Printoganth® P Plus
多用途的水平化學沉銅工藝
出色工藝灵活性
适用于MLB，HDI，柔性/刚柔性生产板以及AMSAP技术
優異的結合力
适用于先进的柔性板，如高Tg FR4，聚酰亚胺，BT和PTFE
优异的工艺稳定性和可靠性
使用安美特的大规模生产设备能优化工藝性能
可靠的HDI和柔性板生产, 在聚酰亚胺和FR4基材上有出色的結合力
柔性/刚柔性生产板應用
Printoganth® P Plus的化銅層內應力小, 提供非常好的結合力，即使在最平滑的基材上也不会起泡. 因此是生產MLB，HDI，柔性/刚柔性生产板的最佳選擇. 该工艺亦被所有重要PCB制造地区（包括中国，韩国，台湾和日本）的制造商所採用.
AMSAP 應用
Printoganth® P Plus具有可调节的沉銅速率, 大約是1.0μm / 8-10分钟, 使PCB制造商能够在水平应用模式下用于amSAP技术. 配合Securiganth® RE Etch Cleaner可加強干膜結合力, Printoganth® P Plus不但是應用于FC CSPs 的解决方案, 还是用于下一代HDI制造，處理L / S低于40 /40μm的解决方案.
- 柔性和刚/柔性应用的市场领先工藝
- 可應用於基於AMSAP技术的高端IC載板
- 適用於 基於先進基材如高Tg FR4, BT 和 PTFE的HDI 及MLB 生產
SEM 圖片: Printoganth®P Plus沉积在樹脂上的独特晶体
- 酒石酸鹽的化學沉銅體系, 更加環保
- 化銅層內應力小, 避免分離和起泡
- 與先進基材如高Tg FR4, 聚酰亚胺, BT 和 PTFE有極佳結合力
- 具有可调节的沉銅速率, 大約是0.35 um- 0.5 μm / 4分钟
为什么我们开发 Printoganth® P Plus
你的難題
生產柔性和刚/柔性板的关键挑战, 就是聚酰亚胺表面與化學沉銅層的結合力是否良好. 未經优化的化学沉铜工艺出現分離，即是所谓的起泡, 这是 大量生產中不可接受的。
amSAP 應用中的关键挑战分別是, 為后續圖形電鍍所需, 化學沉銅層厚度要達到1.0 um, 還有干膜與化學銅層要有良好的結合力.
解決方案
Printoganth® P Plus 是安美特多功能的水平化學沉铜工艺。化學銅層內應力小, 提供非常好的結合力，即使在最平滑的基材上也不会起泡. 因此是生產柔性/刚柔性生产板的最佳選擇.
可调节的沉銅速率, 独特的晶体結構和最可靠工藝表現, 使Printoganth® P Plus是基於amSAP 技術的IC 載板生產商的不二之選.