面向通信设备的独特产品

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无与伦比的湿化学品和设备的系统解决方案

安美特—一站式化学品及设备供应商

 

自电子产品生态系统形成以来,我们一直活跃其中。在与著名的印制线路板、IC载板制造商和OEM的密切合作下,我们的产品旨在满足各种生活方式日益数码化的需求。从印制线路板的除胶渣和金属化、电镀、表面处理和最终精饰到半导体电镀,我们的先进技术为每一个生产步骤都提供了解决方案。

PCB、HDI、IC载板和半导体等领域的领先制造商无不信任我们的专业知识、产品和咨询服务。我们的产品经济高效、采用最新技术、具有环保意识,包括各种湿化学品、设备和工艺解决方案,用于新一代柔性/刚柔结合板和多层印制线路板生产、使用mSAP和amSAP技术的HDI生产、先进的半导体、封装载板和晶圆级封装。

“我们的目标是确保我们所做的一切都具有最高的精度和质量。我们不断监控和分析设计规则、技术和市场发展趋势,与我们的客户和OEM密切合作,以满足当前和未来的产品需求,并相应调整我们的开发工作。”

Daniel Schmidt
安美特集团电子部全球市场营销及技术培训总监

行业首选

我们的产品是全球主要制造商、OEM、IDM和IFM的首选。

  • 影像传感器封装的化学电镀解决方案: Xenolyte®
  • FOWLP和倒装芯片封装的电镀解决方案: Spherolyte®

您知道吗?

我们的 BondFilm® 工艺系列拥有33%的全球市场份额,是世界上最成功、最可靠、无处不用的内层键合替代工艺。

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