Führende Desmear-, chemisch Kupfer-

 

und Direktmetallisierungsverfahren

Unsere Produktübersicht

Printoganth® P Plus

Vielseitig einsetzbarer chemisch Kupferprozess für horizontale Anwendungen

Ausgezeichnete Prozessflexibilität

Geeignet für MLB-, HDI-, Flex-/Starr-Flex- sowie AMSAP-Technologie

Hervorragende Haftungs-eigenschaften

auf fortschrittlichen und flexiblen Basismaterialien wie Hoch-Tg FR4, Polyimid, BT und PTFE

Exzellente Prozessstabilität und Zuverlässigkeit

Optimierte Prozessleistung unter Verwendung von Atotech Massenproduktionsanlagen

Herausragende Haftung auf freiliegendem Polyimid und FR4 für eine zuverlässige HDI- und Flex-Produktion.

Flex / Flex-Rigid Application

Printoganth® P Plus erzielt aufgrund seiner herausragenden Eigenspannung eine sehr gute Haftung ohne Bläschenbildung auch auf den glattesten Oberflächen. Dieses Verfahren ist daher ideal geeignet für MLB-, HDI- und Flex-/Starr-Flex-Anwendungen und wird in allen wichtigen Leiterplattenproduktionsregionen wie China, Korea, Taiwan und Japan eingesetzt.

AMSAP-Anwendung

Printoganth® P Plus verfügt über eine einstellbare Abscheiderate von bis zu 1,0 µm innerhalb von 8-10 Minuten, so dass dieses Verfahren auch für amSAP-Anwendungen in Horizontaltechnik verwendet werden kann. In Kombination mit Securiganth® RE Ätzreiniger für eine optimierte Trockenfilmhaftung kann Printoganth® P Plus nicht nur für FC CSPs sondern auch für die nächste Generation von HDI-Anwendungen mit Leiterbahnabständen unter 40/40 µm verwendet werden.

automotive
  • Marktführender Prozess für Flex- und Starr-Flex-Anwendungen
  • High-End Chipträgers basierend auf AMSAP-Technologien
  • Für HDI- und MLB-Anwendungen auf Basismaterialien wie Hoch-Tg FR4, BT und PTFE geeignet

REM-Aufnahme: Printoganth® P Plus – Einzigartige Kristallstruktur auf Glasfaser

  • Umweltfreundliches, cyanidfreies Bad auf Tartrat-Basis
  • Herausragende Eigenspannung für eine unvergleichliche, blasenfreie Produktion
  • Exzellente Haftung auf fortschrittlichen und flexiblen Basismaterialien wie Hoch-Tg FR4, Polyimid, BT und PTFE
  • Hohe Prozessflexibilität dank einstellbarer Abscheiderate von 0,35 µm bis 0,50 µm innerhalb von 4 Minuten

Warum wir Printoganth® P Plus entwickelt haben

Ihre Herausforderung

Eine gute Haftung der abgeschiedenen chemisch Kupferschicht auf Polyimidoberflächen ist der Schlüssel für eine erfolgreiche und fehlerfreie Flex- und Starr-Flex-Anwendung. Sub-optimale chemisch Kupferverfahren neigen zum Delaminieren der Kupferschicht, dem sogenannten Blistering (Bläschenbildung); Fehlerbilder wie dieses dürfen während der Massenproduktion nicht auftreten.

Bei AMSAP-Anwendungen sind für eine sichere Prozessführung Kupferschichtdicken von ca. 1,0 µm für die nachfolgenden Pattern Plating Prozessschritte erforderlich. Des weiteren ist eine exzellente Trockenfilmhaftung auf der stromlosen Kupferschicht notwendig.

Unsere Lösung für Sie

Printoganth® P Plus ist Atotechs vielseitigstes chemisch Kupferverfahren für horizontale Anwendungen. Die herausragende Eigenspannung der chemisch Kupferschichten resultieren in einer exzellenten Haftung auch auf den glattesten Oberflächen ohne Bläschenbildung. Daher ist dieser Prozess die erste Wahl für die Produktion von zuverlässige Flex-/Starr-Flex-Leiterplatten.

Die einstellbare Abscheiderate von Printoganth® P Plus, die einzigartige Oberflächentopographie sowie die höchstmögliche Prozesszuverlässigkeit tragen zu unserer großen Kundenanzahl im Chipträger-Markt auf Basis von AMSAP-Technologien bei.

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