面向通信设备的独特产品
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无与伦比的湿化学品和设备的系统解决方案
安美特—一站式化学品及设备供应商
自电子产品生态系统形成以来，我们一直活跃其中。在与著名的印制线路板、IC载板制造商和OEM的密切合作下，我们的产品旨在满足各种生活方式日益数码化的需求。从印制线路板的除胶渣和金属化、电镀、表面处理和最终精饰到半导体电镀，我们的先进技术为每一个生产步骤都提供了解决方案。
PCB、HDI、IC载板和半导体等领域的领先制造商无不信任我们的专业知识、产品和咨询服务。我们的产品经济高效、采用最新技术、具有环保意识，包括各种湿化学品、设备和工艺解决方案，用于新一代柔性/刚柔结合板和多层印制线路板生产、使用mSAP和amSAP技术的HDI生产、先进的半导体、封装载板和晶圆级封装。
“我们的目标是确保我们所做的一切都具有最高的精度和质量。我们不断监控和分析设计规则、技术和市场发展趋势，与我们的客户和OEM密切合作，以满足当前和未来的产品需求，并相应调整我们的开发工作。”
Daniel Schmidt
安美特集团电子部全球市场营销及技术培训总监
行业首选
我们的产品是全球主要制造商、OEM、IDM和IFM的首选。
- 市场领先的高端HDI生产的化学沉铜制程: Printoganth® U Plus
- 为封装载板制造商提供新机遇: Printoganth® MV TP1
- 在PI或PTFE这类特殊基材上具有出色的附着力: Printoganth® P Plus
- 量产HDI填孔的行业标准: Inpulse® 2HF
- 使用Uniplate® IP2进行无异物通孔填充: Inpulse® 2THF
- 在垂直设备中使用不溶性阳极达到最佳镀铜厚度: InPro® SAP2
- 经济、可靠的精整加工，确保最高可焊性和耐腐蚀性: Stannatech® 2000
- 新一代HDI生产中最强抗腐蚀能力: Aurotech® HP
- 未来新一代高端表面处理: PallaBond®
- 先进LDD前处理: BondFilm® LDD MSAP
- 非蚀刻结合力促进剂: NovaBond® IT
- 阻焊油墨前处理: CupraEtch® SR
- 影像传感器封装的化学电镀解决方案: Xenolyte®
- FOWLP和倒装芯片封装的电镀解决方案: Spherolyte®
- 从高端HDI板的除胶渣到薄镀的内联式mSAP制程: Uniplate® PLBCu6
- 通孔填充的先进无杂质电镀制程: Uniplate® Cu IP2 advanced
- 业界领先的水平式运输能力: UTS
您知道吗？
我们的 BondFilm® 工艺系列拥有33%的全球市场份额，是世界上最成功、最可靠、无处不用的内层键合替代工艺。
