Unsere Produktlösungen für mobile Kommunikationsgeräte
Wir verstehen unsere Kunden, die Hersteller von Smartphones und Computern
Unser Produktportfolio
beinhaltet Nasschemikalien, Produktionsprozesse- und Anlagen, sowie Ersatzteile und Service – Alles aus einer Hand.
Von Anfang an haben wir die Elektronikbranche aktiv begleitet und unterstützt. In enger Zusammenarbeit mit namhaften Herstellern von Leiterplatten, Chipträgern und Halbleitern sowie OEMs entwickeln wir Produkte, die den Anforderungen eines zunehmend digitalen Lebensstils gerecht werden. Unsere Technologien und Produktlösungen unterstützen eine Vielzahl an Fertigungsschritten der Oberflächenbehandlung von der Vorbehandlung, Metallisierung, dem Kupferplating in Bohrlöchern und Durchsteigern bis hin zu finalen Endoberflächen verschiedenster Elektronikbauteile.
Weltweit vertrauen führende Hersteller auf unser Fachwissen, unsere Produkte und unsere Beratung. Unser umfangreiches Portfolio an kosteneffizienten, innovativen und umweltbewussten Lösungen umfasst ein breites Angebot an Nasschemikalien, Anlagen und Prozesslösungen für die nächste Generation von Flex- und Starrflex, sowie mehrlagigen Leiterplatten, HDI-Schaltungen, Chipträgern, sowie Halbleitern.
„Unser Ziel ist es, höchste Präzision und Qualität zu gewährleisten. Wir analysieren kontinuierlich Industrie-vorgaben, Technologie- und Markt-trends und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um aktuelle und zukünftige Produktanforderungen zu erfüllen und unser Entwicklungspro-gramm entsprechend auszurichten.“
Daniel Schmidt, Director Global Marketing Electronics und Technical Training bei der Atotech Group
Technologie- und Marktführung
Weltweit sind unsere Produkte die erste Wahl von großen Herstellern, OEMs, IDMs und IFMs.
- Marktführende Chemisch-Kupfer-Verfahren für modernste HDI-Fertigung: Printoganth® U Plus
- Neue Möglichkeiten für Package-Substrat-Hersteller: Printoganth® MV TP1
- Exzellente Hafteigenschaften, auch auf exotischen Basismaterialien wie PI oder PTFE: Printoganth® P Plus
- Der Branchenstandard für den HDI-Füllprozess bei der Großserienfertigung: Inpulse® 2HF
- Einschlussfreie Durchkontaktierung mit Uniplate® IP2: Inpulse® 2THF
- Beste Beschichtungsuniformität durch unlösliche Anoden in vertikalen Durchlaufanlagen: InPro® SAP2
- Zuverlässige, kostengünstige Endoberflächen für höchste Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit: Stannatech® 2000
- Höchste Korrosionsbeständigkeit für die nächste HDI-Generation: Aurotech® HP
- Die High-end-Oberfläche der Zukunft: PallaBond®
- Modernste Laser Direct DrillingVorbehandlung: BondFilm® LDD MSAP
- Nichtätzender Haftvermittler: NovaBond® IT
- Lötstoppmasken-Vorbehandlung: CupraEtch® SR
- Chemische Beschichtungslösungen für Bildsensor-Packaging: Xenolyte®
- Elektrochemische Beschichtungslösungen für FOWLP- und Flip-Chip-Packaging: Spherolyte®
- Marktführende Horizontal Technologie für die Herstellung von Leiterplatten und Chipträgern: Uniplate® PLBCu6
- High-end Verfahren zur einschlussfreien Durchkontaktierung: Uniplate® Cu IP2 advanced
- Marktführendes Transportsystem für horizontalen Leiterplattenherstellungsprozess: UTS
Wussten Sie schon?
Unsere BondFilm®-Produktfamilie hat einen weltweiten Marktanteil von 33 %. Sie ist die weltweit erfolgreichste, am weitesten verbreitete und zuverlässigste Alternative zu Oxidverfahren für das Bonding von Innenlagen.
