程度减少化学品损耗。除了巨大的成本节约潜力外,减少锡须形成也确保了最佳质量。

Horizon Stannatech® 2000

市场领先的汽车业化学浸锡,每年加工数量超过1000万平方米

Stannatech® 2000从一个专业知识库提供化学工艺和最新技术设备的独特组合。

  • Stannatech® 2000经过批量生产验证,满足领先的汽车业最终用户的要求
  • Stannatech® 2000通过使用以下辅助设备提供无与伦比的工艺控制和每升的面积生产能力:Crystallizer™和ConStannic™
  • 从Stannatech® 2000获得的经验促进了用于IC载板和QFN生产的i-Sn工艺的发展:分别为Stannatech® IC和Stanna-Q®
  • 化学浸锡也是服务于新兴可穿戴市场的一种经济有效的方法

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“W我们提供的最终精饰 是有系统地和有统计数据而开发的, 同时满足了对 当前技术要求的解决方案。“成本效益和满足高可靠性要求绝对都是我们产品组合的考虑因素。”

Gustavo Ramos
安美特德国最终精饰全球产品总监

最新出版物

最高可靠性的高性能化学镀镍和浸金

要满足最新的最高可靠性的要求,就需要一种高性能的化学镀镍和浸金方法(HP ENIG)。新的IPC规范4552B再次关注行业中的镍腐蚀问题。很明显,HP ENIG能够满足该规范的要求。它在相似金层厚度条件下的可焊性比中磷 ENIG更好,提供额外增值,为HP ENIG带来巨大的成本优势;出色的焊点可靠性,特别是在多次回流焊后,以及改进的铝线键合断裂模式,这些都是该工艺的出色性能。最后,高磷镍(HP Ni)的非晶结构以及电化学上的惰性特点都表明它是暴露于浸金液和/或高度腐蚀环境下的最佳选择。

2018, PDF, 2,000 KB

如何通过简单调整使用方法来解决阻焊油墨残留带来的不利的生产问题

阻焊油墨的应用是确保成功精饰方法的关键考虑因素之一。因为最终表面处理是线路板制造过程的最后化学步骤,这也是线路板处于其最高价值,并且不能重新再返工的步骤。
即使外观面已完全修整,也不能容忍任何瑕疵。质量问题通常会通过制造商、阻焊油墨供应商和表面精饰供应商之间的“乒乓球”对话形式表现出来。如果没有切实证据,这些问题很难解决,最终精饰工艺通常被认为是应负责者。
通过使用最先进的技术, 在现场对“关键”阻焊油墨进行了测试,以评估是否可以找到性能特征。

2017, PDF, 1,000 KB

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