最终精饰
为封装基板和线路板提供完整系列的最终表面处理，应对多次无铅焊接的苛刻环境。
快览
- 全球最终表面处理市场占有率最高
- 全面的最终表面处理产品组合
- 经生产验证的无铅工艺
- OEM相关的开发
应用
- 化学镍金（ENIG）
- 化学镍钯金（ENEPIG）/化学钯金（EPAG）
- 浸锡
- 有机保焊膜（OSP）
产品组合
化学镍金（ENIG）
Advanced ENIG using Aurotech® Plus
- Aurotech® Plus: 经过优化的ENIG工艺，专门设计用于高端高密度互连板（HDI）制造。其主要优点包括显著减少镍腐蚀，减少镍渗镀，具备出色的阻焊层和基材兼容性。在技术上有所保证的同时，使用Aurotech® Plus可通过延长的镀液寿命、出色的镍层厚度分布和良好的工艺控制，以节省了成本。
- Aurotech® G-Bond 2: 混合反应的化解液，可用于ENIG、ENEPIG以及EPAG工艺。这化金槽液的特点是在化金反应中的自催化部分比例较高，不仅能够沉积无镍腐蚀的ENIG层，还能够在镍和钯上沉积更厚的金层。这种工艺在全球范围内广泛应用于大规模生产，提供卓越的工艺稳定性和可靠性。
- Aurotech® G-Bond 3: 最新一代的化金槽液，满足ENIG、ENEPIG和EPAG电镀的所有行业标准。这种化金槽液具有以自催化为主的特性，能够显著降低对基层的腐蚀，同时在需要时能够形成较厚的镀金层。除了具有卓越的镀液稳定性和优异的镀层性能外，这种工艺还具有无毒槽液稳定的显著优势，即无需使用氰化钾（KCN）对槽液进行补充。该新工艺结合了Aurotech® G-Bond 2已知的优点，具有出色的稳定性、较长的镀液寿命，是新型使用无毒性稳定剂的化金槽液。
- Aurotech® HPE: 是专为满足手机制造商的高耐腐蚀性标准而研发的ENIG工艺。相较于常规的中磷和低磷的化学镍层，高磷量的化镍层能够在腐蚀性环境下提供更佳的防护。这工艺已经通过验证并应用于量产世界领先手机制造商的产品。
- AuNic®: 用于常规标准ENIG生产线的流程，能直接替换含五步的化学镍金流程：清洁、微蚀刻、活化、化学镍和浸金。AuNic®最显著的特点是采用了添加剂AuNic® EN C，使用这添加剂可以取代配槽后和停产后启动所需的假镀。
- Aurotech® Flex M: 特定沉积特性的中磷化学镀镍工艺，，可实现领先于市场的化学镍层之弯曲性能。在低负载量操作下具有较长的槽液寿命，符合当前柔性板生产应用的需求。
化学镍钯金（ENEPIG）与化学镀钯金（EPAG）
Aluminum bonded connection on a Universal Finish SolderBond® coating
- Universal ASF®: Universal ASF是一种多用途表面处理工艺，使用钯层而非厚金层，以实现更佳的可靠性。安美特提供领先市场具稳定性的钯磷合金和纯钯层的两种工艺产品，能解决镍渗镀和跳镀问题。Universal ASF工艺还可以与半自催化金工艺结合使用（ENEPAG）
- Universal Finish SolderBond®: 适用于高可靠性印刷电路板应用的工艺，能够根据工艺完成三种表面处理。为纯钯镀层，无磷共沉积的化学钯工艺。印刷电路板制造商可根据自身需求选择最有利的工艺方案，因为现行的Aurotech® 化学镍金工艺可以升级为化学镍钯金工艺。
- PD-Core®: 新型纯钯化学钯槽液，其钯含量低至仅0.5克/升，同时增加了槽液稳定性的稳健工艺。该化学钯槽液对铜离子污染容忍度高，表现出更佳的稳定性，因此可用于化些镍上的沉镀钯层的镍钯金流程，也可以直接在铜上的沉度钯层的钯金工艺。
浸锡
Functional high volume finish
- Stannatech® 2000 H and V: 为浸锡工艺的行业基准，适用于多次无铅焊接和压接技术。在电子行业中，浸锡被认为是一种可靠的表面处理工艺，适用于印刷电路板（PWB）和集成电路基板生产。化学工艺结合系统技术是我们浸锡工艺领先的基础，适用于水平和垂直设备。
- Stannatech SF 8 H and V®: Stannatech SF 8经过专门开发，旨在通过降低化锡槽液粘度，以优化清洗效果。流程还减少铜溶解和降低阻焊层受攻击的风险。安美特凭借这种新工艺，在浸锡表面处理产品市场上保持了领先以及增长速度，并维持出色的质量保证。
- Stannatech IC®: 针对封装基板应用而优化的新型浸锡镀液。该工艺减少了阻焊层的攻击和铜溶解，最大限度地减少侧蚀风险。Stannatech IC在槽液起泡和清洗性方面优都于Stannatech 2000，亦能够兼容Stannatech生产线使用的辅助设备。
- Stanna-Q®: 用于QFN封装 (方形扁平无引脚封装)的浸锡工艺。该工艺通过浸锡处理，针对方形扁平无引脚封装侧面暴露的引脚框架的铜材料进行覆盖，以确保在后续的组装过程中能够顺利完成焊接。
- Stanna-COF®: 用于柔性材料（如覆晶薄膜）的浸锡工艺。这工艺可以与安美特专利开发的辅助设备配合使用。确保厂商获得最高的生产力，最有效地减少化学品损耗。除了具有显著节约成本的潜力外，轻微锡须的产生确认这化锡流程的一流质量。
- Stannatech®-Flex: 专门针对柔性基板设计的浸锡工艺。两步式浸锡工艺流程最大程度地减少铜腐蚀，在处理具有阻焊层的基板时效果尤为显著。为了获得最佳的清洗效果，该化锡槽液具有粘度低的特性，确保了即使在细小配线区域里，也能达至出色的溶液交换。该工艺兼容安美特的辅助设备，能够使生产量最大化和降低化学品消耗。
- 镀锡后处理 2020: Tin PostDip 2020 是一种用于浸锡电镀的新型后处理解决方案。开发该产品的目的是强化氧化层的形成，从而防止因锡熔化不均匀而导致回流后出现闪锡。镀锡后处理 2020 能确保回流后的浸锡层表面呈现均匀的亚光白色。这种后处理溶液可与其他后处理结合使用，如 Ionix SF 可减少离子污染，Tin PostDip 8 可防止回流焊后出现黄斑。
有机可焊保焊涂层（OSP）
- OS-Tech®: 能够承受5次以上回流焊的抗高温可焊保焊涂层工艺，。专门设计的微蚀系统，处理后给出最光滑的铜表面，以确保均匀一致的膜层厚度分布。单步式的工艺流程就能达至上述的产品优势。
- OS-Tech® SIT2 : 这OSP表面为SIT应用提供了一种环保的可焊表面处理方案。简单的两步式工艺能够与安美特富生产验证的ENIG工艺一起使用。通过专用的微蚀系统，进一步保证有机可焊保焊涂层达到均匀、无缺陷且光滑的保护膜特征。
Featured products
PD Core®
新一代化学钯槽液，使用低钯浓度操作，槽液稳定性极高
PD-Core® 是安美特最新推出的化学钯槽液，能够沉积纯钯层，为最优质量的ENEPIG表面处理。因为槽液钯含量低至0.5 g/l，能够显著减少槽液带出的贵金属损耗，具备出色的成本效益。
Horizon Stannatech® 2000
市场领先的汽车业化学浸锡，每年加工数量超过1000万平方米
Stannatech® 2000从一个专业知识库提供化学工艺和最新技术设备的独特组合。
- Stannatech® 2000经过批量生产验证，满足领先的汽车业最终用户的要求
- Stannatech® 2000通过使用以下辅助设备提供无与伦比的工艺控制和每升的面积生产能力：Crystallizer™和ConStannic™
- 从Stannatech® 2000获得的经验促进了用于IC载板和QFN生产的i-Sn工艺的发展：分别为Stannatech® IC和Stanna-Q®
- 化学浸锡也是服务于新兴可穿戴市场的一种经济有效的方法
